2022年已經度過一半，半導體產業在過去的半年里起起伏伏。在這半年中，半導體產業的全球市場發生了變化，需求和供應相較于去年有了不一樣的轉變；同時產業中也出現了曾經預測的新工藝與技術等。
ICVIEWS對半導體產業的2022上半年進行了總結，五大“風向標”全方位展示半導體產業的現狀。
產業鏈：需求疲軟與代工漲價雙重壓力
去年年底時，半導體可謂火熱。由于需求火熱且產能緊張，晶圓代工廠賺的盆滿缽滿。臺積電的市值甚至達到6000億美元，成為亞洲市值最高的公司。與此同時，三星、英特爾也紛紛宣布擴產、建廠。
而2022年上半年，半導體市場發生了變化。在新冠疫情持續三年后，電腦、平板、手機等需求逐漸下滑。2022年第一季度全球智能手機出貨量為3．112 億部，同比下降 11％。Gartner預計到今年年底全球PC出貨量將下降9．5％。
半導體產業在經歷了2021年的供應不足之后，許多企業此前積累的庫存開始釋放，半導體行業正從全面缺芯轉變為結構性缺貨。
模擬芯片、面板驅動IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等芯片價格持續下跌，甚至MLCC、電阻等被動元件價格也持續承壓。
與此同時，半導體材料價格不斷上調。硅晶圓大廠勝高（SUMCO）計劃在 2022 年至 2024 年調高長期合約價格約 30％，昭和電工從 2023 年 1 月起，也要將芯片制造的高純氣體價格提高 20％ 以上。
上游廠商的高成本將通過晶圓代工廠轉嫁到IC設計公司。臺積電表示將從2023年1月起，將大多數制程的代工價格上漲約6％，三星計劃今年把半導體生產費率提高多達20％，以此以應對材料和物流成本上升壓力。
在此種狀態下，設計廠的盈利將同時都受到下游客戶與上游代工的雙重擠壓。
工藝：3nm揭開面紗、Chiplet成為熱點
2022年的上半年也將先進制造推向一個新高峰。討論火熱的3nm制程上，臺積電進一步拓展了3nm，除了基礎的N3工藝外，還衍生出了N3E、N3P、N3S和N3X的四種制造工藝。同時N3工藝也有望在今年下半年開始大規模生產，實際芯片將于2023年初交付給客戶。三星更是直接宣布，已經開始在其位于韓國華城的工廠大規模生產3nm芯片，歷經艱險’的三星3nm終于塵埃落定了。
此外，對先進制程的探索仍在繼續，一直在傳言中的2nm展現的更加清晰。臺積電在今年上半年的技術研討會上，首次清晰的披露其2nm的計劃。目前來看，盡管對于2nm的架構選擇一直有很多爭議，但臺積電、三星、英特爾都選擇了GAA開發2nm。
工藝方面除去制程的進步，封裝方面的探索讓“Chiplet”成為2022年上半年的熱門詞匯。在今年3月，英特爾聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準UCIe，使得Chiplet不再成為少數人的游戲。同時，針對未來的數據中心市場，英特爾、AMD、英偉達都先后推出了CPU＋GPU類型的混合芯片。可以預見，下一頂級芯片也將會是多芯片設計。
趨勢：硅光、憶阻器、碳化硅等新技術、新材料崛起
在今年上半年，摩爾定律的極限仍然是人們討論的重點。半導體也通過對新技術、新材料的探索向繼續延續摩爾定律。而這其中，硅光芯片是今年的火爆詞匯。光芯片曾經在與電子芯片的競爭中落后，但由于光子芯片采用頻率更高的光波作為信息載體，較于電子芯片有獨特優勢。也因此，將光子芯片與成熟電子芯片技術相融合的硅光技術成為探索的未來主流形態。
在2022年上半年，英特爾和英偉達投資Ayar Labs，華為入股微源光子及長光華芯，格芯推出新硅光子技術，新思科技成立OpenLight公司，種種舉動都反映這半導體產業對于硅光技術的態度。
此外，在晶體管方面，憶阻器成為重點。由于憶阻器的可以突破晶體管無法小于原子間距的問題，學術界提出憶阻器將成為新的開關技術標準。中國國內的憶阻器成果頗多，清華大學、中科院微電子所等都在憶阻器方面取得新進展。
在新型材料方面，第三代半導體不再只是紙上談兵。搭載意法半導體碳化硅器件的特斯拉Model3的問世，將特斯拉的逆變器效率從Model S的82％提升至Model3的90％，并降低了傳導和開關損耗。由此也正式拉開了碳化硅“上車”的序幕。
英飛凌將為中國整車廠的電動汽車逆變器和車載充電機應用提供產品，合同總金額達到上億歐元。意法半導體已經搭上特斯拉，碳化硅產品已經在75個客戶的98個項目中送樣測試。國內方面，聞泰科技披露其碳化硅技術研發進展順利，碳化硅二極管產品已經出樣；三安光電的碳化硅二極管已經拓展送樣客戶超過500加，出貨客戶超過200家，超過60中碳化硅二極管進入量產階段。
地區博弈：國家焦慮不斷升級
當半導體成為全球政治博弈的重要籌碼時，無法全部掌控半導體產業鏈，將是危險的。特別是在美國的渲染下，加強半導體產業成為眾多國家或地區的重要事項。
失去芯片制造業的美國認為半導體產能70％集中于中國臺灣地區是不安全的，也正因如此，在2021年提出了“芯片法案”，希望借此刺激美國晶圓制造產業。當然，砸錢是有用的。英特爾、臺積電、三星、環球晶圓都表示將赴美建廠。英特爾計劃在美國俄亥俄州建造至少2個芯片制造廠、臺積電在亞利桑那州興建一座120億美元（約合人民幣804．56億元）的5納米廠。
但在今年上半年，“芯片法案”似乎無法起到刺激產業的作用。究其原因在于時間，芯片法案已經提出逾一年，在美國眾議院與參議院的輪番踢皮球下，半導體企業的期待變成了失落的等待。
現在，英特爾已無限期延后俄亥俄州200億美元芯片廠，日經亞洲報道稱，英特爾表示，“芯片法案的進度比原本預期緩慢，不知何時才能敲定”。臺積電也表示在美建廠的速度視美國政府的補貼而定。
美國的制造“焦慮”似乎已經無法在喚醒大廠的興趣。
除去美國，日本也同樣有“焦慮”，但日本的焦慮是關于其一直占據優勢的功率半導體。盡管2021年日本企業在功率半導體公司銷售額排名前十位中占據五席，但相較前一年其合計市占率下降的1．2個百分點。日經也多次因此發出擔憂，認為中國大幅增產的功率半導體可能會搶奪日本的市場份額。
興起力量：中國半導體實力不斷增長
在2022年上半年，中國半導體出現了很多驚喜。從政策來看，上半年中各地方政府開始推出重磅政策。其中深圳大手筆的規劃了對半導體與集成電路產業的布局。提出到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的制造企業。
此外，深圳地區發力存儲產業，深圳國資成立50億DRAM芯片企業，并且任命坂本幸雄為首席戰略官。要知道，坂本幸雄是日本半導體產業的領袖，是前爾必達存儲社長。這些舉措，透露出了深圳進一步發展半導體的決心。
此外，合肥、濟南也在上半年先后發布集成電路本地化政策，以推動當地半導體的發展。合肥對集成電路設計企業、高校院所對擁有自主知識產權產品開展多項目晶圓（MPW）流片，按照流片費用70％給予補助，年度補助總額最高300萬元（高校院所最高150萬元）。濟南提出在半導體方面，到2025年培育8－10家龍頭企業，20家以上具有核心競爭力的領軍領先企業，形成500億級產業規模。
中國的產業創新方面，上半年最為重要的方向是存儲大廠長江存儲將跳過原定 192 層技術，直接挑戰 232 層 NAND，并于 2022 年底量產。這是什么概念？根據此前韓國研究機構OERI的一份報告，其表示中韓閃存技術差距目前已經縮短至兩年，理由是三星和SK海力士明年初會量產超200層閃存，長江存儲則要到2024年。比預測中提前兩年量產，這代表著中國存儲差距的不斷縮小。
中國的半導體發展勢頭兇猛。數據顯示，在過去四個季度中，全球20家增長最快的芯片行業公司中，有19 家來中國大陸。彭博社對此評價為：“遭受美國制裁后，中國芯片行業增速比全球任何地方都快?！?/p>
到現在，2022年已經過半。在2022年疫情依舊沒有過去，半導體在疫情的影響下一點點變化。上半年過去，那些預計2022下半年實現的量產與突破，是否能夠準時兌現，ICVIEWS將持續觀察。
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