消費電子最新文章 日本光刻機搶奪中國市場份額，ASML終于慌了 據日媒報道指日本的光刻機企業佳能已開始建設新的光刻機工廠，此前尼康計劃倍增光刻機產能，這兩家日本光刻機企業均大舉擴張光刻機產能，目標無疑都是中國市場，它們均希望從中國市場斬獲更多光刻機訂單，此舉無疑讓光刻機巨頭ASML慌了。 發表于：11/14/2022 8大巨頭聯合造芯，劍指2nm，美國會打壓么？ 在臺積電、三星崛起之前的20世紀七、八十年代，日本的半導體產業是非常強的，甚至超過了美國了，成為全球最大的半導體出口國。 發表于：11/14/2022 蘋果、高通的芯片，可能要在美國本土制造了？ 眾所周知，蘋果、高通均是Fabless廠商，即無晶圓廠商，它們均只設計芯片，不制造芯片，芯片另有廠商負責制造。 發表于：11/14/2022 變天了！芯片代工廠也撐不下去了 近日有確切的消息傳出，臺灣知名IC龍頭義隆宣布，企業將提前解除與芯片代工廠簽訂的三年期合約，并表示自己愿意支付高額違約金。 發表于：11/14/2022 詳解光耦合器是什么 當輸入端加電信號時發光器發出光線，受光器接受光線之后就產生光電流，從輸出端流出，從而實現了“電—光—電”轉換，也叫做光隔離。光電耦合器的種類較多，常見有光電二極管型、光電三極管型、光敏電阻型、光控晶閘管型、光電達林頓型、集成電路型等。 發表于：11/14/2022 高通、聯發科齊齊擊敗蘋果：芯片江湖風云變 每一年，我們都在討論安卓端的手機性能什么時候可以追上蘋果，雖然到了最后大家往往發現不管數據如何，最終還是蘋果技高一籌。而且，安卓端最近兩年的表現并不如人意，MTK性能穩步增長，但是GPU卻依然是“痛點”，高通則因為三星的制程工藝問題，連續推出了兩代“小火龍”驍龍888和驍龍8，直到驍龍8＋問世才算是挽回了自己的口碑。 發表于：11/14/2022 倍捷連接器攜各知名連接器品牌亮相慕尼黑華南電子展 中國，珠海，2022年11月11日——慕尼黑華南電子展將于2022年11月15－17日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。美國倍捷連接器將帶來針對不同行業應用的產品和解決方案參展，應用領域涵蓋工業自動化、通信、醫療、電力、新能源、航空航天、軍工及軌道交通等。 發表于：11/14/2022 應用在65W快充上國產氮化鎵芯片優勢 氮化鎵是氮和鎵化合物；作為一種全新的半導體材料它具有熱導率高、耐高溫、高硬度、高兼容性等一系列的特性。在早期開發中氮化鎵材料被應用于發光二極管、燈具，新能源等等方面。 發表于：11/14/2022 全球最快！AMD重磅發布Zen4 服務器處理器！ 近日，AMD正式發布了代號“Genoa”(熱那亞)的第四代霄龍EPYC 9004系列處理器，面向服務器、數據中心、高性能計算、人工智能等領域。 發表于：11/14/2022 下行周期，誰在搶奪掩膜版？ 下行周期里，到底是誰在搶掩膜版？全球市場格局又呈現出怎樣的局面？ 掩膜版 發表于：11/14/2022 天璣9200芯片實測：GPU性能超越蘋果A16 昨天聯發科正式發布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片，vivo也官宣即將首發該芯片，而今天的實測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現就更加出色，并且峰值性能全面領先蘋果最新的A16，安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。 發表于：11/13/2022 Arm和高通打架 中國芯片尋找第三道路RISC-V 芯片行業兩家重量級企業Arm和高通的法庭訴訟進入攻防戰階段，而近期傳出的相關消息，更有可能對全球芯片行業的發展帶來極大的影響。 發表于：11/13/2022 中汽協李邵華：中國需建立汽車芯片和車載操作系統共生的產業生態 新京報貝殼財經訊（記者王琳琳）11月9日，中國汽車工業協會副秘書長李邵華在第12屆中國汽車論壇上表示，芯片和操作系統共生生態發展成為必然方向，中國一定要建立起汽車芯片和車載操作系統共生的產業生態；他進一步表示中國軟件定義汽車的發展模式，一定是需要在新一代汽車電子電氣架構下，以軟硬件協同發展的生態環境為支撐的。 發表于：11/13/2022 高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進封測篇為你揭秘！ 在半導體存儲器領域，佰維存儲構筑了研發封測一體化的經營模式，有力地促進了自身產品的市場競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優秀的存儲介質特性研究與固件算法開發能力，大大提升了該款產品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進封測能力又對該款產品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。 發表于：11/13/2022 Supermicro 啟動JumpStart 遠程在線訪問計劃，適用于搭載全新第4 代 AMD EPYC? 處理器的H13 系統產品組合 Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期遠程訪問計劃Supermicro H13 JumpStart。該計劃用于搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的系統上進行工作負載測試與應用程序調校。 發表于：11/13/2022 ?…205206207208209210211212213214…?
