聯發科計劃于11月26日舉辦的聯發科峰會上，正式發布5G芯片產品。
根據聯發科早期的路線圖，首批基于Helio M70調制解調器的5G芯片預計將于2020年第一季度上市。聯發科方面似乎正在按照這一路線在前進，目前已經有確切消息顯示，聯發科計劃于11月26日舉辦的聯發科峰會上，正式發布5G芯片產品。
綜合各種消息顯示，聯發科似乎準備了兩款5G芯片產品，第一款的型號為MT6885，這可能是聯發科為高端市場所準備的旗艦級7nm芯片，MT6885Z可能會使用Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，提供Sub-6GHz頻段支持。可能會配備第三代AI處理引擎，支持最高8000萬像素拍照。據悉，聯發科MT6885已經開始量產，并將于2020年第一季度開始向制造商發貨。
讓人更感興趣的，則是聯發科為中端5G手機所打造的芯片，這款芯片同樣配備Helio M70 5G調制解調器，提供SA/NSA雙模支持，這款處理器的型號可能為MT6873，有消息稱它采用Cortex-A76 CPU，在工藝上采用7nm FinFET工藝。與MT6885相比，MT6873的尺寸可減少約25％，能夠降低成本，并方便手機的內部設計。聯發科MT6873針對售價在300美元左右的中端5G機型，是普及5G手機終端的主力產品，不過據消息透露，MT6873不會在2020年第二季度之前投入量產。因此，距離廉價的5G手機真正的普及，可能還會需要一些時間。
作者：薛屾來源：電腦之家
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。