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??? 韓國現代半導體公司" title="韓國現代半導體公司">韓國現代半導體公司表示，該公司能夠加工12英寸晶圓" title="晶圓">晶圓的存儲芯片廠已經完工，12英寸晶圓能夠以具有競爭力的成本切割更多芯片。
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??? 這家位于忠清道（Chungcheong）清州市（Cheongju）的工廠目前擁有一條稱為M11的NAND閃存生產線，以后還將擁有一條12英寸晶圓或300毫米晶圓生產線" title="晶圓生產線">晶圓生產線。
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??? 已小規模生產NAND閃存的M11生產線計劃從9月起開始生產40,000片12英寸晶圓。現代半導體稱，這條生產線月產能將在以后升至100,000片以上。
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??? 現代半導體在一份聲明中稱，“生產過時的200毫米晶圓的利潤率正在迅速下降。因此，我們將繼續使這些設施退役，并同時擴大300毫米晶圓產能。”
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??? 現代半導體是按收入計全球第三大NAND芯片制造商，位列三星電子公司（SamsungElectronicsCo.）和東芝公司（ToshibaCorp.）之后。 NAND芯片占現代半導體收入的30%左右，而DRAM芯片占到70%左右。
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??? 現代半導體稱，一旦12英寸晶圓生產線安裝完成，這家位于清州的工廠月產能將達到200,000片晶圓以上，從而將該公司12英寸晶圓總產能提升至每月500,000片以上。
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