?? SEMI日前發(fā)布五項(xiàng)新的半導(dǎo)體制造" title="半導(dǎo)體制造">半導(dǎo)體制造技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。這些標(biāo)準(zhǔn)由來自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)" title="國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)">國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目廠商的技術(shù)專家們開發(fā)制定，可通過購(gòu)買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。

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?? SEMI標(biāo)準(zhǔn)每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中。

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??? “這些新的SEMI標(biāo)準(zhǔn)是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識(shí)而制訂的。”SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)主管JamesAmano說道，“這些標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對(duì)日益增加的制造挑戰(zhàn)，改善收益率，并實(shí)現(xiàn)設(shè)備工藝的全球化兼容。”

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??? 五項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)分別是：

??? SEMIE139.3

??? XML/SOAPBindingforRecipeandParameterManagement

??? (配方和參數(shù)管理的XML/SOAP結(jié)合)

??? SEMIG87

??? SpecificationforPlasticTapeFramefor300mm" title="300mm">300mmWafer

??? (300mm晶圓" title="晶圓">晶圓塑料帶框規(guī)格)

??? SEMIM73

??? TestMethodsforExtractingRelevantCharacteristicsfromMeasuredWaferEdgeProfiles

??? (由標(biāo)準(zhǔn)晶圓邊緣提取相關(guān)特征的測(cè)試方法)

??? SEMIM74

??? Specificationfor450mm" title="450mm">450mmDiameterMechanicalHandlingPolishedWafers

??? (450mm拋光晶圓機(jī)械搬運(yùn)規(guī)格)

??? SEMIT20

??? SystemArchitectureforPreventing/DetectingSemiconductorCounterfeitProducts

??? (半導(dǎo)體仿冒品防止/探測(cè)系統(tǒng)架構(gòu))