7月10日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，NAND Flash市場歷經(jīng)2025年上半年的減產(chǎn)與庫存去化，供需失衡情況已明顯改善。隨著原廠轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至高毛利產(chǎn)品，市場流通供給量縮減。需求面則有企業(yè)加碼AI投資，以及NVIDIA（英偉達）新一代Blackwell芯片大量出貨支撐。展望第三季NAND Flash價格走勢，預估平均合約價將季增5%至10%，但eMMC、UFS產(chǎn)品因智能手機下半年展望不明，漲幅較低。
Client SSD迎來庫存回補，Enterprise SSD供應趕不上訂單成長
TrendForce表示，Client SSD市場因OEM/ODM上半年去化庫存情況優(yōu)于預期，增強第三季回補動能。同時Windows 10停止支持、新一代CPU推出引發(fā)的換機潮，以及中國DeepSeek一體機熱潮，皆帶動Client SSD需求。此外，部分原廠積極推動大容量QLC產(chǎn)品，帶動出貨規(guī)模。綜合以上因素，預估第三季Client SSD合約價將季增3%至8%。
今年NVIDIA Blackwell平臺出貨量逐季升高，且北美地區(qū)通用型Server需求正在擴大，中國一線客戶的強勁訂單動能可望延續(xù)至下半年，將激勵第三季Enterprise SSD需求持續(xù)成長。然而，因訂單增長過快，部分供應鏈廠商交貨未能跟上，加上原廠于年初下修產(chǎn)能，第三季Enterprise SSD合約價將上漲5%至10%。
eMMC、UFS需求平淡，Wafer供給面臨限制
Mobile產(chǎn)品部分，盡管中國的消費性電子補貼政策延續(xù)至下半年，但多數(shù)民眾的購買需求已被滿足，預計第三季eMMC需求平淡。供給情況相對其他產(chǎn)品較充足，因為原廠縮減低端產(chǎn)品產(chǎn)能、上調(diào)Wafer價格，導致模組廠成本提高、降低出貨動能致使庫存上升，價格上漲空間受限，因此預估第三季eMMC合約價季增0%至5%。
UFS因智能手機需求前景不明，加之車用的市場規(guī)模則仍在發(fā)展，第三季呈現(xiàn)“旺季不旺”的趨勢。由于NAND Flash供應鏈的產(chǎn)能配置以利潤為導向，UFS供給受限制，預期第三季合約價為季增0%至5%。
TrendForce指出，今年第二季因原廠優(yōu)先釋放產(chǎn)能至終端應用，模組廠出貨空間受擠壓、Wafer庫存增加。考慮終端市場對消費電子用NAND Flash產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱，部分模組廠第三季W(wǎng)afer備貨趨于保守。供給端則有整體NAND Flash產(chǎn)出下降及原廠著重高毛利產(chǎn)品、減少Wafer供應等因素，預估第三季W(wǎng)afer價格將季增8%至13%。
