物聯網最新文章 U盤20年專利到期：這家躺賺20年的企業，未來怎么走 11月14日，一家依靠U盤專利向全世界收了20年專利費的公司，正式宣布專利保護到期。 發表于：11/16/2019 5G超級SIM卡來了！與普通SIM卡有什么區別 11月11日，紫光國微與中國電信無錫分公司聯合發布了5G超級SIM卡。據介紹，5G超級SIM卡是第一張自帶超大存儲容量的SIM卡，第一張超級安全的SIM卡，同時也是第一張搭載5G用戶權益的SIM卡和第一張首銷的超級SIM卡。 發表于：11/16/2019 MediaTek推出7nm制程112G遠程SerDes IP，提升計算速度 MediaTek宣布，其ASIC服務將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，從而提升計算速度。 發表于：11/16/2019 從標準、設計到管理，詳述工業級和汽車級器件區別 汽車級器件是在工業級器件的基礎上，有著一套更嚴格的標準，ISO／TS 16949標準和AEC系列標準已經成為IC企業進入汽車產業鏈的基本條件。 發表于：11/16/2019 Allegro新型綠色BLDC風扇驅動器可降低數據中心能耗并提高安全性 運動控制和高能效系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出全球首款具有集成式斷電制動模式（power loss brake， PLB）的三相BLDC驅動器IC A89331，這款無需代碼、正弦波無傳感器風扇驅動器旨在提高能量效率，降低能源消耗和數據中心成本。全新的PLB功能還可提高數據中心的安全性，并降低物料清單（BoM）成本。 發表于：11/16/2019 國產半導體未來很遠，但不能漸行漸遠 半導體材料這個想必大家都不陌生，現在我們使用的最常見的便是硅（Si），但是寬禁帶半導體（WBG）又是當下較為熱門的半導體材料。 發表于：11/16/2019 面向藍牙5和Thread實現的Laird BL654PA模塊在貿澤開售 2019年11月13日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Laird Connectivity帶功率放大器的BL654PA模塊。這些模塊經過FCC、IC、RCM、KC和藍牙? SIG認證，可幫助工程師將單模藍牙5和Thread （802．15．4） 技術實現到簡單的低功耗藍牙設計中。 發表于：11/16/2019 貿澤開售面向AI、VR和游戲的強大UDOO BOLT創客板 貿澤開售面向AI、VR和游戲的強大UDOO BOLT創客板 發表于：11/15/2019 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的雙模全自動智能門鎖解決方案 2019年11月14日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCA4024的雙模全自動智能門鎖Turnkey解決方案。 發表于：11/14/2019 瑞薩電子RE微處理器榮獲2019Aspencore全球電子成就獎 2019 年 11 月 14 日，中國深圳訊 – 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞薩獨有的SOTB?（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE榮獲由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore評選出的2019年度MCU產品獎。該獎項此次共收到來自行業內知名半導體供應商的100多款候選產品，通過Aspencore編輯的評估，挑選出10多款產品入圍，最終RE脫穎而出，獲得該產品獎。 發表于：11/14/2019 Marvell ThunderX2解決方案現已完成針對Microsoft Azure開發的部署 2019 年11月13日，北京訊——Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，微軟內部正為Microsoft Azure部署基于Marvell ThunderX2® 服務器處理器產品的量產級服務器。 發表于：11/13/2019 無刷電機如何實現高效率、智能化？單芯片SOC控制器或是最佳方案 電機的應用非常廣泛，大到航空航天，小到家電產品，基本上生活中的很多電子產品都有電機的身影。常見的電機是有刷電機和無刷電機，因為性能的優越性，無刷電機成為這幾年最火的電機，具有廣闊的市場前景。以無刷直流電機為例，它主要的組成部分是電機主體和驅動器，由于無刷直流電機是自控式運行的，采用半導體開關器件來實現電子換向的，因此它在智能化這塊具有不可替代的優勢。 發表于：11/13/2019 兩款不同定位 聯發科11月26日發布5G芯片 聯發科計劃于11月26日舉辦的聯發科峰會上，正式發布5G芯片產品。 發表于：11/13/2019 2019中國超算TOP100榜單發布：第一依然是它 11月8日，首屆中國超級算力大會在京舉行，會上公布了2019中國超級計算機TOP100榜單。“神威·太湖之光”和“天河二號A”（天河二號升級系統）仍占據榜單前兩位，第3名到第8名全部由聯想深騰8800系列占據，天河一號A及神威E級原型機位列第9、10名。 發表于：11/13/2019 自研芯片占mate30半數，華為備胎計劃收獲碩果 據外媒報道，專業芯片拆解研究機構TechInsights對Mate 30 Pro 5G進行了拆解，發現其中華為自研芯片的占比已達到五成左右，其余芯片多數來自歐洲、日本、中國大陸以及中國臺灣，僅有少數芯片來自美國，顯示出華為的備胎計劃已收獲碩果。 發表于：11/13/2019 ?…211212213214215216217218219220…?
