消費電子最新文章 國產IGBT芯片崛起，用于新能源上IGBT正直線超車 新能源是大勢所趨，IGBT國產化也必須勢在必行，IGBT是事關國家經濟發展的基礎性產品長期以來，我國在IGBT領域上常常面臨卡脖現象，卻又不得不面對依賴進口的尷尬局面，市場主要被英飛凌、三菱、富士電機為首的國際巨頭壟斷； 發表于：7/15/2022 新思科技助力OPPO自研芯片全流程設計，并提供軟件安全解決方案 新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設計解決方案成功協助OPPO自研的全球首個移動端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護航，助力OPPO強化軟件安全生態建設。 發表于：7/15/2022 光刻膠國產化，芯片制造里的關鍵一役 2021年2月，位于日本東北地區最南部的福島縣發生了一場7．3級地震。這場地震雖沒有像2011年那場9級地震一樣導致核電廠泄漏，但卻造成了設立在福島縣周邊半導體工廠的數日停產。 發表于：7/15/2022 芯片行業將迎來超級大蕭條？ 自疫情以來，全球芯片行業極度緊缺，2021年全球芯片行業的短缺程度加劇，因此各大芯片廠商瘋狂快速擴展，然而時至2022年，經濟下行，例如智能手機等消費產品的需求下降，芯片行業繁榮程度急劇下墜，那么芯片行業是否會迎來大蕭條？ 發表于：7/14/2022 誰在領跑本土射頻芯片賽道？ 射頻芯片賽道情況如何？射頻芯片前端市占比情況怎樣？射頻芯片廠商洗牌局面何時到來？ 發表于：7/14/2022 高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片 XL700 XL700 是一款高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片。高頻信號接收功能全部集成于片內以達到用最少的外圍器件和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的“無線高頻調制信號輸入，數字解調信號輸出”的單片接收器件。 發表于：7/13/2022 M4核MCU MH32F103A，M4硬件完美兼容ST MH32F103Axxxx系列MCU使用高性能的32位內核，最高工作頻率216 MHz。內置的存儲器包括：最大216K Flash，96Sram。 發表于：7/13/2022 2.4G芯片 XL2401C 內置單片機 SOC 無線收發芯片 XL2401C 芯片是工作在2.400~2.483GHz 世界通用ISM 頻段，集成微控制器的的SOC 無線收發芯片。 發表于：7/13/2022 8位單片機 NY8B062D 九齊OTP MCU 高性能 多種封裝 NY8B062D是以EPROM作為存儲器的 8 位單片機，專為家電或量測等等的I/O應用設計。采用CMOS制程并同時提供客戶低成本、高性能、及高性價比等顯著優勢。NY8B062D核心建立在RISC精簡指令集架構可以很容易地做編程和控制，共有 55 條指令。除了少數指令需要兩個指令時鐘，大多數指令都是一個指令時鐘能完成，可以讓用戶輕松地以過程控制完成不同的應用。因此非常適合各種中低記憶容量但又復雜的應用。 發表于：7/13/2022 星紀時代，魅族最佳歸宿？ 日前，湖北星紀時代科技有限公司官宣，持有魅族科技 79．09％ 的控股權，并取得對魅族科技的單獨控制。有業內人士稱，魅族曾在2021年開價30億尋求融資，由此估算此次交易應在10億級別。對于此次跨界收購，李書福解釋稱，未來智能汽車、智能手機兩個行業的賽道不再單調，兩者不再各行其道，而是面向共同用戶的多終端、全場景、沉浸式體驗的一體融合關系。 發表于：7/13/2022 源杰半導體董秘從保薦商來，突擊申請專利，研發指標僅過線 陜西源杰半導體科技股份有限公司（簡稱：源杰半導體）擬沖科上市，將于7月14日迎來上會大考，保薦機構為國泰君安證券。本次擬發行股份不超過1，500萬股，且不低于本次發行后公司總股本的25％，擬投入募集資金9．8億元用于10G、25G光芯片產線建設項目、50G光芯片產業化建設項目、研發中心建設項目和補充流動資金。2022年3月末，公司資產總額為7．659億元，負債總額為1．257億元，所有者權益為6．403億元，此次募資額超過了公司的資產總額。 發表于：7/13/2022 IAR Embedded Workbench已全面支持極海半導體APM32系列MCU IAR Embedded Workbench for Arm 9．30已全面支持極海半導體APM32系列MCU芯片，廣泛應用于智慧家庭、高端消費電子、汽車電子、工業控制、智慧能源等領域，為國產芯片保駕護航 發表于：7/13/2022 DHT11溫濕度傳感器 本文介紹DHT11溫濕度傳感器的封裝信息、DHT11引腳說明、DHT11應用電路等。 發表于：7/13/2022 半導體需求“急剎車”，供需將迎來新一輪逆轉 ？ 全球半導體已經從全面缺芯過渡到結構性缺貨，消費電子市場砍單頻現，相關MCU、模擬芯片等需求一片倒下。而汽車、工控等領域的需求不斷增長，車規級芯片、功率器件、半導體設備及材料等產品的供應依然緊張。2022年已經過半，半導體供應短缺現狀及未來前景究竟如何？ 發表于：7/12/2022 五大“風向標”，全方位展示半導體產業現狀 2022年已經度過一半，半導體產業在過去的半年里起起伏伏。在這半年中，半導體產業的全球市場發生了變化，需求和供應相較于去年有了不一樣的轉變；同時產業中也出現了曾經預測的新工藝與技術等。 發表于：7/12/2022 ?…256257258259260261262263264265…?
