物聯網最新文章 華碩發布TRX40系列主板：8內存插槽設計+64個PCIe 4.0通道 11月9日消息，華碩正式發布了全新TRX40系列主板，包括ROG ZENITH II EXTREME、ROG STRIX TRX40-E GAMING和PRIME TRX40-PRO，為即將發布的第三代AMD Threadripper（線程撕裂者）處理器做準備。 發表于：11/13/2019 中國科技進口額4490億美元，半導體占70% 11月6日，國際投行瑞士信貸在深圳發布兩份報告顯示，近年來頻發的地緣政治問題，特別是美國將多個中國企業納入受限制實體名單之中，使得中國科技本土化進程更為緊迫。 發表于：11/13/2019 三星晶圓代工廠再傳負面消息，損失不小 早在8月22日的時候，滿天芯就曾報道了一篇《三星代工出問題，高通7nm制程的5G芯片全部報廢？》的文章，當時講的是，由三星代工的高通5G芯片驍龍SDM7250，因為7nm EVU工藝出現問題導致良率不過關而全數報廢。 發表于：11/13/2019 阿里含光800拿了個世界第一，國產芯片春天來了 厲害了！國產AI芯片再傳利好消息。近日，MLPerf基準聯盟公布了首輪AI推理基準測試結果，阿里巴巴旗下平頭哥半導體自主研發的含光800AI芯片，在Resnet50基準測試中摘得單芯片性能第一的好成績。 發表于：11/9/2019 臺積電持續獲取海思訂單，三星遭遇邊緣化無法翻身 根據日前公布的財報顯示，2019 年第 3 季，臺積電營業利益達到 34．59 億美元，較 2018 年同期成長逾 13％。而市場研究公司 TrendForce 的數據也顯示，2019 年第 3 季，臺積電的全球代工市場市占率達到 50．5％，較上一季度成長 1．3 個百分點，三星的市場市占率則僅維持 18．5％，與之相差甚遠的情況下，三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域龍頭的機會也就越加難以達成。 發表于：11/9/2019 突發！ASML斷供中芯國際，是怕美國不開心 11月7日消息，據外媒報道，荷蘭半導體設備供應商阿斯麥爾（ASML）將暫時停止向芯片制造商中芯國際供應EUV極紫外線微影設備。 發表于：11/9/2019 營收下滑凈利潤同比扭虧為盈，高通能否講好“AI新故事” 11月7日，高通發布了其2019年第四財季財報。數據顯示，期內營收48億美元，比去年同期的58億美元下降17％，環比下降50％；凈利潤為5億美元，相比去年同期凈虧損為5億美元，實現同比扭虧為盈，但環比上一季度的凈利潤下降76％。 發表于：11/9/2019 數據中心加速器或是FPGA年復合增長率最高的細分市場 對于一個從事芯片設計的工程師而言，無法跨越的一步就是選擇芯片架構，然后進行電路設計，實現某種功能。而目前市場上的芯片基本可分為通用芯片、定制芯片和半定制芯片，當然還有近年來被廣為提及的類腦芯片。在芯片的設計里面，半定制芯片采用的是FPGA架構設計，達到客戶要實現的電路結構。FPGA是一種介于通用芯片和定制芯片之間的一類芯片，相對于這兩種而言，它的應用領域相對集中化，但是在很多特定領域，它的優勢非常明顯，甚至不可替代，FPGA對于芯片設計者而言，方便、靈活、執行效率高，這些特點在比如在軍工、航空、醫療和測試等大數據處理領域有很好的應用。近年來，隨著全球信息化進程的加速，數據中心成為FPGA應用的一塊優質的市場，以邊緣計算和人工智能等技術主導的市場成為FPGA技術供應商最關注的一塊大蛋糕。 發表于：11/9/2019 Qorvo拓展可編程電源產品線 備戰多個高增長市場 今年早些時候，射頻與無線連接領域的領軍企業Qorvo收購了一家可編程模擬功率解決方案供應商Active-Semi，正式進軍電源芯片市場。日前，Qorvo在北京舉辦發布會，正式推出市場上性能最強大的新型電源應用控制器系列PAC55xx。Qorvo亞太區銷售副總裁 Charles Wong 及Qorvo可編程電機控制及電源管理事業部總經理Larry Blackledge現身發布會，就Qorvo在可編程電源產品業務的發展規劃做出回應。 發表于：11/8/2019 Microsemi PolarFire FPGA視頻與成像套件在貿澤開售支持4K視頻應用向小型化、低功耗發展 2019年11月8日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Microchip Technology全資子公司Microsemi推出的PolarFire FPGA視頻和成像套件。套件集成了非易失性PolarFire 現場可編程門陣列 (FPGA)，功耗比其他SRAM FPGA降低50%，性能優異，能夠通過雙攝像頭傳感器對4K圖形處理和顯色性能進行評估。 發表于：11/8/2019 大聯大世平集團推出基于NXP產品的77G毫米波雷達之先進輔助駕駛解決方案 2019年11月7日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先進輔助駕駛解決方案。 發表于：11/8/2019 英特爾推世界最大FPGA 芯片，搭載433億個晶體管 根據Tom＇s Hardware的報道，今天，英特爾推出了世界上最大的FPGA芯片Stratix 10 GX 10M，搭載433億個晶體管，擁有1020萬個邏輯元件，使用EMIB將兩個FPGA芯片和四個收發芯片連接在一起。 發表于：11/8/2019 臺積電、三星和英特爾紛紛加碼EUV技術，ASML恐成最大贏家 隨著先進半導體制程的尺寸不斷微縮，相關設備的價格也變得越來越高昂，各大晶圓廠紛紛加碼資本支出。 發表于：11/8/2019 華為手機等正在將三星手機趕出中國市場 三星中國的日子是越來越不好過了！ 發表于：11/8/2019 貿澤開售用于超低功耗WPAN 設計的 Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊 2019年11月6日，專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Microchip Technology的SAM R30 sub－GHz模塊。作為業界尺寸超小的IEEE 802．15．4兼容模塊，SAM R30在12．7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub－GHZ無線電技術，對于空間受限的設計，比如家庭自動化、智慧城市和工業應用中的無線聯網傳感器和控制裝置，可以延長電池壽命。 發表于：11/8/2019 ?…212213214215216217218219220221…?
