消費(fèi)電子最新文章 廣芯微電子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD協(xié)議實(shí)現(xiàn) FreeRTOS 是市場(chǎng)領(lǐng)先的面向微控制器和小型微處理器的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS)，與世界領(lǐng)先的芯片公司合作開(kāi)發(fā)。FreeRTOS 通過(guò) MIT 開(kāi)源許可免費(fèi)分發(fā)，包括一個(gè)內(nèi)核和一組不斷豐富的庫(kù)，適用于所有行業(yè)領(lǐng)域。 發(fā)表于：3/1/2023 Marvell與亞馬遜云科技合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì) o Marvell通過(guò)亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴(kuò)展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)以交付芯片解決方案 發(fā)表于：3/1/2023 Intel推出電信版四代至強(qiáng)：芯片內(nèi)部集成VRAN模塊 Intel前不久推出了第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號(hào)Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產(chǎn)，12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu)，最多60核，實(shí)際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。 發(fā)表于：3/1/2023 長(zhǎng)電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案 長(zhǎng)電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開(kāi)發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。 發(fā)表于：2/28/2023 美國(guó)要再出手，全面鎖死中國(guó)18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片 眾所周知，從去年10月份開(kāi)始，美國(guó)對(duì)中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)就進(jìn)行了一輪新的打壓，并且是全面的打壓。 發(fā)表于：2/28/2023 貿(mào)澤備貨ams OSRAM Mira220全局快門(mén)圖像傳感器 滿足多種機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用需求 2023年2月27日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 （NPI） 分銷商?貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開(kāi)始備貨ams OSRAM的Mira220全局快門(mén)傳感器。此系列傳感器為設(shè)計(jì)工程師提供了適用于工業(yè)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的2D和3D解決方案，如移動(dòng)面部識(shí)別、智能家居和家電、QR掃描器、AR／VR、無(wú)人機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、結(jié)構(gòu)化光視覺(jué)等。 發(fā)表于：2/28/2023 中國(guó)芯片專利申請(qǐng)量全球第一，是美國(guó)2倍，是英國(guó)211倍 近日，全球知名的知識(shí)產(chǎn)權(quán)機(jī)構(gòu)Mathys ＆ Squire發(fā)布了一份，截至2022年9月30日的全球半導(dǎo)體（芯片）專利數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2/28/2023 ASML今年預(yù)計(jì)賣100臺(tái)光刻機(jī)給中國(guó)，但不是最先進(jìn)的那兩種 眾所周知，目前全球光刻機(jī)龍頭是ASML，拿下了全球80％以上的份額，沒(méi)有誰(shuí)能夠和ASMLPK，真正的一家獨(dú)大。 發(fā)表于：2/28/2023 2023年，缺芯現(xiàn)象會(huì)好起來(lái)嗎？ 曾有多家機(jī)構(gòu)和眾多業(yè)內(nèi)專家都對(duì)2022年芯片困局抱有樂(lè)觀態(tài)度，認(rèn)為芯片產(chǎn)能會(huì)逐漸提升。但進(jìn)入2023年，芯片問(wèn)題仍是汽車產(chǎn)業(yè)頑疾。 發(fā)表于：2/28/2023 復(fù)蘇前夜，萬(wàn)億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開(kāi)啟？ 世間萬(wàn)物，皆有其運(yùn)行的規(guī)律。其中，號(hào)稱“科技之母”的半導(dǎo)體芯片也不例外，其景氣周期通常包括，復(fù)蘇、繁榮、放緩、衰退、谷底五個(gè)階段。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致處在從衰退到谷底的過(guò)渡階段，景氣周期已經(jīng)站在“復(fù)蘇前夜”。 發(fā)表于：2/28/2023 GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案 近期美闊電子推出了一款全新的氮化鎵65W（1A2C）PD快充充電器方案，該方案采用同系列控制單晶片：QR一次側(cè)控制IC驅(qū)動(dòng)MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次側(cè)同步整流控制IC及PD3.0協(xié)議IC)可達(dá)到最佳匹配。 發(fā)表于：2/28/2023 芯片樣品驗(yàn)證平臺(tái)自適應(yīng)和同步測(cè)試功能的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 目前，芯片設(shè)計(jì)公司在對(duì)量產(chǎn)級(jí)的芯片進(jìn)行樣品驗(yàn)證時(shí)，傳統(tǒng)的樣品驗(yàn)證方法大多是基于芯片自身特點(diǎn)來(lái)設(shè)計(jì)相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備，然后通過(guò)測(cè)試夾具對(duì)芯片樣品逐一測(cè)試，不同的芯片會(huì)設(shè)計(jì)不同的測(cè)試設(shè)備。提出了一種自適應(yīng)且可同步測(cè)試的樣品驗(yàn)證平臺(tái)方案，既可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)測(cè)試多顆芯片，也可以對(duì)不同接口的芯片進(jìn)行測(cè)試；既可以進(jìn)行可靠性實(shí)驗(yàn)測(cè)試，也可以進(jìn)行其他功能的測(cè)試，大大節(jié)省了測(cè)試設(shè)備的維護(hù)成本，提高測(cè)試效率。 發(fā)表于：2/28/2023 AI革命時(shí)代的HPC系統(tǒng)及芯片發(fā)展五大趨勢(shì) ChatGPT的上線或可被視作一次新產(chǎn)業(yè)革命的引爆點(diǎn)，而這個(gè)引爆點(diǎn)之所以能出現(xiàn)，則離不開(kāi)背后的高性能計(jì)算與大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于：2/28/2023 HSD連接器測(cè)試的目的是為了什么 德索五金電子工程師指出，一個(gè)好的HSD連接器，一定是經(jīng)過(guò)千錘百煉的。要經(jīng)過(guò)很多關(guān)的測(cè)試，一般HSD連接器測(cè)試，設(shè)計(jì)到以下幾個(gè)方面。 發(fā)表于：2/28/2023 高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口 IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì)，擴(kuò)展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：2/27/2023 ?…148149150151152153154155156157…?
