消費電子最新文章 天璣8400神U再臨，游戲體驗越級旗艦芯 天璣8400新GPU的峰值性能與上一代相比猛增24%，功耗下降45%。橫向比較，相比業內同級芯片，GPU性能大幅領先44%，功耗節省45%，堪稱斷崖式領先。 發表于：12/24/2024 天璣8400神級架構打造同檔最強性能和能效 天璣 8400 的全大核CPU設計堪稱降維打擊！8個 A725大核的全大核架構，不僅讓天璣 8400 全面超越同級對手 8sG3，多核性能甚至攆上了旗艦8G3。可以說，天璣 8400與旗艦芯片一脈相承的全大核架構設計，為中高端手機市場的性能和能效突破之路，帶來了一條成功的新賽道，太卷了！ 發表于：12/24/2024 海爾熱聲熱泵技術獲全國顛覆性技術創新大賽最高獎 近日，海爾空調“極低溫室效應高效大溫跨熱聲熱泵”項目，以全票通過的優異成績，成功斬獲中國創新創業大賽顛覆性技術創新大賽最高獎——“優勝獎”，成為今年家電行業唯一獲此殊榮的項目。 發表于：12/24/2024 蘋果M5系列芯片將采用臺積電N3P制程 12 月 23 日消息，天風國際分析師郭明錤今晚在 X 平臺發文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進展： 發表于：12/24/2024 恩智浦與geo合作，為自動化家居提供Matter智能能源管理 中國上海——2024年12月23日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布，作為恩智浦工業和智能家居能源管理創新系統解決方案的一部分，恩智浦持續深化與領先住宅能源管理解決方案提供商geo（Green Energy Options Ltd.）的戰略合作，推動geo SeeZero家庭能源管理系統（HEMS）的發布 發表于：12/23/2024 紫光展銳力推5G融云 云終端開啟新時代 紫光展銳力推5G融云 云終端開啟新時代 近年來，云終端憑借便捷、高效、高性價比的優勢正逐步在各行各業滲透。研究機構IDC的數據顯示，2024上半年，中國云終端市場總體出貨量達到166.3萬臺，同比增長22.4%，銷售額29億元人民幣，同比增長24.9%，均超預期。 發表于：12/23/2024 高通在與Arm的芯片訴訟中取得關鍵勝利 12月21日消息，當地時間周五，美國特拉華州聯邦法院的陪審團做在一個關鍵問題上做出了有利于高通的裁決，認為高通公司沒有在支付更高許可費的情況下，將其收購的Nuvia公司的技術人融入其芯片中，并未違反與半導體IP大廠Arm之間關于芯片設計許可的協議條款，高通已對其CPU芯片進行了適當的授權。但是，陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成一致，該問題可能會在稍后重新審理。 發表于：12/23/2024 博雅睿視發布國內首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200 12 月 22 日消息，博雅睿視宣布，在 AVS 工作組第 91 次會議期間，發布了自主研發的首顆支持 AVS3 / SVAC 編碼的端側視覺智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我國第三代視頻編碼標準，同時被 IEEE、DVB、ETSI 三個國際標準組織采納為國際標準，成功保障了春晚、奧運會、亞運會、世界杯足視覺智算芯片球賽等大型賽事的直播。 發表于：12/23/2024 聯發科宣布旗下達發科技藍牙芯片市占率全球第二 12月21日消息，據臺灣省《工商時報》報道，聯發科旗下子公司達發今年藍牙音頻芯片營收有望沖擊歷史新高。受益于國際歐美日品牌廠商需求增長，以及對于藍牙芯片質量、規格要求的提升，高階TWS與電競耳機芯片成為達發的主要成長動能，助攻其市占率成為全球第二。 發表于：12/23/2024 消息稱Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工藝 有望采用最新的Intel 18A制造工藝 發表于：12/23/2024 華邦安全閃存滿足歐盟無線電設備指令（RED）信息安全標準 華邦電子前沿的W77Q和W77T安全閃存存儲解決方案，正是為滿足上述嚴格標準而設計，為那些致力于滿足無線電設備指令信息安全要求的制造商提供了強大且易于集成的解決方案。EN 18031標準概述了其關鍵要求，而華邦電子安全閃存產品具備安全存儲、加密軟件更新以及恢復力機制等核心功能，專為支持EN 18031標準要求而特別打造。 發表于：12/20/2024 芯原推出新一代高性能Vitality架構GPU IP系列 2024年12月19日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領域。 發表于：12/20/2024 高通收購Nuvia背后考量：擺脫對Arm的依賴 12 月 19 日消息，特拉華州聯邦法院本周就 Arm 與高通的訴訟案進行庭審，庭審中披露的高通內部文件顯示，高通 2021 年收購初創公司 Nuvia 的背后，隱藏著通過此舉每年節省高達 14 億美元 Arm 授權費的戰略考量。 發表于：12/19/2024 聯電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產 聯電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產 發表于：12/19/2024 首款國產DDR5內存終于來了 12月18日消息，近日，金百達推出了首款基于國產顆粒的銀爵系列DDR5內存，頻率為6000MHz，時序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。 外觀設計上采用了簡約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風格極具辨識度，能夠有效提升內存模塊的散熱效果。 發表于：12/18/2024 ?…34353637383940414243…?
