無源器件內置是一個相對較新的概念。為什么要內置它們呢?原因是電路板表面空間的緊張。在典型的裝配中，占總價格不到3%的元件可能會占據電路板上40%的空間!而且情況正變得更為糟糕。我們設計的電路板要支持更多的功能、更高的時鐘速率和更低的電壓，這就要求有更多的功率和更高的電流。噪聲的預算也隨著更低的電壓而降低，同時還需要對電源分布系統進行很大的改進。這一切都需要有更多的無源器件。這也就是為什么對無源器件使用的增長速率高于有源器件的原因。
將無源器件置入電路板內部帶來的好處并不僅僅是節約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點將產生電感量。嵌入的方式消除了焊接點，因此也就減少了引入的電感量，從而降低了電源系統的阻抗。因此，嵌入式電阻和電容節約了寶貴的電路板表面空間，縮小了電路板尺寸并減少了其重量和厚度。同時由于消除了焊接點，可靠性也得到了提高(焊接點是電路板上最容易引入故障的部分)。無源器件的嵌入將減短導線的長度并且允許更緊湊的器件布局，因而提高電氣性能。
平面電容
通常使用嵌入式電容的方法包括一種叫做分布式電容或平面電容的概念。在銅層的基礎上壓上非常薄的絕緣層。一般以電源層/地層的形式成對出現。非常薄的絕緣層使電源層與地層之間的距離非常小。這樣的電容量也可以通過傳統的金屬化孔實現。圖1表示了一個傳統的電路板通過使用嵌入式電容技術重新設計的比較。基本上來說，這樣的方法在電路板上建立了一個大的平行的板極電容。
得到的電容量的大小取決于絕緣層的厚度和介電常數，同時還與電路板的尺寸有關系。
C="ADkK"/t
其中
C =全部的電容量
A =面積
Dk =介電常數
K 是常數
T =厚度
唯一的真正商用的嵌入式產品是BC 2000(Sanmina-SCI 公司)。其電容量很低，大約為0.5nF/in2，可以作為很好的濾波電容被應用。板極電容在高頻情況下特別適用，因為在高頻時，傳統的分立電容的電感量將顯著增加(見圖2)。
一些公司也在開發新的具有更高電容量的產品。其中有些是分布式電容型的，另外一些是分立嵌入式的。DuPont 和 3M正在開發分布式電容產品，通過在絕緣層中填充鈦酸鋇(一種具有高介電常數的材料)來獲得更高的電容量。3M公司的產品C-Ply使用了一種環氧的粘合劑，而DuPont的產品HiK則使用了一種聚酰亞胺的粘合劑。
分立的嵌入式電容器的制作方法是通過在金屬層(通常是在一塊方形的蝕刻過的銅箔)上印制高介電常數的電容粘劑，經過高溫硬化處理后，在上面印制或電鍍另一金屬層。此外還有一種新穎的做法——DuPont公司在銅箔上需要的位置，按照需要的尺寸印制電容材料并進行高溫燃燒。然后將其層壓并蝕刻掉多余的銅箔。由于該電介質的介電常數非常高(1000+)，其電容可達到180nF/in2。Shipley公司的產品的介電常數則更高。這樣的一些新材料及其特性見表1。不是所有的這些材料都能被商用，但其中的一些在將來會被應用。
對一個測試電路分別在沒有電容、分立的退耦電容和幾種不同材料制成的分布式電容的情況下，對其電源總線噪聲進行測試，其結果見圖3。可以注意到，分立的電容在頻率上升到5G時失去其作用，而嵌入式電容仍然起作用。
MOTOROLA公司的工程師則使用一種有趣的方法來內置電容器。他們使用由包含鈦酸鋇的環氧樹脂材料制成“Mezzanine”電容器，該材料被涂在電路板上，經過光線照射后分立的電容器就被制作完成了。感光底層的成本增加，但電容的安裝成本降低了，所以總的來說最終模塊的成本將降低了12%到14%。嵌入式電阻器也采用了這種方法。
經過改進的設計尺寸更小，重量更輕，同時與使用表貼元件相比其所占面積減少43%。制作嵌入式無源器件電路的技術被授權給三家PCB制造商：AT&S、Wus Circuits和IBIDEN。MOTOROLA已經制造了數以百萬計的使用了嵌入式無源器件的GSM模塊。
嵌入式電阻器
有兩種方法制作嵌入式電阻器。Ohmega-Ply已經存在大約有二十年了。它是雙金屬層結構——銅層與一個薄的鎳合金層構成了電阻器元素，它們形成層狀的相對于底層的電阻器。然后通過對銅和鎳的蝕刻，形成具有銅端子的各種鎳電阻。這些電阻器被層壓至電路板的內層中。
Ohmega-Ply的電阻范圍只能在25~250ohm/square，但將其設計成蜿蜒樣式(高長寬比)可獲得更高的電阻值。該技術已經被應用于通訊設備中，例如衛星、基站、醫療電子設備、航空電子設備和電腦設備。和嵌入式電容一樣，嵌入式電阻也可以節約空間、減少重量和尺寸。同時也可以提升電子性能。舉例如圖4，該探針卡有超過100個電阻，有6種不同電阻值。可以注意到這些電阻被直接放置在元件管腳的下方以減少信號至電阻的通路長度。圖5顯示了一個照相電路，其中的電阻形成了一個可變電阻器。值得注意的是每一個電阻的阻值是漸變的，其精度經激光校正可達+/-1%。
第二種制造嵌入式電阻的方法是使用電阻粘劑。它是摻雜有傳導性碳或石墨的樹脂，以此為填充劑，絲網印刷至指定處，經過處理后層壓入電路板內部。電阻由金屬化孔或微過孔連接至元件。使用電阻粘劑的技術已經存在了多年，一直受限于其較高的公差和較差的環境特性而未被投入消費應用。新一代的產品已經被開發出來并且具有更好的特性，正在逐步被應用于更多的成熟應用中。
以SIEMENS公司的產品Simov為例，它是一種基于碳的電阻粘劑，其電阻值范圍是20~150ohm/square，在100歐姆以內公差為+/-25%，在100歐姆以上公差為+/-40%。該產品已經應用于汽車產品中了。其生產廠商是InBoard——一家SIEMENS和Sanmina-SCI的合資公司。 另一種粘劑產品是由Asahi Chemical公司開發的，其電阻值范圍是35歐姆到1兆歐姆/square。MOTOROLA克服了使用粘劑最關鍵的限制因素：由于銅/碳表面被腐蝕導致電阻的漂移。MOTOROLA開發了一種穩定的改進產品，將其置于85%RH/85oC環境中500小時的電阻的漂移小于10%。當被加溫時這種改變是變化的，因此不能以此來推定器件在運行時的實際性能。這些電阻器在高溫下也同樣穩定。將其置于5X回流(峰值溫度：220oC)中，然后500個循環的液體間熱沖擊，導致其阻值的變化小于4%。MOTOROLA在GSM手機模塊中使用這些電阻器。
粘劑已經取得了很大的進步，但其公差仍然很大。還有更好的解決技術嗎?一些新興的材料和工藝已經處于不同的開發階段(表2)。DuPont將印制在銅箔上的高溫電阻粘劑燒結成各種電阻器。該層被反壓于膠片之上形成FR4的板芯。感光性樹脂被應用到銅箔上，經過曝光，顯影以及蝕刻形成完全的瓷片電阻器電路。
這些與DuPont為銅混合電路提供的厚膜電阻是一樣的，其電阻范圍是10到100 Kohm/square，電阻溫度系數(TCR)小于220ppm/oC。其精度可被校正至+/-1%。盡管具有這些優異的特性，高溫氮爐燃燒仍然是一種新的生產工藝，并且需要大量的資金投入。對金屬箔的規劃也是一個挑戰，尤其是對HDI和其他一些優質的電路板。
Shipley公司的Insite包含一塊摻有雜質的鉑金屬薄膜，通過化學氣相沉積的方法直接覆蓋在銅箔上(CVC)。該銅箔被反向，電阻面朝下層壓至FR4預浸料中，經過三次蝕刻去處絕大多數的銅和多余的電阻原料，最后除去銅箔后露出電阻及其焊盤與導線。其電阻值可達1000ohm/square且具有良好的公差特性。
而MacDermid公司則致力于平面電阻的工藝。這包括在FR-4表面按照指定位置和制定的尺寸進行光敏處理，然后直接在光敏處理過的區域鍍上鎳金屬合金，這樣形成的電阻其阻值較低，范圍較窄(25到100ohm/square)，通過改變樣式的長度可獲得更高阻值。通過電鍍的方式也很難達到通過激光校準的方式可以達到的很高的精度。
CAD工具仍待開發
對嵌入式無源器件的設計和測試而言，還有許多開發工作有待開展。已經商用的產品，BC2000和Ohmega-Ply的技術支持是不錯的，Ohmega-Ply有一個特別有用的設計指南。對系統進行虛擬設計的CAD軟件、建模和仿真的工具也正在開發之中。電路板車間已經建立起針對開路、短路和阻抗的測試了。但針對嵌入式的電路板，還需要增加新的測試設備和測試手段。
對嵌入式電阻的測試目前在內層階段和成板階段都進行。內層階段測試在進行層壓工序之前保證電阻值在需要的范圍內。該項測試是由針床夾具進行，需要注意的是測試電流不要超過額定的電流。在成板階段需要重新進行測試以保證電阻沒有在層壓工序中被破壞。
在對嵌入式電容的測試中，成對的電源/地平面必須經過高壓測試以確保很薄的電解質中沒有短路的現象。最終制作完成的電容量通常并不進行測試。對更好的設計工具和測試方法的開發是推廣并應用嵌入式器件不可缺少的一個環節。
成本是一個很復雜的問題。與分立器件相比較，嵌入式器件較為昂貴。但進一步看，對設計改進(更小的尺寸，更少的層數，更輕的重量)，安裝費用的節省(從雙面安裝變成單面安裝)，以及可能帶來的性能的提升都應該被考慮到。隨著工藝的進步、產量的增加以及競爭方的合并，成本必然會降下來。微過孔電路板的發展就是這樣。
根據經驗而言：使用更多的無源器件，性能更好。嵌入式無源器件的制作是“大量成型”，就是說所有的無源器件是一次制成的。不論設計包含一個還是一千個無源器件，其成本是相同的。包含無源器件數量較多(至少5~10/in2)的設計，其成本效率較高。當考慮所有的成本因素時，成本效益可高達30%。
嵌入式的電阻和電容已經準備好被廣泛應用了嗎?答案是還沒有。BC2000已經相對廣泛地被應用，同樣已經被應用的產品還有Ohmega-Ply，但更新的材料盡管看上去不錯，卻還需要經過更多的測試和檢驗。制造商也需要更多的嵌入式技術的經驗。設計工具、測試設備、快速原型化和其他的基本設施都還沒有跟上。但是由于其優點是巨大的，因此變革一定會到來，現在正是進行準備的好時候。