?? “面對用戶迅速增長的需求，雖然我們已在提升產(chǎn)能，但是用戶的需求增長太快了。特別是中國的華為與中興通訊，在CDMA和WCDMA手機(jī)市場成長非常快。”黃清亮博士解釋，“他們對供貨的需求不是線性增加，而是數(shù)量級的增加，這讓我們有些突然，若換成其它公司也會出現(xiàn)暫時的供貨問題。”為此，去年底他們宣布退出GSM市場，專注于CDMA與WCDMA市場，對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，但是仍不能滿足用戶暴發(fā)性需求。“當(dāng)時，就算是全部產(chǎn)能都給CDMA，仍不能滿足用戶需求。”黃清亮表示。不過，他特別強(qiáng)調(diào)，雖然他們宣布退出GSM，但是絕對不會退出CDMA市場。

?? “現(xiàn)在，中國的3G市場已開始起飛了，這是全球都關(guān)注的市場。我們將通過三個層面來解決中國用戶的供貨需求。”黃清亮向《國際電子商情》保證。

??? 第一個措施，也是目前來看最快的措施就是提高我們的生產(chǎn)管理水平，提升我們的制造效率，將制造周期由目前的12周減少到6-8周左右，這樣可以更快地響應(yīng)用戶需求。黃清亮解釋，生產(chǎn)周期由兩部分決定：芯片制造時間與封裝測試時間。目前主要是前者花的時間太長，需要8-10周，這是我們要著重提升的地方；而封裝與測試方面，目前只需2-3周，可以滿足需求。他進(jìn)一步解釋，由于BiFET工藝較普通的HBT工藝多幾步程序，所以制造周期是一定比后者長的，“但是我們正在想辦法減小至一個相當(dāng)?shù)乃健！?/P>

??? 第二個措施則是實施部分生產(chǎn)外包" title="外包">外包，增加產(chǎn)能的靈活性。目前正在與臺灣兩家最大的GaAs代工廠" title="代工廠">代工廠合作，其中一家穩(wěn)懋半導(dǎo)體(Win Semiconductor)是自己開發(fā)的BiFET工藝，另一家宏捷科技(AWSC)則會由ANADIGICS轉(zhuǎn)讓BiFET工藝。黃清亮表示，ANADIGICS早在今年初就開始嘗試某些產(chǎn)品外包，但是由于BiFET工藝較繁雜，他們與代工廠之間還需要一些磨合的過程，現(xiàn)在基本上可以開始外包了。他坦言，公司正是考慮到BiFET工藝的繁雜性，以及該公司在BiFET領(lǐng)域的專利優(yōu)勢，一直沒有采取外包的方式。但是現(xiàn)在用戶的需求非常大，外包可以大大增加產(chǎn)能的靈活性，解決燃眉之急。不過，他指出，“ANADIGICS不會走Fablite的路線。因為模擬IC公司的優(yōu)勢就是工藝，產(chǎn)品的成功與工藝技術(shù)密切相關(guān)。我們?nèi)詴逫DM路線。”

??? 第三條措施則是繼續(xù)增加美國新澤西州工廠的產(chǎn)能。“事實上，我們過去兩年來已投入1億多美元用于生產(chǎn)設(shè)備的采購，但是由于去年以來，工人工作時數(shù)超時，，現(xiàn)在我們要立即解決這方面的問題，增加工人，提升新澤西州工廠的產(chǎn)能是很快的事了。”黃清亮說道。

??? 最后，他提到非常敏感的中國昆山工廠建廠延遲的問題。他表示，昆山工廠仍按計劃在進(jìn)行。去年12月動工，今年10月辦公室將建成，12月潔凈室將建成。“設(shè)備裝置時間則要看明年市場的需求情況而定。”在該公司剛發(fā)布的半年財報中，將今年Q3的預(yù)期由8.1億美元下調(diào)至6.5億美元，黃清亮解釋，這主要是由于全球需求疲軟所至，“我們預(yù)期Q4會趕回來。”他稱。

??? 黃清亮非常自信地告訴《國際電子商情》，在高通的手機(jī)平臺與英特爾迅馳平臺中，我們的策略是至少50%以上采用ANADIGICS的PA，事實上，目前的份額大大超過這個比例。“我們也知道高通也好，英特爾也好，他們從供貨安全性考慮，會引入第二家，或者第三家PA合作伙伴，但是ANADIGICS仍是他們最主要的合作伙伴。在他們最新一代的產(chǎn)品研發(fā)中，我們一直是緊密地合作，比如我們已開始為英特爾的第六代，甚至第七代迅馳平臺設(shè)計PA。總是領(lǐng)先競爭對手一代，是我們的策略與優(yōu)勢。”