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英飛凌比利時(shí)晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼獲批

2 月 21 日消息，歐盟委員會(huì)比利時(shí)布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，批準(zhǔn)德國政府?dāng)M對(duì)英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼。這筆補(bǔ)貼尚待德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與氣候部的最終核準(zhǔn)與發(fā)放。英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC，向工業(yè)、汽車、消費(fèi)等領(lǐng)域供應(yīng)。該項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá) 50 億歐元，其建設(shè)已于 2023 年 3 月啟動(dòng)，目標(biāo) 2026 年投入使用，2031 年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/21/2025

泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)金屬鉬原子層沉積設(shè)備ALTUS Halo

2月19日，泛林集團(tuán)宣布推出全球首個(gè)利用金屬鉬的能力生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的工具ALTUS Halo，可以為先進(jìn)半導(dǎo)體器件提供卓越的特征填充和低電阻率、無空隙鉬金屬化的高精度沉積。

發(fā)表于：2/21/2025

英偉達(dá)狂占2024年AI芯片晶圓產(chǎn)量51％

2月20日消息，無論是GPU游戲/專業(yè)顯卡，還是GPU AI加速器，NVIDIA現(xiàn)階段都處于完全無敵的狀態(tài)，而要想生產(chǎn)這么多芯片，對(duì)于晶圓的消耗也是海量的。根據(jù)摩根斯坦利的最新分析報(bào)告，2024年全球生產(chǎn)的AI芯片晶圓中，NVIDIA自己就占到了51％，而這一比例將在2025年達(dá)到更驚人的77％！

發(fā)表于：2/20/2025

7大AI服務(wù)器代工廠擬擴(kuò)大在美投資

2月19日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，電電公會(huì)理事長李詩欽近日以“電電公會(huì)對(duì)特朗普2.0的應(yīng)對(duì)策略”為題發(fā)表演講時(shí)，提到中國臺(tái)灣七大AI服務(wù)器代工廠鴻海、廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達(dá)、仁寶與和碩陸續(xù)前往美國德克薩斯州考察，預(yù)計(jì)川普就職百日之際將宣布加碼投資美國計(jì)劃。

發(fā)表于：2/20/2025

特朗普：將對(duì)半導(dǎo)體加征25%關(guān)稅

據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月18日，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普在佛羅里達(dá)州的私人俱樂部海湖莊園宣布，他可能會(huì)對(duì)汽車、半導(dǎo)體和藥品進(jìn)口征收約 25% 的關(guān)稅，并可能會(huì)最早于 4 月 2 日宣布這一消息。在今年1月下旬的美國共和黨籍國會(huì)議員的一場(chǎng)會(huì)議上，特朗普就曾公開表示，他打算對(duì)輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導(dǎo)體、藥品等貨物全面加征關(guān)稅，同時(shí)表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺(tái)灣，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國。

發(fā)表于：2/20/2025

Intel高層認(rèn)為晶圓廠控制權(quán)交給臺(tái)積電是個(gè)可怕的錯(cuò)誤

2月18日消息，近期關(guān)于英特爾的傳聞不斷，有說英特爾將與臺(tái)積電成立合資制造企業(yè)的，也有稱英特爾將被博通和臺(tái)積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰英特爾聲音。對(duì)此英特爾公司硅光子集團(tuán)首席項(xiàng)目經(jīng)理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上發(fā)文稱，英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術(shù)領(lǐng)先地位，其晶圓代工業(yè)務(wù)也將贏得大客戶，而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權(quán)交給臺(tái)積電，將會(huì)是一個(gè)可怕的、令人沮喪的錯(cuò)誤。

發(fā)表于：2/20/2025

三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年

2月19日，韓國首爾中央地方法院第25刑事部（主審法官池貴淵）以違反《防止信息泄漏及保護(hù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)相關(guān)法律》為由，對(duì)因涉嫌向中國企業(yè)泄露韓國核心半導(dǎo)體技術(shù)的三星電子前高管金某一審判處有期徒刑7年。同時(shí)被起訴的原分包商員工方先生和金先生也分別被判處2年6個(gè)月有期徒刑和1年6個(gè)月有期徒刑。

發(fā)表于：2/20/2025

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體硅片營收115億美元

2月19日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量達(dá)1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達(dá)115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)4年來新低。

發(fā)表于：2/20/2025

英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟

2 月 18 日消息，供應(yīng)鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC，下文簡(jiǎn)稱聯(lián)電）合作，為其代工業(yè)務(wù)探索一條新的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2/19/2025

西門子攜手臺(tái)積電開發(fā)出3DFabric自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程

2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺(tái)積電持續(xù)合作一部分，已為臺(tái)積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動(dòng)化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)封裝整合解決方案。

發(fā)表于：2/19/2025

Black Semi宣布2027年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片

德國芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計(jì)劃在 2027 年試產(chǎn)基于石墨烯的光通信芯片，并在接下來的幾年內(nèi)過渡到批量生產(chǎn)。德國聯(lián)邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：2/19/2025

日月光宣布2億美元在高雄建面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線

2月18日，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴(kuò)增當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)產(chǎn)能。據(jù)介紹，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴(kuò)大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務(wù)范圍與深度。而且，此次擴(kuò)廠將帶動(dòng)更大的招聘需求及培訓(xùn)發(fā)展，未來幾年內(nèi)預(yù)計(jì)將新增1,500名員工，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高階技術(shù)人才，加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

發(fā)表于：2/19/2025

存儲(chǔ)大廠積極爭(zhēng)奪半導(dǎo)體人才

2月18日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea報(bào)導(dǎo)，隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，三星電子和美光科技等主要參與者紛紛開啟了對(duì)于半導(dǎo)體人才的爭(zhēng)奪。

發(fā)表于：2/19/2025

RS Technologies宣布投資12.17億元擴(kuò)產(chǎn)再生晶圓

2月18日消息，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求旺盛，全球再生晶圓大廠RS Technologies近日宣布將投資254億日元（約合人民幣12.17億元），繼續(xù)擴(kuò)大在日本、中國臺(tái)灣、中國大陸的再生晶圓產(chǎn)能，目標(biāo)在2027年建立全球100萬片以上的月產(chǎn)能。

發(fā)表于：2/18/2025

英飛凌宣布已向客戶交付首批8英寸碳化硅產(chǎn)品

近日，英飛凌通過官網(wǎng)宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路線圖上取得了重大進(jìn)展，已于 2025 年第一季度向客戶發(fā)布首批基于先進(jìn) 200 毫米 SiC 技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn)，為可再生能源、火車和電動(dòng)汽車等高壓應(yīng)用提供一流的 SiC 功率技術(shù)。此外，英飛凌位于馬來西亞居林的制造基地也將從 150 毫米（6英寸）晶圓向更大、更高效的 200 毫米直徑晶圓的過渡正在全面推進(jìn)。新建的 Module 3 即將根據(jù)市場(chǎng)需求開始大批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/18/2025