消費電子最新文章 組合傳感融合機器學習，多傳感平臺加速智能化感測 單一傳感類型我們已經(jīng)探討過很多，從振動到壓力、從氣體到濕度等等各種物理量的傳感我們已經(jīng)見過不少。不過在實際使用過程中，尤其是在工業(yè)場景這種工況復雜的場景里，傳感器大多是以組合的形式出現(xiàn)，通過多個傳感器共同監(jiān)控某一設備。 發(fā)表于：2/22/2023 DIY冷知識：顯卡VBIOS有啥好折騰的？ 主板的BIOS大家都知道，很多人也都懂得如何去設置、升級和重置。但你知道么，顯卡也有BIOS，也就是狂熱的DIY發(fā)燒友所說的VBIOS，V就是視頻Video的意思。 發(fā)表于：2/22/2023 變電站智能巡檢機器人系統(tǒng)的研究與設計 電力系統(tǒng)的安全高效運轉(zhuǎn)，對我國經(jīng)濟發(fā)展具有非常重要的作用。而電力系統(tǒng)中，變電站是其最重要最關鍵的部分之一；設計開發(fā)變電站智能巡檢機器人系統(tǒng)對電力系統(tǒng)的安全、高效、可靠運行具有一定的應用價值[1]。針對變電站重要性、特殊性、危險性等特點，本文設計了一款適用于變電站的智能巡檢機器人系統(tǒng)，并著重對機器人巡檢車體及運動控制系統(tǒng)進行闡述。 發(fā)表于：2/22/2023 和天創(chuàng)攜手全志科技TV303智能投影解決方案亮相美國CES 近日，2023國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES展) 在美國拉斯維加斯拉開帷幕。全志科技合作伙伴深圳市和天創(chuàng)科技股份有限公司(以下簡稱：和天創(chuàng))參加了本次展會，并在展會上展示了搭載全志科技首顆智慧屏芯片——TV303的智能投影儀產(chǎn)品，這也是全志科技TV303智能投影解決方案在國際上的首次亮相。 發(fā)表于：2/22/2023 半導體工廠如何做質(zhì)量管理——做過百余個QMS項目的專家如是說 全球半導體市場正在經(jīng)歷劇烈的周期性波動,一方面智能手機芯片和存儲芯片的市場需求持續(xù)疲軟,另一方面智能汽車急劇增長引爆SiC旺盛需求。不管面對的是哪一種挑戰(zhàn),對于半導體工廠來說,加強質(zhì)量管理都是穿越周期實現(xiàn)突破的關鍵。半導體芯片質(zhì)量管理重要性越發(fā)凸顯,QMS將成為和CIM系統(tǒng)一樣的必需品。 發(fā)表于：2/22/2023 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案 2023年2月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。 發(fā)表于：2/22/2023 米爾基于STM32MP1核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案 電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設備與電池簇管理單元（BCU）、儲能變流器（PCS）和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。 發(fā)表于：2/22/2023 雷軍宣布小米參加 MWC 2023 大會，鐵大、鐵蛋機器人海外亮相 IT之家 2 月 19 日消息，昨天盧偉冰宣布今年小米將會前往西班牙巴塞羅那參加一年一度移動通訊盛會MWC 2023，主題是“Connected future（連接未來）”，將會展出小米最新手機、生態(tài)鏈產(chǎn)品和前沿科技。 發(fā)表于：2/21/2023 全球第四“牽手”全球第二，建大型半導體項目 據(jù)悉，格芯為全球第四大晶圓代工廠商，而安靠則是全球第二大封測廠商，排名僅次于日月光。根據(jù)公告，格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以建立歐洲第一個大規(guī)模的后端設施。 發(fā)表于：2/21/2023 中芯國際天津西青12英寸芯片項目迎來新進展 目前，該項目正全力進行P1生產(chǎn)廠房、CUB動力中心、生產(chǎn)輔助廠房樁基施工，預計3月中旬完成樁基施工作業(yè)。 發(fā)表于：2/21/2023 Omdia:資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)將在2023年面臨壓力測試 根據(jù) Omdia 最新發(fā)布的《頂級人工智能硬件初創(chuàng)公司市場雷達》報告顯示，自 2018 年以來，超過 100 家不同風險投資商（VC）向前 25 家人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過 60 億美元。 發(fā)表于：2/21/2023 新一代藍牙低功耗音頻助推Nordic半導體音頻產(chǎn)品全面升級 長期以來，音頻領域一直是藍牙技術引以為豪的“主陣地”。根據(jù)《2022年藍牙市場最新資訊》的數(shù)據(jù)顯示，預計2022年到2026年期間，藍牙音頻設備年出貨量將增長1.4倍；到 2027 年，LE Audio設備年出貨量將達到 30 億臺。 發(fā)表于：2/21/2023 佳能推出晶圓測量機新品 MS-001 IT之家 2 月 21 日消息，在邏輯、存儲器、CMOS 傳感器等尖端半導體領域，制造工藝日趨復雜，半導體元器件制造廠商為了制造出高精度的半導體元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要測量的對準測量點也越來越多。 發(fā)表于：2/21/2023 芯片設計五部曲之二 | 圖靈藝術家——數(shù)字IC 假如我們想要錄制一段聲音，模擬信號的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號原原本本地記錄下來。而按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進制數(shù)0和1，然后用兩種狀態(tài)的信號來表示它們，這叫數(shù)字信號。處理數(shù)字信號的芯片就是數(shù)字芯片，比如常見的CPU、GPU。 發(fā)表于：2/21/2023 國產(chǎn)MCU先楫HPM6200系列發(fā)布:RISC-V架構(gòu)，頻率達600MHz IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。 發(fā)表于：2/20/2023 ?…152153154155156157158159160161…?
