工業自動化最新文章 美光宣布將停產DDR4 價格或將持續上漲 6月14日消息，據外媒wccftech報道，美國DRAM芯片大廠美光已正式通知客戶，其DDR4 內存產品即將停產（EOL），未來6到9個月內將逐步減少出貨。至此，包括三星、SK海力士和美光在內全球前三大DRAM廠商均已退出了DDR4市場。 發表于：6/16/2025 英特爾7月將啟動新一輪裁員 6月15日消息，據外媒Oregon Live報導，英特爾已經于本周向員工發出通知，將從今年7月中旬起，開始裁減位于俄勒岡州Silicon Forest園區的晶圓廠人員，首輪裁員預計將于7月底前完成，而且可能會啟動第二波裁員。 根據英特爾內部信件，公司正針對Intel Foundry 制造事業部進行重組，并更聚焦于工程和技術職位（例如精簡中階管理層）。雖然公司未透露具體的裁員人數，但內部溝通中表示這是為了改善公司財務狀況所做的必要之舉。 發表于：6/16/2025 東南大學團隊研發新型傳感系統助手機秒變高靈敏氣體檢測儀 6 月 16 日消息，中國工程院院刊《Engineering》今日發文，東南大學毫米波國家重點實驗室崔鐵軍教授團隊發表了題為“An Ultracompact Spoof Surface Plasmon Sensing System for Adaptive and Accurate Detection of Gas Using a Smartphone”（一種小型化人工表面等離激元傳感系統 —— 實現自適應和高靈敏的氣體檢測）的研究論文，報道了一款超小型化、高靈敏度、高精度且智能化的無線微波人工表面等離激元傳感系統，并驗證了其在丙酮蒸氣傳感中的應用。東南大學張璇如副研究員為論文第一作者，崔鐵軍教授為通訊作者。 發表于：6/16/2025 全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線沖刺試生產 6 月 14 日消息，“上杭融媒”本周一發文稱，上杭縣福建晶旭半導體科技有限公司二期項目 —— 基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目整體建筑已經基本完成，正處于收尾狀態。 發表于：6/16/2025 TP-Link突發重大裁員放棄WiFi前端 6月14日消息，據媒體報道，TP-Link外銷主體聯洲國際位于上海張江的WiFi芯片部門突然宣布重大裁員計劃，這一消息在行業內引發廣泛關注。 發表于：6/16/2025 臺系芯片設計業先進制程導入率將達45% 6月14日消息，據臺媒報道，中國臺灣經濟部門為了協助臺廠提升競爭力，已經祭出了三大策略，包括晶創計劃、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，借此降低臺廠導入先進制程成本，經濟部門設定今年芯片設計使用先進制程目標比例為45%。 發表于：6/16/2025 Synopsys中國業務開始恢復 但EDA還是不能賣 日前，美國強迫三大EDA巨頭Synopsys(新思科技)、Cadence、西門子集體切斷了對中國的供應，試圖在遏制中國芯片的代工制造之后，連設計也要加一道大鎖。 發表于：6/16/2025 北京賽微電子被迫賣掉海外晶圓廠 近日，賽微電子宣布，擬向Bure、Creades等七名交易方轉讓所持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24％股份，交易價格23.75億瑞典克朗，約合人民幣17.83億元。 本次交易之后，賽微電子仍然持有Silex 45.24％的參股股份、2名董事席位，保留參與重大事項決策的權利，但不再控股。 17.8億元！賽微電子被迫賣掉海外晶圓廠 賽微電子主要從事MEMS(微控制器)芯片的工藝開發、晶圓制造與封測，以及半導體設備業務。 發表于：6/16/2025 利用隔離式精密信號鏈保持數據采集的準確度并提高可靠性 摘要 本文探討了隔離式精密信號鏈的參考設計解決方案，以及其在數據采集應用中對保持準確度和提高可靠性的重要作用。 發表于：6/15/2025 迎接工業革命浪潮：重塑傳統系統，迎接未來機遇 過去幾十年來，工業自動化的發展經歷了一系列變革，并取得了長足的進步。這些技術創新正在推動工業 4.0 的實現，甚至在向工業 5.0 邁進。這一轉變集中體現在智能技術、數據分析和人機協作等領域，對現有工業體系構成了眾多挑戰。改造傳統系統，擁抱現代技術，是企業保持競爭力的關鍵步驟。本文旨在探討工業設計工程師和系統集成商在此過程中所面臨的挑戰，并推薦眾多技術解決方案來克服這些障礙。 發表于：6/15/2025 如何在LTspice中添加電壓控制開關 摘要 本文詳細介紹了在LTspice®原理圖中添加電壓控制開關的步驟。文中列舉了幾個示例，著重說明了電壓控制開關在瞬態仿真中的使用。 發表于：6/15/2025 美光宣布在美投資增至2000億美元 6 月 13 日消息，美光當地時間昨日宣布將在美國的投資從此前宣布的 1250 億美元擴大至 2000 億美元，包括額外 250 億美元的內存制造投資和單獨 500 億美元的研發投資。 發表于：6/13/2025 2025Q1全球十大IC設計廠商營收排名出爐 6月12日消息，根據市場研究機構TrendForce最新發布的報告顯示，2025年第一季度因美國關稅政策的即將出臺，促使終端電子產品備貨提前啟動，以及AI 數據中心需求的持續，推動今年一季度前十大無晶圓廠IC設計廠商營收環比增長約6%至774億美元，創下歷史新高。 發表于：6/13/2025 Arm CEO公開批評美國對華半導體出口管制 6月13日消息，據彭博社報道，Arm 首席執行官 Rene Haas近日公開批評美國對中國的半導體出口管制，他表示此舉可能會減緩該技術的整體進步，對消費者和行業參與者產生負面影響。Rene Haas的表態也被認為是在聲援英偉達CEO黃仁勛此前的對于美國AI芯片出口管制政策的批評。 發表于：6/13/2025 美光與SK海力士等美國建廠計劃受阻 6月12日消息，據半導體研究機構SemiAnalysis的最新研究顯示，雖然在《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的資助下，許多廠商在美國的晶圓廠開始建設或即將進入量產階段，但部分建廠因為環境審查與當地居民抗議而尚未動工，陷入“鄰避情結”（NIMBY）或許可流程長達兩年的狀況。目前受影響的項目包括Amkor（安靠）在亞利桑那州的先進封裝廠、美光在紐約的DRAM晶圓廠，以及SK 海力士在印第安納州HBM 工廠。 發表于：6/13/2025 ?…18192021222324252627…?
