作為一家提供高度集成且在影像顯示、音頻處理以及電源管理領域上極富有創新理念的半導體解決方案供應商，Dialog半導體股份有限公司(德國法蘭克福證券交易所股票代碼：DLG)日前宣布推出全球首款2D/3D影像轉換實時處理芯片：DA8223.該芯片為包括智能手機和平板電腦等在內的各種便攜式設備提供了2D/3D視頻影像實時轉換處理的功能。該器件同時也集成了一個視差柵欄（parallax barrier）屏幕驅動器，允許用戶在不需要眼鏡的情況下觀看3D內容。
該芯片對每一幀2D視頻圖像進行分析，通過分離前景圖像和背景圖像，創造出一個分層的深度映射圖（Z-depth）。從而使每一個原有的圖像像素都被映射到左眼和右眼，當通過帶有視差柵欄的顯示器觀看時，就能直接渲染出3D圖像效果。DA8223集成了完整的2D/3D圖像轉換算法，與傳統的基于軟件的解決方案相比，該芯片在2D/3D圖像轉換時不會為主應用處理器帶來額外的負擔，并且不需要外部存儲器。
“目前，在智能手機上體驗3D影像效果的需求已經到來，但是當前有3D效果的影像內容非常少。通過采用DA8223，可以在不影響電池壽命情況下，創造一種真正獨特的、能夠立即讓用戶體驗到無限量3D內容的設備。”Dialog半導體企業發展和戰略副總裁Mark Tyndall說。
“DA8223是第一款基于硬件方案解決的,專門針對各種便攜式設備而優化的2D/3D圖像轉換技術。它實際上不需要再進行軟件開發，而且與基于使用應用處理器的軟件實現方案相比，其對電池和計算能力的需求微乎其微。”Mark補充到。
通過支持每秒60幀的圖像和視頻，系統能夠實時地通過橫向以及縱向格式展示3D內容，DA8223確保了給實際上是2D的內容帶來一種更加豐富和舒適的3D觀賞體驗，甚至在超長時間使用中。
DA8223能夠與從3.8英寸的智能手機到10英寸的平板電腦等最為廣泛的、具備3D能力的顯示屏兼容。它也能夠與任何裝備有視差柵欄（parallax barrier）的顯示器件一起運行，包括OLED以及來自夏普最新的TFT顯示屏。
這款大小為5x 5mm尺寸,81球的UFBGA封裝形式的芯片能夠安裝在印刷電路板上，位置在應用處理器和3D顯示屏之間，或者采用COF工藝安裝在顯示屏模組上。該器件樣品將在2011年初開始提供，可確保手持式產品在2011年下半年實現大規模生產。
