EDA與制造相關文章 消息稱高通對三星代工工藝失去信心 3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發(fā)布博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨家代工，三星 4nm 工藝已出局。 發(fā)表于：3/26/2025 美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產品的存儲廠商。 據(jù)介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產出貨。 發(fā)表于：3/26/2025 北方華創(chuàng)發(fā)布首款12英寸電鍍設備 據(jù)北方華創(chuàng)官方微信公眾號消息，近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布旗下首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830。該設備專為硅通孔（TSV）銅填充設計，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。該產品標志著北方華創(chuàng)正式進軍電鍍設備市場，并在先進封裝領域構建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設備的完整互連解決方案。 發(fā)表于：3/26/2025 臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10% 3月26日消息，半導體研究機構TechInsights近日發(fā)布報告稱，根據(jù)其旗下資深產業(yè)人士針對晶圓廠成本和價格模型所估算出的結果顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺積電在中國臺灣的工廠僅高出不到10%。 發(fā)表于：3/26/2025 TrendForce預計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄 3月25日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的調查報告顯示，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應國際形勢變化，此舉有助供應鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預估Conventional DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。 發(fā)表于：3/26/2025 消息稱蘋果包下臺積電2nm首批產能 消息稱蘋果包下臺積電 2nm 首批產能，用來生產 iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經濟日報報道，消息稱臺積電 2 納米下半年量產的首批產能已被蘋果包下，將用來生產 A20 處理器，蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。 發(fā)表于：3/26/2025 博世起訴國產線控制動企業(yè)拿森科技 汽車供應鏈巨頭博世起訴國產線控制動企業(yè)拿森科技，涉及專利侵權糾紛 3 月 25 日消息，據(jù)芯流智庫今日消息，老牌 Tier1 巨頭博世已起訴線控制動企業(yè)拿森科技。后者一度被視為國內沖擊博世、大陸、采埃孚體系的新銳廠商。 發(fā)表于：3/26/2025 三星被印度追征6億多美元稅款 3 月 25 日消息，據(jù)路透社報道，印度政府已要求三星及其在該國的高管支付 6.01 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 43.63 億元人民幣）的補繳稅款和罰款，原因是其涉嫌規(guī)避關鍵電信設備進口關稅，這一追征金額在近年來同類案件中位居前列。三星是印度消費電子及智能手機市場的巨頭之一，去年在該國的凈利潤為 9.55 億美元，此次追征金額占據(jù)了其相當大比例。三星有權在稅務法庭或法院對該決定提出挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/26/2025 臺積電2納米工廠提前擴產有隱情？ 一直以來，臺積電2納米技術進展備受關注。據(jù)最新報道，該技術即將進入全面生產階段。島內媒體普遍分析認為，這是臺積電在加大赴美投資的同時，為了消除外界對于其產能外流的疑慮而采取的舉措。 發(fā)表于：3/26/2025 從多層電路板角度聊聊智能鎖PCB的設計注意事項 從校園、地鐵站點、公交站點到居民區(qū)，共享單車已經成為人們出行的主要選擇之一。共享單車的出現(xiàn)，不僅有利于解決人們“最后一公里”的出行問題，而且可助力推廣綠色出行，成為城市公共交通的重要補充。 如今，共享單車拼的不僅是速度，更重要的是質量。而PCB作為共享單車所有功能的載體就更重要。共享的產品因面向所有人，應用的頻率高、環(huán)境差、條件惡劣，對質量要求高，所以設計出高可靠性、高質量的產品尤為重要。 發(fā)表于：3/25/2025 臺積電高雄2nm晶圓廠4月開始接受訂單 3月24日消息，據(jù)中國臺灣省媒體報道，臺積電將于3月31日舉行高雄2nm晶圓廠擴產典禮，預計臺積電將于4月1日開始接受2nm訂單，蘋果可能將是首個客戶。 發(fā)表于：3/25/2025 中國科學院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術 3月24日消息，中國科學院（CAS）研究人員成功研發(fā)突破性的固態(tài)深紫外（DUV）激光，能發(fā)射 193 納米的相干光（Coherent Light），與當前被廣泛采用的DUV曝光技術的光源波長一致。相關論壇已經于本月初被披露在了國際光電工程學會（SPIE）的官網(wǎng)上。 發(fā)表于：3/25/2025 陳立武上任第一天重申Intel不會拆分代工業(yè)務 3月24日消息，近日，Intel新任CEO陳立武來到公司總部，在這里與員工和客戶會面，度過了其在Intel總部的第一天。 陳立武在與員工的交流中表示：“我很高興在Intel的第一天工作，期待與所有團隊成員一起努力。我們面臨著挑戰(zhàn)，但我很高興能夠產生影響并與員工合作，真正推動Intel進入下一個時代。” 他還重申了Intel晶圓代工服務（IFS），明確表示IFS不會消失，駁斥了有關業(yè)務分拆的傳言。 發(fā)表于：3/25/2025 被疑試圖逃避美國限制，F(xiàn)CC調查華為等9家中企 3月24日消息，據(jù)路透社報道， 美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）于當?shù)貢r間上周五表示，正在調查華為、中興通訊、海康威視、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、海能達、大華股分、太平洋網(wǎng)絡（Pacifica Networks/ComNet）等九家中國公司，以確定他們是否試圖逃避美國的限制。 發(fā)表于：3/25/2025 IDC預估2025全球半導體市場穩(wěn)步增長 市場調查機構 IDC 昨日（3 月 24 日）發(fā)布博文，報告稱全球半導體市場在 2024 年復蘇后，預計 2025 年將實現(xiàn)穩(wěn)步增長，AI 需求的持續(xù)增長和非 AI 需求的逐步復蘇是主要驅動力。 發(fā)表于：3/25/2025 ?…33343536373839404142…?
