中美摩擦未見(jiàn)和緩持續(xù)壓抑終端需求，美國(guó)禁售華為的「?jìng)麛骋磺А⒆該p八百」效應(yīng)浮現(xiàn)，加上美國(guó)可能于7月再對(duì)自大陸進(jìn)口的3,000億美元商品加征關(guān)稅的不確定因素下，包括智慧型手機(jī)、個(gè)人電腦、消費(fèi)性電子等生產(chǎn)鏈無(wú)意拉高芯片庫(kù)存，連汽車電子及工業(yè)工控相關(guān)芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)停滯。
業(yè)界看半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年需求不強(qiáng)，晶圓代工廠接單能見(jiàn)度不高，臺(tái)積電今年美元營(yíng)收恐低于去年，終止連九年成長(zhǎng)趨勢(shì)。
美中貿(mào)易戰(zhàn)歹戲拖棚，持續(xù)壓抑消費(fèi)性電子、個(gè)人電腦及伺服器等市場(chǎng)需求，而美國(guó)禁售華為已對(duì)美國(guó)芯片廠造成負(fù)面影響，近期全球最大IC設(shè)計(jì)廠博通已因此調(diào)降全年財(cái)測(cè)預(yù)估值達(dá)20億美元，市場(chǎng)普遍預(yù)期包括高通、英特爾、德儀等美國(guó)芯片大廠，亦可能在7月中旬后的召開(kāi)的法人說(shuō)明會(huì)中調(diào)降全年業(yè)績(jī)預(yù)估。
此外，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室發(fā)布聲明，17日起將啟動(dòng)為期七天的公聽(tīng)會(huì)，若美中貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)開(kāi)打，大陸出口至美國(guó)的剩余未稅3,000億美元商品可能會(huì)在7月后加征關(guān)稅，等于包括智慧型手機(jī)在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品都會(huì)被加征閞稅。在不確定因素沖擊下，芯片廠無(wú)意在此時(shí)此刻提高芯片庫(kù)存水位，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈近兩周內(nèi)訂單已見(jiàn)轉(zhuǎn)弱跡象。
另外，美國(guó)禁售華為對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈造成的負(fù)面影響也已開(kāi)始發(fā)酵。業(yè)者表示，美國(guó)芯片廠因?yàn)椴荒艹鍪坌酒枞A為，所以下半年的晶圓代工及封測(cè)訂單顯然不會(huì)太好。華為日前雖然擴(kuò)大對(duì)非美系芯片廠下單，但因關(guān)鍵芯片貨源不足，上周開(kāi)始已調(diào)降智慧型手機(jī)相關(guān)芯片采購(gòu)量，并下修手機(jī)相關(guān)晶圓代工及封測(cè)訂單。
業(yè)者透露，受大環(huán)境的不確定因素影響，芯片廠雖然在第二季末的庫(kù)存水位可降至正常季節(jié)性水準(zhǔn)，但并未如預(yù)期般開(kāi)始積極進(jìn)行新芯片庫(kù)存建立（build up），而是以急單或短單方式對(duì)晶圓代工廠或封測(cè)廠進(jìn)行下單。在此一情況下，半導(dǎo)體廠對(duì)下半年景氣及接單能見(jiàn)度不高，對(duì)下半年市況只能保守因應(yīng)，包括放緩產(chǎn)能擴(kuò)充速度及幅度。
雖然晶圓代工龍頭臺(tái)積電在日前股東常會(huì)中仍未對(duì)全年業(yè)績(jī)展望進(jìn)行調(diào)整，董事長(zhǎng)劉德音表示有關(guān)下半年景氣看法將在下次法說(shuō)會(huì)中再對(duì)外說(shuō)明。但投信及外資法人近期陸續(xù)指出，臺(tái)積電應(yīng)會(huì)在7月18日召開(kāi)的第二季法人說(shuō)明會(huì)中修正全年業(yè)績(jī)展望，由預(yù)估全年美元營(yíng)收較去年持平或微幅成長(zhǎng)，修正為較去年小幅衰退。
先進(jìn)制程是亮點(diǎn)
臺(tái)積電和三星在高階制程角力，供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺(tái)積電目前仍取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并且吸引美商應(yīng)材、科林研發(fā)、日商關(guān)東鑫林、艾爾斯、荷蘭艾司摩爾，以及默克、陶氏等跨國(guó)集團(tuán)相繼在臺(tái)擴(kuò)大投資，隨著相關(guān)生態(tài)系逐漸擴(kuò)大，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球地位也會(huì)再提升。
面對(duì)美中貿(mào)易戰(zhàn)，臺(tái)積電雖表明將放緩南京廠投資腳步，但仍強(qiáng)調(diào)該公司無(wú)論在先進(jìn)制程、特殊制程，技術(shù)支援涵蓋行動(dòng)通訊、高速運(yùn)算、自駕車和物聯(lián)網(wǎng)等四大領(lǐng)域，而且進(jìn)入5G和AI領(lǐng)域，將再驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體強(qiáng)勁成長(zhǎng)，臺(tái)積電技術(shù)均已完備，將可乘勢(shì)再起。
一般認(rèn)為，臺(tái)積電短線營(yíng)運(yùn)狀況，將以本周四（20日）在日本大阪舉行的G20馬首是瞻，屆時(shí)美中兩國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人是否會(huì)達(dá)成協(xié)議，不僅牽動(dòng)臺(tái)積電短期營(yíng)運(yùn)，也攸關(guān)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
在中長(zhǎng)期的先進(jìn)制程競(jìng)賽方面，面對(duì)三星放話要在3 納米以「環(huán)繞式閘極結(jié)構(gòu)」（Gate-All-Around，GAA）技術(shù)超車臺(tái)積電，臺(tái)積電供應(yīng)鏈則認(rèn)為，雖然臺(tái)積電對(duì)3納米的設(shè)計(jì)路徑和量產(chǎn)時(shí)間仍未松口，但在5納米制程累積量產(chǎn)能力和經(jīng)驗(yàn)后，預(yù)料在3納米仍可透露良率快速拉升，三星仍無(wú)法挖走臺(tái)積電主力客戶包括蘋(píng)果、高通的龐大訂單，持續(xù)維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
這點(diǎn)從臺(tái)積電對(duì)外宣稱，預(yù)期未來(lái)五年資本支出都會(huì)維持在100億美元到120億美元的高檔，即可看出其為擴(kuò)大先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，砸錢毫不手軟。
另外，全球關(guān)鍵設(shè)備和材料大廠，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、日商關(guān)東鑫林、艾爾斯、荷蘭艾司摩爾，以及跨國(guó)集團(tuán)默克和陶氏等，都相繼在臺(tái)擴(kuò)大投資，都可以看出臺(tái)積電3納米生態(tài)供應(yīng)鏈在臺(tái)灣持續(xù)集結(jié)并擴(kuò)大當(dāng)中，論產(chǎn)能、客戶群和供應(yīng)鏈，已非三星能抗衡。