在PCB（印制電路板）的設計與制造過程中，孔的設計是一個至關重要的環節。它不僅關系到電路板的電氣性能，還直接影響到生產加工的效率和成品的質量。以下是PCB打樣時關于孔設計的一些關鍵注意事項：

一、過孔的處理方式

過孔開窗工藝：雖然便于測試信號和維修，但因其可能帶來的不利影響，如信號干擾、防護性能下降等，通常不建議在產品設計中使用。

過孔蓋油工藝：作為常規且免費的工藝，它被廣泛采用。該工藝能有效保護過孔，防止外界因素干擾，是大多數情況下的首選。

過孔塞油工藝：適用于需要阻焊保護或電氣隔離的應用場景。它不僅能確保過孔在過錫爐時不沾錫，還能有效降低孔口發黃和透光的概率。但相較于過孔蓋油工藝，其成本較高。

盤中孔工藝：適用于需要縮小尺寸或BGA引腳扇出的情況。該工藝能有效防止焊錫流到對面，確保電路板的穩定性和可靠性。值得一提的是，嘉立創對高多層電路板一律免費使用盤中孔工藝，同時升級2U’’沉金。

二、過孔大小的選擇

過孔的直徑建議控制在0.3mm至0.5mm之間。若過孔直徑小于0.3mm，將增加加工難度和成本，如使用小鉆頭容易斷裂，鍍銅難度增加等。而過孔直徑大于0.5mm，則可能導致油墨塞孔不飽滿，產生孔凹陷甚至空洞的隱患。

三、非金屬化槽孔的設計

在設計非金屬化槽孔時，應充分考慮鑼刀的規格和加工效率。通常建議使用不小于1.0mm的槽寬，以便于PCB制造商使用1.0mm的鑼刀進行加工，確保加工質量和效率。

為規避過孔塞油過程中出現油墨上焊盤等風險，過孔邊緣與焊盤邊緣之間的最小距離需要不小于0.35mm/14mil

四、插件孔封裝孔徑大小選擇

插件孔的孔徑公差應控制在+0.13/-0.08mm之間。在畫元件封裝時，插件元件的孔徑應比實際引腳寬大0.1mm，以確保插件的穩定性和可靠性。

五、透氣孔的設置

在大面積的銅皮上設置透氣孔，可以為內部氣體提供一個釋放路徑，從而有效減少起泡問題。透氣孔可以是非金屬化過孔或連接地的金屬化過孔。

六、半孔與短槽的注意事項

半孔如果采用常規工藝制作，可能出現孔內無銅、錫堵孔等不良現象。因此，在需要半孔的情況下，應明確告知PCB制造商采用半孔工藝。

同時，槽孔的長寬比應盡量設計成不小于2，以避免因槽刀受力不均導致的偏孔問題。

總結

綜上所述，PCB打樣時過孔的設計需要綜合考慮多種因素，包括過孔的處理方式、大小選擇、非金屬化槽孔的設計、插件孔孔徑設置、透氣孔的設置以及半孔與短槽的注意事項等。只有在這些方面做到細致入微，才能確保PCB的電氣性能和生產加工質量。