隨著功率模塊、電信和服務器等DC-DC應用設備變得愈加空間緊湊，設計人員尋求更小的器件以應對其設計難題，而器件的熱性能是人們關注的考慮因素。
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出用于MOSFET器件的Dual Cool™封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實現額外的功率耗散。
Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著減小從結點到外殼頂部的熱阻。與標準PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，采用Dual Cool封裝的MOSFET通過使用飛兆半導體專有的PowerTrench®工藝技術，能夠以較小的封裝尺寸實現更低的RDS(ON)和更高的負載電流。
不同于其它采用頂部冷卻的解決方案，這些器件提供有Power33 (3.3mm x 3.3mm)和Power56 (5mm x 6mm) Dual Cool封裝選項。Dual Cool封裝保持與行業標準PQFN相同的占位面積，可讓功率工程師快速驗證采用Dual Cool封裝的MOSFET器件，無需采用非標準封裝，即可獲得更佳的熱效率。
目前采用Dual Cool封裝的器件包括FDMS2504SDC、FDMS2506SDC、FDMS2508SDC、FDMS2510SDC (5mm x 6mm)和FDMC7660DC (3.3mm x 3.3mm)，這些器件是用于DC-DC轉換器、電信次級端整流和高端服務器/工作站應用的同步整流MOSFET的理想選擇。飛兆半導體Dual Cool 封裝MOSFET具有頂部冷卻和超低結溫(RthJA)特性，能夠提升熱效率。采用Dual Cool封裝的MOSFET器件可以使用或不使用散熱片。要了解有關Dual Cool封裝器件的更多信息，請訪問網頁: www.fairchildsemi.com/dualcool。
Dual Cool封裝MOSFET是飛兆半導體行業領先的MOSFET產品系列的一部分，飛兆半導體通過了解空間受限應用對更高電流、更小占位面積DC-DC電源的需求，以及客戶和其服務的市場，量身定做具備獨特的功能、工藝和封裝創新組合的解決方案，在電子產品設計方面發揮重要的作用。
查看飛兆半導體Dual Cool封裝的其它信息，請訪問站：www.fairchildsemi.com/dualcool
價格(訂購1,000個):FDMS2504SDC 的單價為4.14美元
FDMS2506SDC 的單價為3.46美元
FDMS2508SDC 的單價為2.70美元
FDMS2510SDC 的單價為2.08美元
FDMC7660DC 的單價為1.38美元
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飛兆半導體公司簡介
美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) －全球營運、本地支持、創新觀念。飛兆半導體專為功率及便攜設計提供高能效、易于應用及高增值的半導體解決方案。我們幫助客戶開發差異化的產品，并以我們在功率和信號路徑產品上的專業知識解決他們遇到的困難技術挑戰。查詢更多信息，請訪問網站：www.fairchildsemi.com。