工業自動化最新文章 消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優先供應外部客戶 6 月 29 日消息，韓媒 ZDNews 發文，認為三星 Galaxy S26 系列手機所搭載的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不會采用該公司最先進的“SF2P”技術，三星計劃將相應工藝優先用于為外部代工客戶打造 AI 芯片，而非率先應用于自家手機。 據悉，目前三星已完成這一“SF2P”下一代 2nm 工藝設計，當下該公司正積極向潛在客戶推廣這一新工藝，試圖在競爭激烈的 AI 芯片市場中提升市場份額。該制程節點號稱相比上一代產品具備多項優勢，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、縮小 8% 的芯片面積”等特性。 不過外媒指出，三星代工部門預計將把上述技術主要用于為外部客戶生產 AI 芯片。相應方案將只面向 Foundry（代工）客戶，而不會提供給負責移動芯片設計的 System LSI 團隊，這意味著 Exynos 2600 雖然依舊會使用 2nm 工藝，但有較高概率不會應用 SF2P 技術。 發表于：6/30/2025 我國工業互聯網實現41個工業大類全覆蓋 6 月 29 日消息，據央視財經報道，我國已建成全球技術領先、規模最大的信息通信網絡，工業互聯網實現 41 個工業大類全覆蓋。 據介紹，一位遠在歐洲的消費者，只需通過手機輸入他的需求：墨綠色玻璃門體、母嬰保鮮模塊、60cm 嵌入式尺寸，點擊“確認”的瞬間，需求數據就會經 5G 網絡直達我國制造企業工業互聯網平臺，端到端延時小于 20 毫秒。5G 專網的超低時延，讓工廠里的工業互聯網平臺智能排產，自動匹配 200+ 標準模塊，10 分鐘生成最優方案，數據激活柔性產線，訂單交付周期從過去的 60 天縮短到 7 天。 發表于：6/30/2025 安富利：30載深耕中國市場，長期主義構筑可持續發展護城河 管理大師德魯克曾說：“企業是社會的器官，任何企業得以生存，都是因為它滿足了社會某一方面的需要，實現了某種特殊的社會目的”。這表明企業不能僅將自身的經濟利益作為唯一追求，而是要承擔起相應的社會責任，為社會創造價值。 發表于：6/30/2025 中國廣電5G應急通信技術試點完成 三項首創突破 6月29日消息，今日，中國廣電宣布，近日，中國廣電集團組織中廣電移動、廣東廣電網絡在廣東汕尾市完成模擬“三斷”場景下的5G應急通信技術系列試點。 依托700MHz黃金頻譜優勢實現三項行業首創：全國首個廣播電視大塔5G 700MHz應急通信堡壘基站、業界首個5G 700MHz便攜應急通信背包站、全國首例廣播電視大塔堡壘基站保障下的高可靠5G RedCap應急廣播。 試點聚焦區域性極端天氣引發的“斷網、斷電、斷路”難題，充分發揮廣電既有基礎設施與頻譜資源優勢，在保障廣播電視安全播出的同時，構建起高韌性應急通信網絡。 發表于：6/30/2025 美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代 6月27日消息，美光本周在最新的財報電話會議中宣布，已開始向客戶提供采用導入極紫外光（EUV）光刻技術的新一代1γ（1-gamma）制程的首批LPDDR5X 內存樣品。這也顯示美光已正式進入EUV DRAM 制程時代。 發表于：6/30/2025 TDK收購QEI射頻功率業務 近日，TDK株式會社宣布已收購QEI Corporation（總部：美國新澤西州威廉斯敦，以下簡稱“QEI”）的電力業務相關資產。QEI 設計和制造先進的射頻發生器和阻抗匹配網絡，用于半導體生產中的關鍵等離子體處理。 發表于：6/30/2025 意法半導體STM32MP23x：突破成本限制的工業AI應用核心 意法半導體近期宣布STM32MP23x產品線（涵蓋STM32MP235、STM32MP233及STM32MP231）已正式面向大眾市場量產銷售。 發表于：6/29/2025 2028年全球先進制程晶圓制造產能將增長69% 6月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的預測報告稱，因應生成式人工智能（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴產，2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1,110萬片規模，創下歷史新高，2024年至2028年復合成長率達7%。 發表于：6/27/2025 ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發 ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發 發表于：6/27/2025 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區舉辦此類活動。 英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。 發表于：6/27/2025 高多層PCB拼板如何省成本？5個設計細節降低30%打樣費用 高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設計可顯著優化成本結構。以下是兼顧性能與成本的實戰技巧: 一、拼板利用率最大化設計 拼板數量優化公式:最佳拼板數 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 發表于：6/27/2025 美國減少對中國稀土的依賴需要“一代人的時間” 當地時間6月25日，美國前常務副國務卿庫爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺采訪時表示，要減少美國在稀土和其他供應鏈方面對中國的部分依賴，需要“一代人的時間”。 發表于：6/27/2025 第十六屆夏季達沃斯論壇啟幕，安謀科技CEO陳鋒解讀產業升級與全球協作路徑 6月24-26日，世界經濟論壇第十六屆新領軍者年會（即“2025夏季達沃斯論壇”）在天津國家會展中心舉辦。作為國內芯片產業鏈上游的領軍企業，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）CEO陳鋒受邀出席，并在香港交易及結算所有限公司（以下簡稱"港交所"）主辦的"助力中國科技新突破"圓桌論壇上，就產業技術創新與全球化發展等議題發表重要見解。 發表于：6/26/2025 2025年1-5月日本半導體設備銷售額創歷史新高 日本半導體制造裝置協會（SEAJ）于6月24日公布最新統計數據顯示，2025年5月份日本制造的半導體制造設備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實現了連續第17個月增長，增幅連續14個月達2位數（10%以上），連續7個月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創1986年開始進行統計以來歷史次高紀錄。 累計2025年1-5月期間，日本半導體設備銷售額達21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的17,880.33億日元，創下歷史新高紀錄。 發表于：6/26/2025 黃仁勛：機器人技術是英偉達下一個萬億級的增長機會 6月26日訊，當地時間周三，英偉達首席執行官黃仁勛表示，除了人工智能(AI)之外，機器人技術將是這家芯片制造商最具發展潛力的市場，而自動駕駛汽車將是該技術的第一個主要商業應用。 發表于：6/26/2025 ?…13141516171819202122…?
