消費電子最新文章 AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模 AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片每年60%爆發(fā)增長！2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模 12月8日消息，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時表示，預(yù)計AI芯片市場將以每年60%的速度增長。 到2028年市場規(guī)模將達(dá)到5000億美元，屆時AI芯片的市場規(guī)模將相當(dāng)于當(dāng)前整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模 發(fā)表于：12/9/2024 蘋果自研5G基帶細(xì)節(jié)曝光 12月7日消息，據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報道稱，蘋果公司計劃從2025年開始推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片），以取代高通公司供應(yīng)的5G基帶芯片。但這種過渡不會突然完全替代，蘋果計劃至少需要三年時間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片。 發(fā)表于：12/9/2024 消息稱蘋果預(yù)計支出上百億美元優(yōu)化百度大模型 蘋果與百度正在合作，旨在為在中國市場銷售的 iPhone 增加人工智能功能，預(yù)計 2025 年推出名為 " 蘋果智能 " 的新功能。然而，合作并非一帆風(fēng)順，雙方在數(shù)據(jù)隱私和使用問題上存在分歧。據(jù)知情人士透露，蘋果和百度的工程師正在努力優(yōu)化百度的大模型，以便更好地服務(wù) iPhone 用戶，但在理解提示詞和對常見場景做出準(zhǔn)確回應(yīng)方面遇到了挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：12/6/2024 蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法 蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法：提升iPhone的AI性能 發(fā)表于：12/6/2024 亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3 亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40% 發(fā)表于：12/5/2024 iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗 iQOO Neo10 Pro的發(fā)布，再次展現(xiàn)了手機行業(yè)在技術(shù)突破上的無限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10 Pro，以“雙芯戰(zhàn)神”的身份登場，憑借強悍的性能與超凡的能效，成為同類產(chǎn)品中的佼佼者。這款旗艦手機的發(fā)布，不僅是iQOO在硬件上的全新突破，更是與聯(lián)發(fā)科深度合作的成果，推動了手機行業(yè)的技術(shù)飛躍。 發(fā)表于：12/4/2024 2024Q3全球PC GPU出貨量環(huán)比增長3.4% 12 月 4 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research 于 12 月 2 日發(fā)布博文，報告 2024 年第 3 季度全球 PC 端圖形處理器（GPU）市場出貨量 7360 萬顆，PC CPU 的出貨量為 6650 萬顆。 GPU 預(yù)測 該機構(gòu)預(yù)測從 2025 年到 2028 年，GPU 的復(fù)合年增長率將為 -1.9%，并在預(yù)測期結(jié)束后達(dá)到近 30 億臺的裝機量，未來四年，獨立顯卡（dGPU）在個人電腦中的滲透率將達(dá)到 17%。 發(fā)表于：12/4/2024 蘋果考慮使用亞馬遜AI芯片來預(yù)訓(xùn)練其Apple Intelligence模型 12 月 4 日消息，據(jù) CNBC 報道，蘋果機器學(xué)習(xí)和人工智能高級總監(jiān) Benoit Dupin 今天意外現(xiàn)身亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）re:Invent 大會。 發(fā)表于：12/4/2024 亞馬遜推出全新芯片陣列和大語言模型 12月4日消息，亞馬遜(AMZN.US)正在擴大其人工智能產(chǎn)品陣容，推出了功能強大的新芯片陣列和大型語言模型，并稱其可以與主要競爭對手競爭。 這家總部位于西雅圖的公司正在將數(shù)十萬個Trainium2半導(dǎo)體組裝成集群，這將使合作伙伴Anthropic更容易訓(xùn)練生成式人工智能和其他機器學(xué)習(xí)任務(wù)所需的大型語言模型。亞馬遜表示，新陣列將使這家初創(chuàng)公司目前的處理能力提高五倍。 發(fā)表于：12/4/2024 AMD悄然禁用Zen 4處理器的循環(huán)緩沖區(qū) 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。 發(fā)表于：12/3/2024 三星將展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7顯存 12月1日消息，全球?qū)W術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別的會議?ISSCC即將于2月16日至2月20日在加利福尼亞州舊金山舉行。三星已宣布將于2月19日在ISSCC期間舉行的“非易失性存儲器和 DRAM”專題活動上，展示其超快的GDDR7顯存，該顯存比旗艦級GDDR6顯存快約 77%。 據(jù)介紹，三星旗艦級GDDR7 DRAM，可以以高達(dá) 42.5 Gbps 的速度運行。它將是一個 24 Gb 或 3 GB 模塊，旨在實現(xiàn)最佳的 GDDR7 性能，并且也將比其前身更節(jié)能。GDDR7 DRAM 已經(jīng)比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率還是太高了，現(xiàn)有的GPU可能還用不了。 發(fā)表于：12/2/2024 蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝 12月1日消息，據(jù)韓媒The Elec報導(dǎo)，蘋果公司已向臺積電訂購用于iPad Pro和Mac的M5芯片，該芯片采用先進(jìn)Arm構(gòu)架和臺積電3nm制程。雖然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片將帶來額外的性能提升，量產(chǎn)計劃將于2025年下半年開始。 發(fā)表于：12/2/2024 意法半導(dǎo)體比較器具有故障安全和啟動時間保障 2024 年 11 月 28日，中國--意法半導(dǎo)體的TS3121和TS3121A軌對軌、開漏、單通道比較器具有創(chuàng)新的故障安全架構(gòu)和啟動時間保障，可以簡化短時間啟動過程，在低功率應(yīng)用中最大限度地降低功耗。 發(fā)表于：11/29/2024 思特威推出全流程國產(chǎn)化5000萬像素高端手機應(yīng)用CMOS圖像傳感器 2024年11月28日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機應(yīng)用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產(chǎn)5000萬像素高端旗艦手機應(yīng)用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進(jìn)技術(shù)，擁有高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項優(yōu)勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級智能手機主攝高性能質(zhì)感影像需求，為高端智能手機CIS本土化供應(yīng)提供了更多選擇。 發(fā)表于：11/29/2024 詳解AMD十年如何成功逆襲 11月28日消息，近日外媒The register發(fā)文，介紹了蘇姿豐（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO這十年來，AMD如何從競爭對手英特爾（Intel）的廉價替代品，蛻變?yōu)閤86處理器市場主要玩家。文章闡述了AMD Zen構(gòu)架的發(fā)展歷程，以及是如何在臺式機、服務(wù)器和移動設(shè)備市場取得成功的，還探討了AMD圖形處理器市場的挑戰(zhàn)及公司人事變動影響。 發(fā)表于：11/29/2024 ?…37383940414243444546…?
