EDA與制造相關(guān)文章 美國本周或?qū)χ袊墒熘瞥绦酒诱麝P(guān)稅 據(jù)路透社報道，美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r間3月11日就中國制造的傳統(tǒng)芯片（也稱為基礎(chǔ)或成熟制程芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。美國已于今年1月1 日起對產(chǎn)自中國的多晶硅加征50%的關(guān)稅。 發(fā)表于：3/10/2025 三星革新半導(dǎo)體技術(shù) 玻璃中介層/基板兩手抓 韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發(fā)布博文，報道稱三星電子半導(dǎo)體部門正開發(fā)“玻璃中介層”技術(shù)，旨在替代昂貴的硅中介層并提升性能。 發(fā)表于：3/10/2025 英特爾回應(yīng)18A制程傳聞 Panther Lake將于下半年如期發(fā)布 3月6日，英特爾投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上對近期有關(guān)基于Intel 18A制程的首款產(chǎn)品——Panther Lake推遲發(fā)布的傳聞進(jìn)行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按計劃于今年下半年發(fā)布，發(fā)布時間并未改變，我們對目前的進(jìn)展非常有信心。” 發(fā)表于：3/7/2025 英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略 英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略：30%產(chǎn)能外包給臺積電，長期目標(biāo)15-20% 發(fā)表于：3/7/2025 英國監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)新思科技350億美元收購工業(yè)軟件公司Ansys 3 月 6 日消息，英國競爭與市場管理局 3 月 5 日公告稱，批準(zhǔn)芯片設(shè)計軟件制造商新思科技（Synopsys）以 350 億美元（注：當(dāng)前約 2537.7 億元人民幣）收購工業(yè)軟件公司 Ansys 的交易，前提是兩家公司接受其提出的某些補(bǔ)救措施。 發(fā)表于：3/7/2025 海南衛(wèi)星超級工廠項目進(jìn)度再刷新 3 月 6 日消息，據(jù)《海南日報》，海南衛(wèi)星超級工廠項目目前正在文昌國際航天城航天總裝發(fā)射區(qū)施工中，目前項目計劃于 2025 年底竣工投產(chǎn)并出廠第一顆衛(wèi)星。 發(fā)表于：3/7/2025 ASML否認(rèn)在北京新建維修中心 僅在原有基礎(chǔ)上升級和擴(kuò)建 3 月 6 日消息，據(jù)證券時報報道，對于近日媒體對光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）今年將在北京新建維修中心的報道，3 月 6 日晚間，ASML 相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱：" 我們不是要在 2025 年新建一個北京本地維修中心，而是今年會在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行升級、擴(kuò)建。" 發(fā)表于：3/7/2025 SK海力士CIS事業(yè)部將轉(zhuǎn)為面向AI的存儲器領(lǐng)域 3月7日消息，據(jù)報道，自2007年成立以來，SK海力士CIS事業(yè)部在克服重重挑戰(zhàn)后，成功進(jìn)軍移動端市場并取得了顯著成果。這一成就不僅標(biāo)志著公司在邏輯半導(dǎo)體技術(shù)和定制業(yè)務(wù)領(lǐng)域的實力，也為其在AI時代的轉(zhuǎn)型奠定了基礎(chǔ)。 發(fā)表于：3/7/2025 杭州鎵仁半導(dǎo)體發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶 3 月 6 日消息，杭州鎵仁半導(dǎo)體 Garen Semi 昨日宣布推出全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵 8 英寸，該公司也成為國際上首家掌握 8 英寸氧化鎵單晶生長技術(shù)的企業(yè)。 發(fā)表于：3/6/2025 我國多款可重復(fù)使用火箭將于今年首飛或試驗 3 月 6 日消息，據(jù)央視新聞報道，全國政協(xié)委員、來自中國航天科技集團(tuán)的容易日前表示，目前，我國正在積極推動可重復(fù)使用火箭技術(shù)的突破。 發(fā)表于：3/6/2025 若廢除芯片法案 臺積電先進(jìn)制程將漲價至少15% 3月4日，美國總統(tǒng)特朗普在國會發(fā)表講話時再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱“芯片法案”），表示美國的巨額補(bǔ)貼毫無意義，應(yīng)該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的臺積電、英特爾、三星等大廠將受到巨大影響。特別是對于臺積電來說，這將導(dǎo)致其美國廠制造成本大漲。 發(fā)表于：3/6/2025 日立開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)半導(dǎo)體缺陷檢測技術(shù) 3月5日消息，日立當(dāng)?shù)貢r間2月27日稱該企業(yè)已開發(fā)出了一種高靈敏度半導(dǎo)體缺陷檢測技術(shù)，可通過機(jī)器學(xué)習(xí)的輔助檢出10nm及更小尺寸的微缺陷。這項技術(shù)已在二月末的SPIE先進(jìn)光刻與圖案化2025學(xué)術(shù)會議上展出。 隨著對高性能芯片的需求不斷增加，半導(dǎo)體制造商對生產(chǎn)中的質(zhì)量控制愈發(fā)重視；而制程的微縮也意味著能直接影響性能的缺陷尺寸門檻逐漸降低，對缺陷檢測靈敏度的要求進(jìn)一步提升。日立的這一技術(shù)就是在該背景下應(yīng)運(yùn)而生的。 發(fā)表于：3/6/2025 ASML發(fā)布“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”2024 年度報告 3 月 5 日消息，在阿斯麥（ASML）今日發(fā)布的“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”2024 年度報告中，CEO 克里斯托弗?福凱（Christophe Fouquet）表示，公司的當(dāng)務(wù)之急是繼續(xù)與客戶的路線圖保持一致。 發(fā)表于：3/6/2025 特朗普呼吁廢除《芯片法案》 取消撥款以減少赤字 ①美國總統(tǒng)特朗普在國會聯(lián)席會議上呼吁廢除2022年的《芯片法案》，認(rèn)為該法案是一項糟糕的協(xié)議，并呼吁國會取消該法案的撥款以減少赤字。 ②特朗普新政府已開始審查根據(jù)《芯片法案》授權(quán)的項目，并解雇了負(fù)責(zé)《芯片法案》390億美元制造業(yè)激勵金的辦公室約三分之一的員工。 發(fā)表于：3/5/2025 三星組建TF小組提升SF2工藝良率 3 月 5 日消息，韓媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子半導(dǎo)體部門（DS）旗下晶圓代工業(yè)務(wù)部（Foundry）組建“性能提升任務(wù)組”（TF），目標(biāo)通過技術(shù)突破恢復(fù)其市場競爭力。 發(fā)表于：3/5/2025 ?…38394041424344454647…?
