第十二屆高交會電子展（ELEXCON 2010）將于2010年11月16日在深圳會展中心正式拉開帷幕，本次展會匯聚了來自全球的近三百家海內(nèi)外領(lǐng)先的電子元器件、材料和設(shè)備廠商。作為中國電子產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標，本屆高交會電子展的盛況從一側(cè)面展現(xiàn)了歷經(jīng)金融海嘯后，中國電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃生機。據(jù)主辦方深圳市創(chuàng)意時代會展有限公司總經(jīng)理江建偉介紹，得益于全球經(jīng)濟復(fù)蘇，今年參展公司報名踴躍，15000平方米的展場早就搶注一空，其中半數(shù)以上為外企，無論在數(shù)量還是規(guī)模上都較去年有很大的增長。
創(chuàng)意時代營銷總監(jiān)趙欣表示，作為產(chǎn)業(yè)復(fù)興的一個重要窗口，本屆電子展亮點眾多，歸納起來分別是：
一、貼近中國市場應(yīng)用成亮點，或為本土商新機遇
2010年中國電子產(chǎn)業(yè)的總營業(yè)收入將同比增長約10%，達到1.06萬億美元的規(guī)模，成為全球最大的電子產(chǎn)業(yè)基地。同時今年中國的電子消費市場也將增長到1458億美元，中國市場已成為全球電子廠商的必爭之地，各國巨頭蜂擁而至，搶食中國電子市場蛋糕。在本次高交會電子展中，也可看出端倪，各國廠商競相推出貼近中國市場的電子應(yīng)用，汽車電子、工業(yè)電子、IT與消費電子、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)與產(chǎn)品成為了展會中的一大亮點。這些電子廠商不僅在新產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)上煞費苦心，同時也更多的在謀求本土化市場發(fā)展策略，甚至有些產(chǎn)品和技術(shù)是專門為適應(yīng)中國客戶需求而定制的，充分證明了中國市場對國內(nèi)外廠商的巨大吸引力。
近年來，產(chǎn)業(yè)鏈本土化已成為了國際廠商布局中國市場的重大策略之一，使得國際廠商發(fā)力在中國內(nèi)地的擴充布局，這也意味著將會為中國本土廠商帶來新的市場機遇。
二、中國展迸發(fā)全球影響力，國際廠商逾半數(shù)
被譽為“中國科技第一展”的高交會，是國內(nèi)最有影響力的展覽之一。在以往的每一屆高交會中，都會吸引大量的海外展商，高交會電子展已成為海外廠商進駐中國市場的形象窗口。本次高交會展出面積共15000平方米近三百家國內(nèi)外企業(yè)參展，其中近150家海外企業(yè)，占據(jù)所有展商的半數(shù)以上，擁有包括羅姆、TDK、村田、太陽誘電、歐姆龍、松下電工、基美、日東電工、東光等來自美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及中國香港、臺灣地區(qū)領(lǐng)先于全球的電子元器件、材料和設(shè)備廠商，強大的國際展團成為了本屆高交會電子展的又一亮點。
除此之外，眾多國內(nèi)外知名廠商還積極參與了展覽同期舉行的技術(shù)論壇和工作坊，同與會專題聽眾一起探討當(dāng)下電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)熱點與創(chuàng)新之路。恩智浦、德州儀器、飛思卡爾、Atmel、意法半導(dǎo)體、ARM、芯唐、富士通等國際半導(dǎo)體廠商在2010 MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會上發(fā)表精彩演講，同時，大會現(xiàn)場還將展示世強電訊、金凱博，以及新茂的MCU解決方案；第七屆中國手機制造技術(shù)論壇（CMMF2010）則有來自松下、美亞、勁拓、聞泰的應(yīng)用工程師與來自華為、諾基亞、偉創(chuàng)力和中興的技術(shù)專家一共就手機制造關(guān)鍵技術(shù)進行探討；手機創(chuàng)新設(shè)計大會（CMKC2010）則邀請了KDDI、飛兆、世強電訊、樓氏以及手機設(shè)計領(lǐng)域知名廠商龍旗等就手機創(chuàng)新設(shè)計方案、手機外觀設(shè)計、手機市場發(fā)展趨勢及手機拆解等話題進行交流；村田、TDK、太陽誘電、羅門哈斯和檳城電子等國際被動元件及材料廠商一同參與了在國際被動元件技術(shù)及市場發(fā)展論壇（PCF2010）上進行的關(guān)于被動元件最新產(chǎn)品技術(shù)和熱點應(yīng)用的討論。
三、被動元件大廠悉數(shù)回歸，產(chǎn)業(yè)新機重現(xiàn)
歷經(jīng)全球金融危機之后，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新的發(fā)展機遇。危機中遭遇逆境的被動元件大廠積極調(diào)整研發(fā)和市場策略安然渡過難關(guān)。此次高交會電子展上，村田、太陽誘電、基美等企業(yè)攜其高性能被動元件新品再次出現(xiàn)ELEXCON展場。同時，羅姆、美之電等知名廠商也首次參展。
這些新老展商對本屆展會給予充分的肯定，希望借此機會更好的貼近中國市場，高交會電子展的行業(yè)影響力逐步增強！
基美電子銷售經(jīng)理楊小玲表示，作為百年歷史的電容企業(yè)，基美電子產(chǎn)品可以滿足全球95%的客戶需求，該公司的薄膜電容、陶瓷電容和鉭電容產(chǎn)品分別占據(jù)全球30%、23%和50%的市場份額，而他們目前在全球區(qū)域市場占有率的情況是：亞洲占據(jù)39%，美國為24%，其他地區(qū)則展37%。
四、村田頑童攜女友婉童，環(huán)球旅行抵現(xiàn)場
風(fēng)靡數(shù)屆高交會電子展的“村田頑童”帶著其環(huán)游世界的夢想再次踏上本屆高交會電子展的舞臺。和以往不同的是，此次他不再是形單影只，身邊多了一位可愛的女友“村田婉童”。在“村田頑童”和“村田婉童”的身上安裝了村田的各種產(chǎn)品，同時通過利用村田在產(chǎn)品制造活動中培育出來的尖端技術(shù)，即優(yōu)秀的控制技術(shù)和電路設(shè)計技術(shù)，村田成功地實現(xiàn)了“村田頑童”和“村田婉童”的各種功能和其構(gòu)造。因此，村田也在不斷利用“村田頑童”和“村田婉童”向市場介紹了村田的先進產(chǎn)品，以及宣傳村田的技術(shù)在各領(lǐng)域中 應(yīng)用的可能性。本次兩位小明星的環(huán)球之旅抵達高交會電子展，引發(fā)無數(shù)粉絲狂熱追捧。
村田（中國）投資有限公司營業(yè)統(tǒng)括部部長近重康彥表示，此次展示的“村田婉童”內(nèi)置藍牙控制模塊和多種傳感器，代表了村田最先進的技術(shù)，而此次展會，村田也將從以往單純的展示變?yōu)榕c觀眾更多互動的演示以更好地讓觀眾了解村田公司最新的技術(shù)。他同時表示，展會期間，村田還將舉辦PCF技術(shù)研討會，重點討論EMC解決方案和技術(shù)支持。
五、把握市場脈搏，全面展示熱點應(yīng)用
在全球能源緊張、環(huán)保、減排的大趨勢下，混合動力汽車、電動汽車得到大力發(fā)展，對IC/元器件、MCU 、電源管理器件需求大增。未來汽車的電子化和智能化發(fā)展趨勢將給全球廠商帶來更多機遇。另一方面，智能交通、城市安防、智能電網(wǎng)等行業(yè)市場在政府的大力扶持下，已經(jīng)開始規(guī)模化應(yīng)用，也將成為未來幾年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點領(lǐng)域。而LED照明更是2010年不容忽視的“重磅炸彈”，目前國內(nèi)僅LED照明企業(yè)就有三四千家，品種涵蓋了家居 、商照、電工等各個領(lǐng)域，未來15年，中國LED產(chǎn)業(yè)市場和中國出口市場預(yù)計可達5萬億元左右。
本屆高交會電子展重點展示了應(yīng)用在智能電網(wǎng)、LED、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的元器件、材料和設(shè)備等，基美、日精電氣、君耀電子、金升陽科技、杰瑞特科技、金華電子等廠商都將攜此類技術(shù)與產(chǎn)品競相亮相，包括大容量薄膜電容器、ZigBee網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、開關(guān)式三端穩(wěn)壓器、高頻平面變壓器等。
六、環(huán)保節(jié)能低功耗，綠色主題經(jīng)久不衰
貼合全球當(dāng)前的綠色理念，電子業(yè)界始終把握環(huán)保、節(jié)能、低功耗的主旋律。本屆高交會電子展上眾多廠商緊扣“綠色”主題，推出了眾多不同類型產(chǎn)品和技術(shù)。例如，在元器件展區(qū)，結(jié)合新能源汽車市場國家政策及全球汽車廠商紛紛推出混動、純動車的步伐，深圳市日精電氣技術(shù)有限公司此次借高交會電子展之際，推出了其在新能源領(lǐng)域電動汽車EV、HEV、電驅(qū)控制等平滑電路使用的大容量薄膜電容器，日精DC LINK大容量薄膜電容已經(jīng)在比亞迪、奇瑞等小批量使用，且在長安、吉利、一汽、上汽、廣汽、東風(fēng)等汽車推廣。
此外，上文中提及的村田尖端技術(shù)結(jié)晶“村田頑童”也是以“綠色環(huán)保”為開發(fā)理念，通過利用村田最新的節(jié)省能源技術(shù)、傳感技術(shù)和通信技術(shù)，開發(fā)了能夠提高電子設(shè)備綠色度的電子元件，并把這些元件安裝在他的身上，命名為2010年版“環(huán)保型村田頑童”
值得一提的是，在太陽能光伏領(lǐng)域，PCB組裝焊接及周邊設(shè)備制造商勁拓利用其自身技術(shù)優(yōu)勢打破了國外企業(yè)在SMT設(shè)備與太陽能光伏設(shè)備上的壟斷，推動中國太陽能電池生產(chǎn)焊接設(shè)備進入產(chǎn)業(yè)上游的裝備制造領(lǐng)域，此次，勁拓攜其相關(guān)產(chǎn)品登上高交會電子展這一重要舞臺。勁拓公司銷售經(jīng)理徐德勇表示，此次公司將重點展示SELEIT系列三款設(shè)備，包括SELEIT-R系列回流焊設(shè)備和SELEIT選擇性波峰焊設(shè)備。除了PCB組裝焊接設(shè)備，勁拓也致力于光伏設(shè)備，主要是太陽能電池焊接設(shè)備，徐德勇表示，該設(shè)備已經(jīng)投產(chǎn)，不過此次并未參展。
七、從封裝技術(shù)到終端產(chǎn)品，全方位呈現(xiàn)LED解決方案
由于材料與封裝技術(shù)的進步，發(fā)光二極管（LED）的發(fā)光效能在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當(dāng)前高功率LED已達到適用于大規(guī)模通用半導(dǎo)體照明的地步。半導(dǎo)體照明有諸如節(jié)能、環(huán)保、長效等主要優(yōu)點，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達到以上性能的關(guān)鍵技術(shù)。
本屆高交會電子展，不但有來自深圳塑镕、創(chuàng)意電子、森陽流體自動化、新澤谷機械等LED產(chǎn)業(yè)鏈的各級廠商攜LED 專用電容、LED驅(qū)動IC、在線式LED全自動點膠機、散裝LED插件機等新品新技術(shù)登臺亮相，主辦方創(chuàng)意時代更特別邀請了來自香港科技大學(xué)的李世瑋教授開辦“ELEXCON大師講堂”，為廣大工程師創(chuàng)造更多的學(xué)習(xí)和交流機會……
八、熱議3G，智能手機等移動終端應(yīng)用備受青睞
在去年的高交會電子展上，出現(xiàn)了不少為3G建網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施提供配套元器件、材料和設(shè)備的展臺，而今年展出更多的，卻變成了為智能手機、平板電腦等移動終端提供配套的展品。
在3G時代，智能手機等移動終端除了會更加小型化、薄型化之外，還面臨著更高傳輸速度、更大功耗和更多運算量等問題，與之對應(yīng)的，本屆高交會電子展上我們可以看到村田、TDK、太陽誘電、羅姆、基美、松下電工等國際廠商都展出了更輕薄、更高速率、更高效率的電子元器件以滿足3G時代移動終端的需求。同期舉辦的第七屆中國手機制造技術(shù)論壇（CMMF2010）、手機創(chuàng)新設(shè)計大會（CMKC2010）也同樣針對智能手機制造技術(shù)創(chuàng)新趨勢、混載實裝技術(shù)、人機接口、語音通信和操控體驗、存儲器解決方案等話題進行了深入討論。
從這一系列展覽和論壇的變化也可以看出，在3G網(wǎng) 絡(luò)等基礎(chǔ)設(shè)備鋪遍中國之后，手機等移動終端市場出現(xiàn)了新的趨勢——智能手機取代傳統(tǒng)手機成為新的增長點，更多的平板電腦、MID、電子書等移動終端市場也開始啟動。
九、新老應(yīng)用結(jié)合，嵌入式控制技術(shù)雙向制勝
一直以來，嵌入式控制技術(shù)都廣泛的應(yīng)用于包括工業(yè)、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信等在內(nèi)的各個領(lǐng)域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機等新興應(yīng)用的興起，嵌入式控制技術(shù)也煥發(fā)了新的生命力。本次2010 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會上，嵌入式和MCU領(lǐng)域?qū)＜冶本┖娇蘸教齑髮W(xué)教授何立民、TCL集團股份有限公司MID技術(shù)總監(jiān)陳吾云等，與包括恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等在內(nèi)的業(yè)內(nèi)眾多知名廠商齊聚一堂，不但為與會聽眾帶來了成熟的嵌入式和MCU解決方案，還就當(dāng)前大家最為關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機等控制技術(shù)新興應(yīng)用進行了探討。
十、創(chuàng)新、創(chuàng)意、創(chuàng)造與軟實力
與以往重點講述電子設(shè)備的基礎(chǔ)功能設(shè)計與完善、制造技術(shù)與材料工藝不同，今年的論壇更多關(guān)注提升企業(yè)軟實力的領(lǐng)域，如創(chuàng)新產(chǎn)品的構(gòu)思和落實、精益制造與精益創(chuàng)造、產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計和人機交互、軟件開發(fā)及與軟硬件的協(xié)調(diào)設(shè)計、設(shè)計的可制造性等。
如在CMMF2010上，除了全FPC移動終端實裝、01005元件混載實裝等技術(shù)工藝的介紹，破壞性創(chuàng)新理論、面向未來的手機制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)戰(zhàn)略性規(guī)劃、手機DFX設(shè)計、精益創(chuàng)造、質(zhì)量管理都成為了嘉賓們關(guān)注的焦點；CMKC2010更是特別開設(shè)了android系統(tǒng)解析與開發(fā)工作坊、手機工業(yè)設(shè)計沙龍等兩個重量級環(huán)節(jié)，亞太Android領(lǐng)域框架開發(fā)聯(lián)盟總架構(gòu)師高煥堂、《大富翁》開發(fā)者柯博文、著名android開發(fā)者盧育圣共同為關(guān)注android發(fā)展的人講述了更多市場機會，天宇I(lǐng)D/MD總監(jiān)朱宏源、酷派設(shè)計總監(jiān)陳銘鏞、ONTIM設(shè)計總監(jiān)陳澤業(yè)與心雷設(shè)計總裁駱歡則就手機設(shè)計與情感融合、手機設(shè)計思維方式和實現(xiàn)方法、設(shè)計團隊協(xié)作和管理等問題貢獻了自己的經(jīng)驗。