消費電子最新文章 徐秀蘭看硅晶圓 明年H2好轉 硅晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭10日指出，隨著消費性電子等相關應用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶至今仍執行長約沒有違約。至于美國對中國半導體產業發布新禁令，徐秀蘭認為對環球晶影響非常小。 發表于：11/13/2022 小華半導體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產品線詮釋芯藍圖 集微網消息，MCU的復雜性，決定著行業的高集中度，全球MCU市場主要由國際巨頭占據，國內市場空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復雜的國際形勢、下游市場拉動、缺貨潮等多種因素影響下，國內MCU廠商迎來了絕佳的發展窗口期，即便缺貨得以緩解，國產化進程似乎也不可逆轉。 發表于：11/12/2022 庫瀚科技全球首款RISC-V架構PCIe5.0 SSD主控性能發布 RISC-V已成為芯片架構第三級，但遲遲未見高性能芯片方案成熟落地，庫瀚團隊基于20余年企業級存儲及芯片設計經驗打破這一局面，現已率先實現全球首顆落地解決方案的RISC-V架構PCIe5.0企業級SSD主控Aurora，并僅用3個月時間完成性能驗證，與產業伙伴一同開啟國內高端旗艦SSD主控芯片自主低碳新時代。 發表于：11/12/2022 天璣9200 GPU實測成績太強悍，性能跑分全場最高！ 關注手機圈的消費者，這兩天一定被聯發科天璣9200發布的信息刷屏了。沒錯，天璣9200這款聯發科新一代旗艦芯片，一經發布就引爆了手機圈。為何？因為這款芯片是近幾年少有的性能、能效大幅突破，并應用了眾多創新技術的旗艦芯片。而且已經有數碼大V對天璣9200芯片進行了測評，從結果上來看，天璣9200戰斗力滿滿。 發表于：11/12/2022 炬芯科技低延遲高音質系列芯片賦能無線音頻應用，亮相2022ELEXCON深圳國際電子展 ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆中國系統級封裝大會暨展覽于11月6日登場深圳福田會展中心，炬芯科技低延遲高音質系列解決方案亮相本次展會，多款搭載炬芯科技最新技術的終端產品應用在現場與大家見面，為與會人員帶來更多如影隨形的高品質音頻體驗。 發表于：11/12/2022 為求生存紛紛為中國定制芯片，美國芯片正在失去話語權 美國這幾年不斷出手，先是限制美國芯片企業為華為供應芯片，近期更是試圖限制高端GPU芯片對中國出售，然而現實卻是美國芯片為了生存開始為中國企業定制芯片，凸顯出美國已逐漸失去在芯片行業的話語權。 發表于：11/12/2022 腳踏實地磨一劍！地芯科技低功耗5G射頻收發芯片正式發布 11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）在IIC國際集成電路展覽會暨研討會—“芯”品發布會上公布了國內首款超寬頻、超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6GHz軟件無線電的SDR射頻收發機芯片——GC080X系列。 發表于：11/12/2022 IGBT用途及作用優點主要應用領域有哪些 IGBT是一種由控制電路來控制-是否導電的半導體；全稱：絕緣柵雙極型晶體管；兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面優點；采用IGBT進行功率變換，能夠提高用電效率和質量，具有高效節能和綠色環保的特點，是解決能源短缺問題和降低碳排放的關鍵支撐技術。 發表于：11/11/2022 8μm紅外熱成像探測器芯片創“中國芯”重大突破！ 自從新冠疫情席卷全球，非接觸測溫設備成為車站、機場、商場等各個公眾場所的必要設施。幾個月之間，紅外測溫探測器需求量劇增，全國各地源源不斷涌現的訂單。 發表于：11/11/2022 天璣9200科技樹盤點：高能效基因優勢拉滿，最大驚喜是GPU 在日前舉辦的發布會上，MediaTek聯發科技副總經理 無線通信事業部總經理 徐敬全在介紹公司新推出的旗艦芯片天璣 9200時驕傲地宣布，該芯片擁有170億個晶體管，而且擁有較低的功耗。這使其擁有了高性能、高能效和低功耗三個特點。 發表于：11/11/2022 地芯科技推出最新SDR射頻收發機——GC080X系列，可支持5G通信系統 11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）發布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G 軟件無線電的SDR射頻收發機。該系列射頻收發機是地芯科技完全自主創新產品，包含十數項中美前沿專利技術，可廣泛應用于幾乎所有現代化數字無線通信系統，比如通用軟件無線電系統、5G／4G LTE及專網無線通信基站、多功能智能終端、點對點通信系統。 發表于：11/10/2022 存儲芯片巨頭涌向新賽道 說起“存儲”和“AI”，很多人會說存儲對AI很重要，因為AI的發展是由海量數據支撐起來的，這就使得人們對數據處理提出了極高的要求，需要更大的內存去存儲更多的數據，不得不承認，高性能的存儲能讓AI技術發揮出最大威力。但其實AI對存儲也很重要，AI 時刻推動著存儲的發展，究其原因繞不開存內計算（PIM ：Processing in-memory）。 發表于：11/10/2022 京東方：Micro LED 像素器件已實現上屏點亮，預計明年小規模量產 IT之家11 月 9 日消息，京東方上個月底發布了財報，并透露了一些在 MOLED 方面的動作，還打算在北京經開區投資建設應用 LTPO 技術的第 6 代新型半導體顯示器件生產線項目，總投資約 290 億元。 發表于：11/10/2022 日本富士通擬自行設計 2nm 芯片，委托臺積電代工 IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，并打算委托臺積電代工生產。 發表于：11/10/2022 硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導體產品創新高 據業內信息，國際半導體產業協會預計今年的硅晶圓出貨量會達到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。 發表于：11/9/2022 ?…206207208209210211212213214215…?
