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意法半導(dǎo)體推出集成化高壓功率級和節(jié)省空間的評估板

　　2024 年 9 月 23 日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發(fā)速度，意法半導(dǎo)體推出了PWD5T60三相電機(jī)驅(qū)動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。

發(fā)表于：9/26/2024

Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案可大幅簡化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環(huán)境構(gòu)建復(fù)雜圖形用戶界面

　　MGS內(nèi)含多種工具，包括用于無硬件原型開發(fā)的模擬器。通過利用MPLAB®代碼配置器（MCC），模擬器以網(wǎng)絡(luò)或本地模式構(gòu)建MCC生成的C代碼。在網(wǎng)絡(luò)模式下，該工具創(chuàng)建的HTML文件可在大多數(shù)網(wǎng)頁瀏覽器上運(yùn)行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows®臺式電腦上調(diào)試圖形用戶界面。這些功能可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。

發(fā)表于：9/26/2024

優(yōu)化電源管理芯片擁抱汽車電氣化新時(shí)代

隨著汽車工業(yè)的不斷發(fā)展和科技的迅速迭代，汽車電氣化已成為未來發(fā)展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分，正扮演著越來越重要的角色，市場規(guī)模逐步擴(kuò)大的同時(shí)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。為應(yīng)對變化的電氣化市場需求，電源管理芯片行業(yè)正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產(chǎn)品。全球排名前列的電子元器件授權(quán)代理商WT文曄科技，在電池管理領(lǐng)域深耕多年，擁有豐富的市場經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積淀，在此推薦一款A(yù)DI的先進(jìn)電源管理芯片。 WT文曄高級技術(shù)支持工程師Kenty Luo表示，借助汽車電氣化、數(shù)字座艙、網(wǎng)絡(luò)和連接等前沿技術(shù)，ADI的解決方案助力實(shí)現(xiàn)了更安全的交通出行、功能更豐富的座艙體驗(yàn)，以及更高效的電動汽車性能。ADI提供的系統(tǒng)級設(shè)計(jì)和智能電源管理功能，可實(shí)現(xiàn)靈活且可擴(kuò)展的平臺解決方案，在精密檢測、邊緣處理、軟件和無線技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，以獲得實(shí)時(shí)的技術(shù)見解，致力于重新定義在整個汽車生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造和傳遞價(jià)值的方式。Kenty針對“高性能、功能安全、合作開發(fā)、小尺寸+低成本”四大關(guān)鍵要素展開介紹，并推薦了相關(guān)器件。

發(fā)表于：9/26/2024

Imagination DXS GPU以最小開銷實(shí)現(xiàn)ASIL-B等級功能安全

日前， Imagination Technologies宣布推出一款用于車載智能和交互的汽車圖形處理器（GPU） IP產(chǎn)品 DXS 。全新的DXS是一款可擴(kuò)展、靈活的GPU IP產(chǎn)品，專為處理駕駛艙、信息娛樂和高級駕駛輔助系統(tǒng)中的圖形和計(jì)算工作負(fù)載而打造。除了計(jì)算性能有了令人驚嘆的進(jìn)步外，DXS在分布式安全性方面的創(chuàng)新實(shí)踐更是引人關(guān)注，它完美地消除了實(shí)現(xiàn)ASIL-B等級功能安全的額外開銷。

發(fā)表于：9/25/2024

東風(fēng)汽車聯(lián)合華為發(fā)布全新一代天元電子電氣架構(gòu)

東風(fēng)汽車聯(lián)合華為發(fā)布全新一代天元電子電氣架構(gòu)，超 30 款新車將搭載上市

發(fā)表于：9/24/2024

貿(mào)澤開售適用于汽車和EV應(yīng)用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數(shù)字微鏡器件

　　2024年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP?數(shù)字微鏡器件（DMD）。DLP2021-Q1設(shè)計(jì)用于汽車外部照明控制和顯示應(yīng)用，包括適用于汽車和EV應(yīng)用、帶有動畫和動態(tài)內(nèi)容的全彩地面投影。

發(fā)表于：9/24/2024

三星電子宣布開發(fā)出其首款基于第八代V-NAND的車載SSD

三星電子宣布開發(fā)出其首款基于第八代 V-NAND 的車載 SSD

發(fā)表于：9/24/2024

西門子宣布分拆旗下電動汽車充電部門eMobility

發(fā)表于：9/24/2024

長城紫荊發(fā)布國內(nèi)首個RISC-V架構(gòu)車規(guī)級芯片M100芯片

國內(nèi)首個RISC-V架構(gòu)研發(fā)車規(guī)級芯片！長城紫荊M100芯片點(diǎn)亮

發(fā)表于：9/23/2024

立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團(tuán)

發(fā)表于：9/20/2024

AMD發(fā)布最小的車規(guī)級FPGA芯片

AMD發(fā)布最小的車規(guī)級FPGA芯片：面向自動駕駛、數(shù)字座艙

發(fā)表于：9/20/2024

2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達(dá)到近100億美元

近日，市場研究機(jī)構(gòu) Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場和應(yīng)用》報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2029 年，SiC 器件市場規(guī)模將達(dá)到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復(fù)合年增長率（CAGR）高達(dá) 24%。 Yole Group表示，SiC 增長的主要驅(qū)動力是汽車和移動出行領(lǐng)域，尤其是 BEV（電池電動汽車）應(yīng)用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)到 2029 年將繼續(xù)增長。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費(fèi)者。OEM 推出更多的 800V BEV 進(jìn)一步加速了這一需求。另外，在工業(yè)應(yīng)用方面，包括能源領(lǐng)域的應(yīng)用，也是 SiC 增長的關(guān)鍵領(lǐng)域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔(dān)憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進(jìn)行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

發(fā)表于：9/19/2024

2023年全球MCU市場已達(dá)282億美元

近日，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規(guī)模為282億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增長值388億美元，年復(fù)合增長率達(dá)5.5%。從具體的應(yīng)用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應(yīng)用市場，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領(lǐng)域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應(yīng)用市場；智能卡/安全類應(yīng)用是第三大應(yīng)用市場，并未未來份額有望持續(xù)擴(kuò)大。

發(fā)表于：9/19/2024

消息稱華為ADS 4.0平臺正在研發(fā)中

消息稱華為正研發(fā) ADS 4.0 平臺，激光雷達(dá)等核心零部件成本進(jìn)一步下降

發(fā)表于：9/19/2024

西門子與E.ON合作擴(kuò)展歐洲電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施

9 月 16 日消息，西門子智能基礎(chǔ)設(shè)施宣布與 E.ON Drive Infrastructure 達(dá)成合作，為歐洲數(shù)百萬輛電動汽車提供“智能且高效的快速充電基礎(chǔ)設(shè)施”。

發(fā)表于：9/18/2024