EDA與制造相關文章 LG Innotek全球首發銅柱技術 6 月 27 日消息，韓國先驅報于 6 月 25 日發布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發出全球首個用于高端半導體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機的發展邁出重要一步。 發表于：6/27/2025 ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發 ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發 發表于：6/27/2025 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區舉辦此類活動。 英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。 發表于：6/27/2025 消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內存 6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當地時間 25 日報道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內存的出樣準備工作已進入最后階段。如果內部評估結果良好，三星計劃在 7 月初向英偉達和 AMD 等主要客戶供應 12 層堆疊 HBM4 的樣品。 發表于：6/27/2025 高多層PCB拼板如何省成本？5個設計細節降低30%打樣費用 高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設計可顯著優化成本結構。以下是兼顧性能與成本的實戰技巧: 一、拼板利用率最大化設計 拼板數量優化公式:最佳拼板數 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 發表于：6/27/2025 美國減少對中國稀土的依賴需要“一代人的時間” 當地時間6月25日，美國前常務副國務卿庫爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺采訪時表示，要減少美國在稀土和其他供應鏈方面對中國的部分依賴，需要“一代人的時間”。 發表于：6/27/2025 2025年1-5月日本半導體設備銷售額創歷史新高 日本半導體制造裝置協會（SEAJ）于6月24日公布最新統計數據顯示，2025年5月份日本制造的半導體制造設備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實現了連續第17個月增長，增幅連續14個月達2位數（10%以上），連續7個月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創1986年開始進行統計以來歷史次高紀錄。 累計2025年1-5月期間，日本半導體設備銷售額達21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的17,880.33億日元，創下歷史新高紀錄。 發表于：6/26/2025 英特爾宣布關閉汽車業務 6月25日消息，據外媒Oregon Live報道，芯片巨頭英特爾將關閉其汽車芯片業務，并解雇該業務相關的大部分員工。這是英特爾計劃對其晶圓制造部門啟動裁員之后，又一業務部門將受到裁員影響。另據CRN報道，英特爾還計劃對位于圣克拉拉的總部裁員107名員工。這些顯然都是英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心業務及裁員計劃的一部。 發表于：6/26/2025 消息稱高通仍在測試三星2nm版驍龍 8 Elite Gen 2 6 月 26 日消息，韓媒 Business Post 當地時間昨日報道稱，高通仍在測試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器。 參考此前報道，高通在今年下半年的旗艦移動端處理器上有過兩個不同的項目，代號分別為 "Kaanapali T"（T=TSMC，臺積電 N3P）和 "Kaanapali S"（S=Samsung，三星 SF2）。不過早前有消息稱 "Kaanapali S" 已被放棄。 發表于：6/26/2025 三星重金組建美國銷售團隊爭搶臺積電在美芯片訂單 6 月 25 日消息，韓國芯片制造商三星電子正積極拓展美國市場。三星電子官網顯示，三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進制程，預計今年年底竣工。 發表于：6/26/2025 國內高性能硅光電倍增器產品實現關鍵自主化 6 月 25 日消息，中廣核核技術發展有限公司（中廣核技）今日官宣，我國高性能硅光電倍增器（SiPM）國產化取得突破。 中廣核技旗下中廣核京師光電科技（天津）有限公司（簡稱“中京光電”）打造的 SiPM 封裝產線成功通線，并提前達成器件良率超 90% 的目標，標志著國內高性能 SiPM 產品實現關鍵自主化，成功打破國外長期壟斷局面。 發表于：6/26/2025 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 發表于：6/25/2025 Rapidus 2nm半導體與西門子達成合作 6 月 24 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 當地時間昨日宣布同西門子數字化工業軟件就 2nm 世代半導體設計和制造工藝達成戰略合作。 發表于：6/25/2025 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 發表于：6/25/2025 DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現貨均價兩倍于DDR5 6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發布博文，受南亞科技上周停止報價 DDR4 現貨影響，出現了 DRAM 歷史上從未出現的價格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價格上漲至 DDR5 的兩倍。 發表于：6/25/2025 ?…9101112131415161718…?
