3月19日消息，萬眾矚目的GTC 2025大會開幕，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛登場。

在主題演講環(huán)節(jié)，黃仁勛透露，2024年，美國Top4云公司總計采購了130萬顆Hopper架構(gòu)GPU；到了2025年，這一數(shù)據(jù)飆升至360萬顆Blackwell GPU。

黃仁勛進一步預(yù)計，到2028年，全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)規(guī)模有望達(dá)到1萬億美元。

GTC 2024大會上，英偉達(dá)發(fā)布Blackwell架構(gòu)，并推出GB200芯片。在GTC 2025上，英偉達(dá)發(fā)布了Blakwell Ultra，由兩顆采用臺積電N4P（5nm）工藝，Blackwell架構(gòu)芯片+Grace CPU封裝而成，搭配了更先進的12層堆疊的HBM3e內(nèi)存，顯存提升至為288GB。

基于存儲的升級，Blackwell GPU的FP4精度算力可以達(dá)到15PetaFLOPS，基于Attention Acceleration機制的推理速度，比Hopper架構(gòu)芯片提升2.5倍。

同時，發(fā)布了Blackwell Ultra NVL72機柜，包括72顆Blackwell Ultra GPU+36顆Grace CPU，顯存達(dá)到20TB，總帶寬576TB/s，外加9個NVLink交換機托盤（18顆NVLink 交換機芯片），節(jié)點間NVLink帶寬130TB/s。

黃仁勛同時預(yù)告，2026年將上市基于Rubin架構(gòu)的下一代GPU，以及更強的機柜Vera Rubin NVL144。2027年上市Rubin Ultra，以及對應(yīng)的機柜Vera Rubin NVL576。

此外，GTC 2025大會上，英偉達(dá)還推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出來的三款CPO交換機：Quantum 3450-LD、Spectrum SN6810和Spectrum SN6800。