數據中心最新文章 消息稱三星電子HBM4內存邏輯芯片進展較佳 4 月 18 日消息，據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了 40% 的良率，這高于一般的 10% 起點，也好于此前同制程產品的不足 20%。 40% 只是一個初期成績，未來會隨著芯片制造的成熟逐步提高。而該百分比顯示 4nm HBM4 邏輯芯片的進一步開發有了較為穩定的基礎。 發表于：4/18/2025 英偉達回應美國芯片管制：嚴格遵守 不通過任何途徑轉售到中國 英偉達回應美國芯片管制：嚴格遵守 不通過任何途徑轉售到中國 發表于：4/18/2025 英偉達被曝對中國客戶隱瞞H20芯片出口禁令 4月17日消息，據外媒報道稱，英偉達提前得知了美國對華芯片嚴管出口政策的消息，但他們對中國廠商進行了隱瞞。 報道中提到，知情人士透露，英偉達在大約一周前被告知美國新出口規則，要求其獲得許可才能銷售其專注于中國的人工智能（AI）芯片H20，該許可要求將無限期生效。但英偉達公司并未提前告知部分中國主要客戶。 發表于：4/17/2025 美國將H20列入出口管制 英偉達損失或超55億美元 當地時間2025年4月15日，根據英偉達最新披露的8-K文件顯示，英偉達面向中國市場“特供”的人工智能（AI）加速器H20也已經被列入了出口管制，必須要有許可證才可出口。 發表于：4/16/2025 2030年全球數據中心耗電量將超過日本全年用電量 4月15日 國際能源署（IEA）近日發布了一份名為《能源與人工智能》的特別報告，深入分析了人工智能（AI）與能源之間的復雜關系，揭示了一個令人震驚的趨勢：到2030年，全球數據中心的電力需求將在現有基礎上翻倍，達到每年約945太瓦時——略高于日本目前全年的總用電量。 發表于：4/15/2025 NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美國制造 4月15日消息，NVIDIA官方宣布，第一次在美國本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美國本土制造的AI計算機。 NVIDIA已經與伙伴聯合建設了面積超過100萬平方英尺(約9.3萬平方米)的芯片工廠，其中臺積電開始在亞利桑那州制造、測試Blackwell芯片，Amkor、SPIL在亞利桑那州進行Blackwell的封裝、測試。 富士康、緯創分別在得克薩斯州的休斯頓、達拉斯，同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。 發表于：4/15/2025 歐盟將建5座AI數據中心 每座將配備約10萬個AI芯片 近日，歐盟委員會公布了其人工智能大陸行動計劃，打算建立了一個構架，以加強歐盟的人工智能（AI）計算基礎設施。其中，該計劃將以設立5座AI數據中心為核心，每座數據中心將配備約10萬個AI芯片，相較于現有的基礎設施，其擁有的訓練數量將提高達四倍。 發表于：4/14/2025 英飛凌與科士達深入合作，全棧方案樹立UPS高效可靠新標桿 【2025年4月10日, 中國上海訊】在全球數據中心加速向高效化、集約化轉型的背景下，高頻中大功率UPS（不間斷電源）市場需求持續攀升，對能效、功率密度及可靠性的要求亦日益嚴苛。 發表于：4/11/2025 美國放棄英偉達H20芯片出口限制 4月10日消息，隨著中國人工智能的快速發展，美國單純想要靠禁售一些芯片就來阻止無異于癡人說夢。 發表于：4/10/2025 德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現代數據中心的保護級別、功率密度和效率水平 新款發布的具有電源路徑保護功能的 48V 集成式熱插拔電子保險絲簡化了數據中心設計，助力設計人員達到 6kW 以上的功率水平。 新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級采用行業標準的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝，將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動器與先進的保護功能相結合。 發表于：4/9/2025 緯創宣布投資5000萬美元在美國建廠 4月2日，中國臺灣電子代工大廠緯創發布公告，宣布計劃在美國投資新設子公司，注冊資本為4,500萬美元，并擬于不超過5,000萬美元額度內，取得美國土地及廠房。 緯創表示，在美國投資設立的子公司名為Wistron InfoComm（USA）Corporation（WIUS），此番投資是因業務發展及策略規劃需要。 發表于：4/3/2025 NVIDIA推出性能更強的升級版中國特供H20 NVIDIA推出性能更強的升級版中國特供H20：中國科技巨頭已豪擲上千億搶購 發表于：4/3/2025 Arm放言年底拿下全球50%數據中心CPU市場 Arm放言今年拿下50％數據中心CPU 發表于：4/3/2025 中國首款自研高性能RISC-V服務器芯片發布 4月1日消息，據“深圳前海”公眾號，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國首款全自研高性能RISC-V服務器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達到國際主流水平，滿足高性能計算、全閃存儲與DeepSeek等開源大語言模型的應用場景。 靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網絡IP，實現先進亂序執行、高速數據通路與Mesh互聯結構。 其計算性能已比肩Intel、AMD等國際主流型號的服務器芯片。 發表于：4/2/2025 定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術路線受矚目 4月1日消息，為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內存（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場將迎來顯著增長。目前英偉達（NVIDIA）、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業者正積極推動HBM的定制化發展。 發表于：4/2/2025 ?…10111213141516171819…?
