全球半導體已經從全面缺芯過渡到結構性缺貨，消費電子市場砍單頻現，相關MCU、模擬芯片等需求一片倒下。而汽車、工控等領域的需求不斷增長，車規級芯片、功率器件、半導體設備及材料等產品的供應依然緊張。2022年已經過半，半導體供應短缺現狀及未來前景究竟如何？
日前，Omdia資深咨詢總監南川明與日本芯片經銷商CoreStaff CEO 戶澤正紀在接受媒體采訪時，從半導體市場數字化轉型和綠色轉型、半導體汽車市場、產能投資、芯片貿易行業等角度作了解答與分析，給從業者提供了一些借鑒性的思考。
以下為編譯全文：《半導體需求“急剎車”，供應短缺現狀與未來》
2022年7月5日，CoreStaff 就半導體／電子元器件供應短缺現狀及未來前景召開新聞發布會。發布會上，除CoreStaff CEO 戶澤正紀之外，Omdia資深咨詢總監南川明也出席了發布會。南川先生表示：“在過去的一個月里，電子消費急劇下降，半導體的供需平衡即將開始迅速逆轉。”
01
半年到一年之間，
半導體行業將有巨大調整
南川明先生表示，自 2000 年以來，全球 GDP 增長和私人最終消費支出幾乎一直持平。原因是私人最終消費支出占 GDP 的比重很大。
然而，2020 年全球 GDP 和私人最終消費支出因新型冠狀病毒疫情（COVID－19）傳播的影響，兩者都下降至約 －5％。隨后 2021 年 GDP 增長至 6％，而另一方面，私人最終消費卻大幅增長至11％，這引發了超調現象（匯率對外部沖擊做出的過度調整）。主要原因是供應不穩定而導致下達了更多／更早的訂單，因此 2022 年全球GDP 有可能會降至 2％。
南川先生說，“他認識到半導體市場正在處于緊急剎車狀態。” “在接下來的六個月到一年里，將會發生相當多的調整”，他說。
具體來說，2022年初，由于電視需求減少，顯示驅動器數量開始過剩。之后，由于智能手機需求減少，7nm工藝的應用程序處理器數量也開始過剩。
此外，由于個人電腦和智能手機的需求減少，內存也“逐漸供過于求”。另一方面，由于碳中和和汽車電動化的需求，功率半導體等產品繼續供不應求。
02
數字化轉型和綠色化轉型
將進入高速增長期
但是，南川先生補充道，“不過從長遠來看，沒有必要擔心太多”。Omdia以此為基礎，展示了基于DX（數字化轉型）和 GX（綠色轉型）的未來增長預測。
在半導體市場中，個人消費一直是驅動力，從 2001 年到 2008 年，個人消費以個人電腦和液晶電視為主，從2009 年開始，則是以智能手機的形式出現。盡管近年來智能手機的增長有所放緩，但南川先生表示，由于對數據中心和 GX 的投資，半導體市場正在“進入高速增長期”，并將繼續前進。
南川明先生說：“這些（DX，GX）接近政府投資的基礎設施，未來將出現兩大驅動的輪子，分別是個人消費和政府消費，因此未來10年的驅動力量將比過去10年更強大。當然，暫時的小衰退會出現，但從長遠來看，它們未來會增長得相當強勁。”
03
日本以設備和材料實力
“受到世界矚目”
南川先生進一步指出，在這種情況下，“日本正在受到世界的極大關注”。2022年5月，美國總統拜登訪問日本，發表了包括日美合作開發下一代半導體在內的聯合聲明，”我們將與日本設備／材料制造商共同開發尖端半導體技術，合作將成為現實。”
從市場份額看，半導體制造設備在日本和美國的總份額約為70％（美國為38％，日本為32％），半導體材料在日本的份額約為56％ ，而像晶圓、抗蝕劑、氣體等方面，日本占有較高的份額。南川先生表示，“世界了解日本在制造設備和半導體材料供應鏈的重要環節中，擁有較高的地位，所以世界各國必須與日本合作，且都來到日本考察。”
在這種情況下，日本政府目前正著手于進行如下圖所示的半導體產業開發項目。
南川先生還指出，“從半導體供應商的角度來看，半導體設備制造商的優先級并不高。因此有必要努力確保半導體設備制造商的地位，例如與他們簽訂長期合同。”
04
DX、GX讓汽車
成為新的市場驅動力
從半導體市場的整體情況來看，迄今為止一直推動市場增長的個人電腦需求和智能手機的需求仍然很高，但它們的增長正在放緩。另一方面，DX和GX有望成為新的驅動力，尤其是對汽車而言。
就GX而言，目前用于碳中和市場的半導體，據說目前占整個半導體市場的 5％ 左右，但預計 到2021年之后這個比例將繼續增長，南川先生稱，“它到2030年將占9％－10％”。另外對于與DX相關的半導體，他表示，“目前約占整個市場的25％，但到2030年將增加到60％左右。”
此外，DX需要微處理器、存儲器和邏輯等尖端工藝產品，而GX主要使用與電源相關的功率半導體、DC－DC轉換器等模擬產品。因此南川先生表示，“在數字芯片方面，以英特爾為首的強勁廠商有很多，但也有很多小規模的做模擬芯片的公司。當未來模擬芯片需求增長時，將出現無法生產模擬芯片的企業收購模擬芯片企業的情況。
05
擴大產能所需的資本投資
最后，南川先生還解釋了半導體廠商的投資與產能的關系（見下圖）。從2000年到2016年，全球半導體廠商的總投資反復增減，最高可達6萬億日元，而這期間它們的產能卻增長了2．5倍。然而，2017 年以后，盡管投資超過了10萬億日元，但到 2020 年為止的四年里，半導體的產能卻幾乎沒有增加。
關于其原因，南川先生表示：“以NAND閃存為例，通過2D到3D的堆疊，增加了生產工序，過去2個月能完成的工作現在則需要4個月，雖然進行了投資，但產能并沒有增加多少。同樣的，當邏輯在10nm工藝以下時，工序變得復雜，工序數也會增加。”
他還表示：“2020年和2021年，隨著半導體行業進一步的投資，產能終于開始提高。因此，未來1－2年有可能出現供過于求的情況。但反過來說，如果想繼續增加產能，我們必須像2020年－2021年一樣，繼續以難以想象的規模對設備進行投資。”
06
芯片貿易公司
如何看待芯片短缺？
Core Staff CEO戶澤正紀先生從一家芯片貿易公司的角度談到了半導體／電子元件供應短缺的現狀。
由于半導體短缺導致客戶需求增加，該公司2021年的銷售額較上年增長309％至261．4億日元。戶澤先生說：“這個數量并不代表我們真實的能力，主要來自半導體緊缺的影響。例如，100日元的產品賣到10，000日元的情況（100倍以上）并不少見，目前這種情況已經有所減少，但即便如此，20倍和30倍的情況也很常見。”
從各月份的訂單金額來看，2021年6月大幅增加后，夏季一度減少，但同年9－12月出現了第二波持續增加的情況。之后，訂單金額在 2022 年 1 月和 2 月再次下降，但在 3 月（第三波）急劇上升。“今年四月、五月和六月仍處于高位。”他說。
然而，正如南川先生所解釋的那樣，預計未來的需求將大幅下降。戶澤先生補充道，“特別是本公司認為2021年的表現過于樂觀，因此其反作用很大，但至少目前看來，雖然大企業的庫存在積壓，但對于中小企業來說仍然不夠。所以今后2－3個月這種情況還會持續下去。”
實際上，大多數客戶的需求主要是用不到先進工藝的芯片，比如電源管理IC。此外，32 位 MCU、CPU、FPGA 的交貨期持續緊張。
＂雖然金額不大，很難看出差別，但客戶們正在苦苦掙扎，這就是使用多個元器件的模塊化產品造成的結果。由于使用了多個元器件，與只用了單個元器件的產品相比，這種產品更容易被市場接受。＂
07
半導體需求“兩極分化”
對于半導體和電子元件行業的現狀，戶澤先生表示，“普遍的缺貨趨勢正在得到解決，但有些情況正在惡化，我的印象是相當‘兩極分化’。客戶需要它時，如果連一個零件都沒有，就不能把產品制造出來。”
此外，在2021年半導體的交貨期惡化時，雙倍或三倍訂購且容易獲得的產品已經開始到貨，因此“貿易公司和客戶的庫存已經開始積累。”然而，隨著這類可用產品數量的增加，客戶在市場上購買的意愿也增加了。
戶澤先生表示，“我認為半導體短缺問題最終會暫時得到解決，但目前還不能確定何時結束。＂
作為CoreStaff，尖端制程產品的交付量并不多，因此關注未來是25至55納米左右傳統制程的半導體投資趨勢，中國大陸和中國臺灣的代工廠正在積極推動投資預期。
08
需求下降的同時
也有競爭之戰
戶澤先生還就業界的未來表示：“半導體是安全保障的關鍵，特別是主要設備將展開爭奪戰。”
另一方面，由于存在需求減少的風險，因此他認為“不要持有太多庫存，無論您是想在貿易公司擁有現貨，還是與原廠簽訂合同。”此外，中小企業因無法獲得零部件，資金狀況惡化，甚至有可能出現盈利拒付。戶澤先生說：“我們面臨著地緣沖突、災害、傳染病、高物價、日元走低、人口減少、人力難、需求減少等，半導體正處于一個高風險的社會。”
另外，戶澤先生還提及了半導體／電子元件行業正在發生“確保緩沖庫存的普遍化”、“在線采購的普遍化”、“購買渠道多樣化”等變化。他還解釋道：“客戶的思想意識經過新冠疫情發生了很大的變化。”
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