消費電子最新文章 高通公布新一代定制PC處理器內核Oryon，對標蘋果M系列處理器 IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術峰會上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內核的名稱：Oryon。這些內核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細節。 發表于：11/18/2022 Supermicro 擴展搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的全方位IT 解決方案 適用于云端、AI/ML、高性能計算(HPC)、超融合基礎架構(HCI) 和企業應用的全新單路和雙路服務器，內含多達192 個核心、高達12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道內存和多達160 個PCIe 5.0 通道，以推動最前瞻的應用. 發表于：11/17/2022 將迎來觸底反彈，顯示器市場明年或將增長 據業內消息，近日業內的追蹤數據表明，顯示器市場將在今年的Q4季度迎來觸底反彈，預計明年顯示器市場的需求將增加6.2%左右。 發表于：11/17/2022 性能直逼固態硬盤，希捷發布新一代MACH.2 據業內信息報道，近日希捷發布了新一代的MACH.2系列硬盤，這是希捷第二代的硬盤，是基于當前HDD硬盤的伺服器，再增加Multi Actuator(多驅動器)系統，相當于兩套系統同時運行，所以其性能直逼SSD固態硬盤。 發表于：11/17/2022 龍芯自曝第四代國產CPU：自主研發IP核 11月16日，龍芯中科在南京舉辦2022年信息技術自主創新高峰論壇。 發表于：11/17/2022 DRAM工藝快追上CPU了 近期，DRAM制造工藝又實現了一次突破，這次操作來自于SK海力士，該公司宣布，已成功開發出全球首款采用HKMG（High－K Metal Gate）工藝的LPDDR5X內存，采用1αnm制程，該款LPDDR5X與上一代產品相比，功耗降低了25％，數據傳輸速率提高了33％，并在JEDEC設定的1．01V－1．12V超低電壓范圍內運行。 發表于：11/17/2022 ARM玩火，RISC-V能否挑大梁？ ARM 花了17年時間才在2008年達到了100億顆出貨量的門檻，然后在 2021年達到了2000億顆出貨量的門檻，而RISC-V僅用了11年就已突破100億顆。 發表于：11/17/2022 高通驍龍 8 Gen 2 發布：CPU 性能提升 35%，支持光追、Wi-Fi 7 IT之家11月16日消息，今天早上高通在夏威夷舉行了 2022 驍龍峰會，會上正式發布了其新的旗艦產品驍龍 8 Gen 2 處理器，與第一代相比在各方面都得到了提升。 發表于：11/17/2022 ASML：10年內芯片產能將會井噴式增長 據業內消息，光刻機巨頭ASML公司的CEO在談及未來全球半導體趨勢的時候表示：10年內芯片產能將會井噴式增長。 發表于：11/16/2022 從臺積電轉移部分芯片，蘋果計劃在本土制造處理器 據業內信息報道，蘋果Tim·Cook在之前的一個內部會議上表示，未來蘋果將轉移部分芯片制造到亞利桑那州的一家工廠。 發表于：11/16/2022 英飛凌：如何利用創新的半導體科技連接現實與數字世界？ 逆勢重聚，重煥新生！年度專業大展ELEXCON 2022于11月6－8日在深圳圓滿舉，眾多參展商和與會者在見證新產品、新模式和新業態提供契機的同時，也看到了后疫情時代半導體產業復蘇所帶來的勃發生機。 發表于：11/16/2022 芯片領域迎來大變局：聯發科讓高通措手不及 對普通消費者而言，移動端處理器市場的格局其實是非常穩定的。高端旗艦產品用高通驍龍處理器，中端大眾產品用聯發科天璣處理器，蘋果手機用自研A系列處理器，華為手機用海思麒麟處理器，至于百元級別的山寨手機／平板則普遍采用其他國產廉價芯片。 發表于：11/16/2022 芯片產業鏈的差距在哪 半導體是數字化、信息化的基礎，是全球科技含量最高的產品之一。 發表于：11/16/2022 芯片漲停潮！巴菲特2萬億持倉曝光！對這一只芯片股“買買買”…… 當地時間11月14日，巴菲特旗下的伯克希爾向SEC（美國證券交易委員會）提交了三季度的13F文件，從這份顯示三季度最新持倉的文件可以看出，巴菲特的調倉是比較活躍的。整體上，在一貫維持將消費作為最大配置領域的同時，對其他行業也在增大配置，如石油能源、芯片。 發表于：11/16/2022 180nm工藝不死！谷歌宣布免費幫你造芯片 如今先進的芯片工藝已經到了5nm、4nm甚至3nm了，180nm工藝聽上去已經是老古董了，然而這種工藝現在并沒有淘汰，在一些微控、MCU及物聯網芯片中還是主力，市場空間并不小。 發表于：11/15/2022 ?…203204205206207208209210211212…?
