EDA與制造相關文章 設計改進助三星電子1c nm內存良率明顯提升 6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當地時間本月 19 日報道和另一家韓媒 MK 的今日報道，三星電子的第六代 10 納米級（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內存工藝在設計改進等的推動下良率明顯提升。 發表于：6/25/2025 中科宇航力箭二號二級動力系統試車成功 6月25日消息，據中科宇航官方介紹，近日力箭二號液體運載火箭二級動力系統試車在中科宇航液體動力系統試驗中心進行，試車任務取得圓滿成功。 發表于：6/25/2025 蔡司打造全鏈智聯解決方案 解碼多元行業質控路徑 在"質量強國"戰略的引領下，中國工業正加速從制造向智造與質造跨越式發展。工業質量管控體系隨之迎來關鍵轉型，從局部優化邁向全域賦能，從單點突破轉向全鏈協同。 發表于：6/24/2025 消息稱臺積電為蘋果建2nm專用產線 6 月 24 日消息，蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝，并結合先進的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝方法。臺積電作為全球領先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產線，預計于 2026 年實現量產。 發表于：6/24/2025 DDR4現貨價首次超越同規格DDR5一倍 6月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道，由于供應減少，DDR4現貨價持續飆漲，短短兩周內上漲了約50%，二季度以來漲幅超兩倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出現報價比同樣為16Gb容量的DDR5貴約一倍的情況，這也是DRAM史上首次上一代產品報價竟比最新規格高100%。 在今年5月中下旬時，DDR4報價開始快速上漲，但報價仍低于DDR5，直到6月初出現DDR4現貨價超越DDR5的“報價倒掛”行情，市場追價買盤更顯火熱。而從同樣容量的DDR4現貨價追上DDR5，到現在DDR4報價比DDR5貴一倍，也僅花了短短約兩周的時間，“市場瘋狂程度可見一斑”。 發表于：6/24/2025 英特爾再次因財務問題推遲俄亥俄州晶圓廠 6月23日消息，據外媒 NBC4i 報道稱，由于財務問題，英特爾已經多次推遲了其在俄亥俄州晶圓廠（曾被稱為 Silicon Heartland）的建設和設備采購，現在的量產時間表已經推遲到了2031年，但這將使得英特爾的供應商——美國電力 （AEP） 在俄亥俄州的變電站將持續閑置。 發表于：6/24/2025 曝三星1.4nm推遲至2028年 6月24日消息，據媒體報道，三星原定于今年第二季度動工的1.4nm測試線建設計劃已被推遲，預計投資將延后至今年年底或最早明年上半年。 發表于：6/24/2025 富士通2nm CPU仍交由臺積電代工 6月24日消息，據日經新聞報道，日本富士通（Fujitsu）目前正研發2nm CPU “MONAKA”，預計將交由臺積電代工生產。不過，富士通也表示，日本初創晶圓代工企業Rapidus 對于確保供應鏈穩定性來說非常有用。 據了解，富士通Monaka是一款面向數據中心的處理器，采用基于臺積電的CoWoS-L封裝技術的博通3.5D XDSiP技術平臺，擁有36個計算小芯片。其中主要的CPU計算核心基于Armv9指令集，擁有144個CPU內核，采用臺積電2nm制程制造，并使用混合銅鍵合 （HCB） 以面對面 （F2F） 方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質上是巨大的緩存）。SRAM tiles是基于臺積電的5nm工藝制造的。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對巨大的 I/O 芯片，該芯片集成了內存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴展器，以及人們期望從數據中心級 CPU 獲得的其他接口。 發表于：6/24/2025 西門子宣布計劃在重慶建立創新研發中心 6 月 23 日消息，西門子中國今日發文，當地時間 6 月 19 日，重慶市委書記袁家軍與中國駐德國大使鄧洪波一行，到訪西門子總部（柏林），并與西門子董事會主席、總裁兼首席執行官博樂（Roland Busch）、西門子中國董事長、總裁兼首席執行官肖松等管理層進行會談。雙方圍繞中德產業共創共贏、西門子與重慶戰略合作深化、創新能力共建等話題進行了深入交流。 發表于：6/24/2025 英特爾公布18A工藝節點技術細節 6 月 22 日消息，英特爾在 2025 年超大規模集成電路技術與電路研討會（Symposium on VLSI Technology and Circuits）上披露下一代 Intel 18A 工藝節點技術細節。 發表于：6/23/2025 美國半導體制造商Wolfspeed將申請破產重組 6 月 23 日消息，美國北卡羅來納州的電動汽車半導體制造商 Wolfspeed 宣布，已與債權人達成協議，作為破產重組計劃的一部分，將其近 65 億美元（注：現匯率約合 466.76 億元人民幣）的債務削減 70%。 發表于：6/23/2025 傳聯電計劃收購彩晶南科廠以發展先進封裝 近日市場傳出消息稱，晶圓代工大廠聯電有意在南科收購瀚宇彩晶廠房。對此，聯電響應表示，對于市場傳言不予評論。不過針對未來在中國臺灣產能規劃，聯電指出，目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能，并已將部分制程拉回中臺灣，不排除未來在臺擴廠的可能。 未來將依據業務發展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，持續在臺灣推進更完整的先進封裝解決方案。 聯電目前于南科設有Fab 12A廠，于2002年開始量產，現已導入14nm制程，提供客戶高階定制化制造。據業界信息指出，聯電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規劃用于發展先進封裝產能。 發表于：6/23/2025 美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免” 美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免” 6月20日，據《華爾街日報》援引知情人士的話報道稱，負責美國商務部工業和安全局（BIS）的商務部副部長杰弗里·凱斯勒 （Jeffrey Kessler） 已經通知三星電子、SK海力士、臺積電等在中國大陸擁有晶圓廠的晶圓制造商，美國計劃取消允許它們在中國使用美國技術（主要是半導體設備）的豁免。 發表于：6/23/2025 消息稱軟銀構想在美國建設萬億美元超級科技工業綜合體 6 月 20 日消息，彭博社早些時候報道稱，軟銀創始人孫正義構想在美國亞利桑那州建設一個價值萬億美元的工業綜合體，覆蓋從 AI 到工業機器人的多樣化產業。 發表于：6/20/2025 消息稱三星緊急開會檢討為何錯失谷歌Tensor訂單 6 月 19 日消息，谷歌計劃在今年晚些時候推出旗艦手機 Pixel 10 系列，屆時將首次采用由臺積電量產的 Tensor G5 芯片，而非像往常一樣由三星代工。這款芯片基于臺積電第二代 3nm 制程“N3E”節點，并采用 InFO-POP 封裝。 發表于：6/20/2025 ?…10111213141516171819…?
