日前，ADI 在華大客戶向《國際電子" title="國際電子">國際電子商情》記者證實，ADI包括TD-SCDMA芯片在內的全線手機芯片業務，已經出售給聯發科(MTK)，MTK子公司聯發博動的高管也默認了這個消息。另外，英飛凌也宣布以最多3.67億歐元收購Agere/LSI的手機芯片業務。2007年上半年，Agere/LSI的手機芯片業務收入為1.5億歐元，主要客戶為三星和夏新。
除了ADI和Agere/LSI，在手機芯片這個最大的DSP應用市場，另外兩家傳統DSP芯片供應商TI和Freescale的表現也并不太好。盡管諾基亞表示TI仍是其主要芯片供應商，但卻加強了和英飛凌、ST的合作，并引入了Broadcom。不過，TI可望從愛立信、LG和MOTO獲得更多的業務。而Freescale并沒有成為諾基亞的供應商，在MOTO的地位也削弱了。
從技術驅動到應用驅動，SoC時代競爭法則改變
四家傳統DSP芯片供應商在手機芯片市場的遭遇，是整個DSP產業從技術驅動向應用驅動大轉型的一個縮影。在SoC主導一切的時代里，DSP的概念正從“數字信號處理器” 重回到“數字信號處理”，DSP只是SoC的一部分。雖然整個DSP市場進一步擴大，但通用DSP市場的比例越來越小，傳統DSP芯片供應商不得不和原有的CPU、FPGA和ASIC供應商甚至新興廠商一起爭奪DSP應用市場。在如此激烈的市場競爭環境下，如果傳統DSP供應商不能夠適應這種轉型，最終退出在所難免。
“經過了20多年的發展后，DSP進入了一個重大的轉型期，即由技術驅動轉向應用驅動。DSP開發重點是，以大的應用為基礎，例如手機和視頻應用。”視頻通信解決方案開發商聞亭公司總裁、DSP應用專家董永宏對《國際電子商情》記者表示。
這種轉型意味著DSP市場的重心由通用市場轉向垂直市場，DSP從單獨的處理器到嵌入SoC中。市場研究機構Forward Concepts表示，2007年通用可編程DSP處理器市場(包括四大廠商的SoC產品)將增長8%，達90億美元。而嵌入式DSP市場將增長至176 億美元，幾乎是通用DSP市場的兩倍。
Forward Concepts指出，可編程DSP市場的領導者是ADI、Freescale、Agere/LSI和TI等傳統廠商。而嵌入式DSP市場則由各種芯片組成，包括ASSP、ASIC、FPGA、RISC/DSP組合芯片、功能專用DSP、帶DSP功能的MPU和MCU，以及DSP state machine等。嵌入式DSP市場進入門檻低，為新興廠商提供了機會。目前這個市場大約100多家廠商，領導者包括高通、Broadcom、 Marvell和英飛凌，他們的DSP產品大多以SoC形式提供。
董永宏也表示，CPU和DSP在融合，無論是ARM和MIPS的RISC CPU，還是英特爾、Sun和IBM的CPU，都具有了DSP功能。因此，在低端DSP應用上，傳統DSP芯片被32位RISC CPU蠶食，高端則受到64位多核CPU和FPGA的競爭。
而DSP進入SoC，不僅意味著競爭對手改變，而且競爭法則也發生改變。傳統DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行，而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應商。供應商之間的競爭也不再是硬件(芯片)，而是軟件、方案完整性和專利等方面。
水清木華研究中心電信研究總監沈子信對《國際電子商情》記者表示，手機芯片的發展，已經從硬件推動軟件，進入到軟件拉動硬件的階段，即根據軟件和應用特性定制芯片，諾基亞和TI之間的合作就是這樣的例子；而ADI仍采用的是先設計芯片，然后開發軟件的傳統模式，缺點是周期長，風險高。沈子信認為，ADI擁有作為手機芯片基礎的DSP技術，近幾年來表現不佳，主要是軟件布局上的失敗，一直依賴于TTPCom提供軟件和協議棧，在市場競爭非常激烈的時候， TTPCom突然被MOTO收購，ADI也大受影響，從此一蹶不振。
而聯發博動的高管則認為，2G/2.5G甚至是WCDMA手機芯片都已經沒有技術障礙，都是采用ARM+DSP+硬件加速器的架構，DSP內核和協議棧可以購買，對于ADI和Agere/LSI這樣的老牌供應商來說，技術更不是問題，關鍵市場策略和投資決心問題。
他解釋說，雖然ADI在中國手機市場非常知名，但手機芯片也只占ADI公司收入的10%左右，相對ADI的高利潤率模擬業務來說，它只是小業務，ADI可能不想在這個競爭十分激烈的市場大量投資。另外，Agere/LSI的手機芯片部門規模有限，有了三星和夏新，也無力支持更多的客戶。他強調說：“手機芯片卻是MTK的核心業務，我們沒有退路。”
另外就是專利問題。在高通和Broadcom為3G手機芯片專利打得火熱的同時， TI和Freescale等廠商只能夠一旁觀戰。在過去的幾年中，高通和Broadcom都選擇了類似的商業模式，即通過巨額研發投資與戰略收購來獲得具有市場潛力的新技術和重要專利，以確保在技術與專利戰略布局方面保持優勢地位。典型的例子就是高通在2006年花費8.05億美元收購了Flarion Technologies，獲得了很多OFDMA工程技術人才和相關專利，為未來的后3G發展打下了技術與專利基礎。而TI和Freescale都沒有大的動作，在3G專利上依賴其合作伙伴諾基亞和MOTO，以致于在公開3G手機芯片市場十分被動。
事實上，TI也已經意識到了這一點。例如，在最近兩年新推出的面向視頻應用的達芬奇平臺中，就十分強調軟件、工具、平臺、專利和第三方" title="第三方">第三方伙伴等這些軟性的東西。TI DSP系統副總裁Niels Anderskouv強調說：“ DSP代表數字信號處理，而不是指數字信號處理器，這對TI來說，是一個很重要的改變。過去，我們可能更多關注處理器，但是由于目前系統的復雜性和集成性，我們談論的是數字信號處理”。
他向《國際電子商情》記者解釋說，很多時候我們芯片方案里有DSP處理器，但并不是所有情況下都有DSP處理器，有一些情況下可能只有ARM和加速器或者很專用的硬件方案，但我們仍然稱它為DSP，因為視頻加速器和通信加速器的工作也是完成DSP功能。
Anderskouv 總結說，我們目標是為客戶的早期創新到大量生產提供平臺化的DSP解決方案，當客戶開發新產品的時候，可以采用TI的可編程DSP增加新功能，當終端成熟后，TI可能提供更專用的方案，用于客戶大量生產。從早期創新到大量生產，都是DSP方案，它們可以共用軟件和工具，為客戶提升平滑遷移的途徑。
ADI可能退出通用DSP業務？
ADI 的DSP業務主要包括通用DSP和手機芯片兩大部分，受累于手機芯片業務下滑，ADI的DSP業務收入從2004財年的7.32億美元下跌到2006財年的4.96億美元，占公司業務比重由28%下降至19%。不過，ADI的通用DSP業務近幾年來卻一直以10%左右的年增長率穩定增長。2006財年通用 DSP業務收入為2.05億美元，比2005財年增長了10%，不過只占公司總收入的8%。
在ADI 的手機芯片業務被證實已出售后，其DSP業務規模大大縮水，因此其余下的通用DSP業務何去何從再次引發猜測。消息人士指出，ADI可能會分拆方式（私募基金參與）退出包括Blackfin處理器在內的通用DSP業務，專注于其模擬芯片。由于ADI是僅次于TI的第二大通用DSP處理器供應商，其 Blackfin處理器在中國市場非常知名，這個傳聞再次讓人震驚。
對于這個傳聞，ADI中國區一位負責市場拓展的中層認為可能性不大。他表示，目前我們通用DSP業務做是蠻好的，增長不錯，雖然比重在整個公司中不太大，但增長幅度很快，高于產業平均增長速度。他反問《國際電子商情》記者，如果出售，賣給誰？我們在通用DSP市場僅次于TI，沒有幾家可以買得起，而且我們也沒有理由出售。
不過，一位ADI的第三方開發商聽到這個傳聞后，表示這很有可能，“Blackfin平臺舉步維艱，被TI達芬奇壓得不行”。他表示，Blackfin平臺“高不高，低不低”，在高端上比不過達芬奇，低端上比不過華為海思，性能和價格上都沒有優勢，TI達芬奇原來很貴，但現在越來越便宜了。他舉例說，視頻監控領域，TI DM6431可以做H.264 D1編碼，只需要5美元；而要實現H.264 D1編碼，則需要ADI BF561(600MHz)，價格在20美元左右。另外，他還指出，Blackfin采用雙DSP核架構，還是不太適合DSP+CPU應用，資源浪費比較嚴重。
深圳一家IC設計公司的底層軟件開發工程師雷明也表示，三年前就用過Blackfin，其工藝功耗非常棒，但軟件一直很失敗，沒有足夠有實力的第三方，ADI自己的開發力量又比較薄弱，再加上MTK這樣的開發模式，使得Blackfin在軟件支持方面更加相形見絀。他進一步指出，深層次原因還是Blackfin的架構上存在問題，其號稱先進的微信號結構(MSA)并沒有簡單的MCU+DSP(如達芬奇)來得更好更實在，從軟件來看，軟件平臺的積累要靠十幾年甚至幾十年，芯片架構只能去服從軟件，而不是來改變軟件。Blackfin的架構使得內部DSP受到控制任務的影響，難以發揮高性能，同時控制核又不是標準的支持MMU的核，使得難以勝任復雜終端的應用，感覺是個雞肋。他總結說：“如果說要出售，個人覺得并不奇怪。”
盡管聞亭公司是TI的第三方開發商，但董永宏卻表示，Blackfin芯片和架構很好，在技術上沒有問題，但是對于通用處理器來說，硬件(芯片)好只是一方面。就好象在CPU領域，在技術上，英特爾比Sun和IBM差一大截，但成功的卻是英特爾。
他解釋說，通用處理器要獲得成功，包括四條鏈：IC鏈（IC設計和制造能力）、工具鏈(開發工具和軟件)、應用鏈(第三方合作伙伴、大學計劃等)和營銷鏈 (代理商和渠道等)。就IC鏈來說，TI和ADI相差不大，但是后三條鏈，TI的力量可能是ADI的10倍以上，ADI做得稍為晚一點。也就是說，雙方在芯片上差不多，但是應用上(算法和整合資源能力上)相差很大。因此，現在雙方的戰績，也是雙方綜合力量博弈的結果。
董永宏總結說，應用驅動的大勢下，雖然整個DSP市場越來越大，但通用DSP空間越來越小。由于通用DSP的鏈條和周期長，小廠商的空間被壓縮，這種市場整合會在未來2-3年內繼續。