數(shù)據(jù)中心最新文章 存儲(chǔ)芯片大廠美光宣布也將漲價(jià) 3月26日消息，隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的持續(xù)回暖，繼此前存儲(chǔ)芯片廠商Sandisk、長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)相繼被曝將對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)之后，近日另一家存儲(chǔ)芯片大廠美光也宣布將漲價(jià)。 發(fā)表于：3/27/2025 美光宣布其用于英偉達(dá)AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時(shí)出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲(chǔ)廠商。 據(jù)介紹，其用于英偉達(dá) GB300 Grace Blackwell Ultra 超級(jí)芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對(duì) HGX B300 平臺(tái)打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺(tái)的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。 發(fā)表于：3/26/2025 消息稱英偉達(dá)Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進(jìn)封裝 3 月 25 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日宣稱，英偉達(dá)將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產(chǎn)品 Rubin 將導(dǎo)入多制程節(jié)點(diǎn)芯粒（注：Chiplet）設(shè)計(jì)，其中計(jì)算芯片采用臺(tái)積電 N3P 制程，對(duì) PPA 要求較低的 I/O 芯片則會(huì)使用 N5B 節(jié)點(diǎn)。 發(fā)表于：3/26/2025 TrendForce預(yù)計(jì)2025年二季度DRAM價(jià)格跌幅收窄 3月25日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化，此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫(kù)存去化。展望第二季，預(yù)估Conventional DRAM（一般型DRAM）價(jià)格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計(jì)算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預(yù)計(jì)均價(jià)為季增3%至8%。 發(fā)表于：3/26/2025 阿里巴巴蔡崇信：人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)出現(xiàn)泡沫 3月25日消息，據(jù)多家財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道，阿里巴巴集團(tuán)董事會(huì)主席蔡崇信日前在香港舉行的匯豐全球投資峰會(huì)上表示，開始看到人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)出現(xiàn)泡沫苗頭。他指出，美國(guó)的許多數(shù)據(jù)中心投資公告都是重復(fù)或相互重疊的。 發(fā)表于：3/26/2025 螞蟻集團(tuán)使用國(guó)產(chǎn)芯片訓(xùn)練AI取得突破 3月24日消息，近日，據(jù)媒體報(bào)道，有知情人士透露，螞蟻集團(tuán)正使用中國(guó)制造的半導(dǎo)體來開發(fā)AI模型訓(xùn)練技術(shù)，這將使成本降低20%。 知情人士稱，螞蟻集團(tuán)使用了包括來自阿里巴巴和華為的芯片，采用所謂的“專家混合機(jī)器學(xué)習(xí)”方法來訓(xùn)練模型，測(cè)試結(jié)果取得了與采用英偉達(dá)H800等芯片訓(xùn)練相似的結(jié)果。開源分享。 發(fā)表于：3/25/2025 3D光電子芯片如何破解AI數(shù)據(jù)傳輸時(shí)能耗難題 一直以來，數(shù)據(jù)傳輸時(shí)能耗過高的問題困擾著AI硬件的發(fā)展，最近，美國(guó)哥倫比亞大學(xué)的工程師公布一項(xiàng)研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國(guó)內(nèi)也有相關(guān)創(chuàng)新成果公布，它也許能幫我們解決此問題。 發(fā)表于：3/25/2025 美國(guó)施壓馬來西亞調(diào)查英偉達(dá)AI芯片流向中國(guó)問題 3月24日消息，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，在美國(guó)要求馬來西亞政府阻止人工智能（AI）芯片通過非法途徑流入中國(guó)的壓力下，馬來西亞政府正計(jì)劃加強(qiáng)對(duì)于半導(dǎo)體貿(mào)易的監(jiān)管。 發(fā)表于：3/25/2025 甲骨文豪擲數(shù)十億美元采購(gòu)AMD MI355X加速器 3 月 22 日消息，盡管英偉達(dá)仍以超 90% 市占率統(tǒng)治 AI 芯片市場(chǎng)，但其頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 AMD 正試圖用新一代 Instinct MI355X GPU 系列撼動(dòng)其統(tǒng)治地位。 在甲骨文 2025 財(cái)年第三財(cái)季電話會(huì)議上，公司董事長(zhǎng)兼 CTO 拉里?埃里森透露：“第三季度我們與 AMD 簽署了價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，將搭建包含 3 萬塊 MI355X 的 AI 集群。” 發(fā)表于：3/24/2025 詳解AI芯片鏈條四巨頭 3月21日消息，自ChatGPT問世以來，英偉達(dá)及其關(guān)鍵制造合作伙伴便主導(dǎo)了AI芯片市場(chǎng)。英偉達(dá)、SK海力士、臺(tái)積電和ASML這四家公司總市值超過4萬億美元，它們各自在所屬領(lǐng)域占據(jù)80%-100%的市場(chǎng)份額，牢牢掌控著人工智能供應(yīng)鏈。這種局面會(huì)持續(xù)下去嗎？ 發(fā)表于：3/21/2025 黃仁勛自曝：英偉達(dá)將斥資五千億美元 采購(gòu)美國(guó)制造芯片 3月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在近日談話中透露了公司的重大采購(gòu)與生產(chǎn)計(jì)劃。 發(fā)表于：3/21/2025 2024年全球服務(wù)器市場(chǎng)同比暴漲91% 3月20日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC近日發(fā)布了服務(wù)器市場(chǎng)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，得益于大型企業(yè)對(duì)AI的強(qiáng)烈需求與普及應(yīng)用，全球服務(wù)器市場(chǎng)在2024年同比增長(zhǎng)91%，增長(zhǎng)率則是自2019年以來第二高。 其中，2024年第四季度，全球服務(wù)器市場(chǎng)收入達(dá)773億美元。這主要是得益于由英偉達(dá)主導(dǎo)的嵌入式GPU服務(wù)器市場(chǎng)同比暴漲192.6%。根據(jù)報(bào)告顯示，英偉達(dá)在該市場(chǎng)占據(jù)逾90%份額，與2020年相比，該市場(chǎng)約成長(zhǎng)2倍。 發(fā)表于：3/20/2025 黃仁勛給博通潑冷水 質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場(chǎng)能力 黃仁勛給博通潑冷水，質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場(chǎng)的能力 發(fā)表于：3/20/2025 黃仁勛：2025年Top4云公司將采購(gòu)360萬顆Blackwell GPU 3月19日消息，萬眾矚目的GTC 2025大會(huì)開幕，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛登場(chǎng)。 在主題演講環(huán)節(jié)，黃仁勛透露，2024年，美國(guó)Top4云公司總計(jì)采購(gòu)了130萬顆Hopper架構(gòu)GPU；到了2025年，這一數(shù)據(jù)飆升至360萬顆Blackwell GPU。 發(fā)表于：3/20/2025 SK海力士宣布全球率先向客戶提供12層HBM4內(nèi)存樣品 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產(chǎn)品 12 層（12Hi）HBM4 內(nèi)存，并在全球率先向主要客戶出樣了 12Hi HBM4。 發(fā)表于：3/19/2025 ?…12131415161718192021…?
