5月20日，聯發科副董事長暨首席執行官蔡力行與英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展（Computex 2025） 上共同揭示了雙方聯合設計的搭載于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超級芯片，同時聯發科還成為了首批NVIDIA NVLink Fusion 生態系的合作伙伴。為此，蔡力行還特別在臺上送給黃仁勛最愛的夜市水果，以示雙方的深厚合作內容。
在今年1月的CES展會上，英偉達就正式發布了首款個人超級電腦Project DIGITS，其搭載了由英偉達與聯發科合作開發的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由Blackwell GPU 和Grace CPU 組成，并配備了128GB LPDDR5X 內存和1TB/4TB NVMe SSD，能夠運行超過2,000億個參數的大型語言模型。
GB10 Grace Blackwell超級芯片配備了英偉達最新一代CUDA核心和第五代Tensor核心，可提供高達1petaflop高能效AI性能，并通過NVLink-C2C芯片間互連到高能效的NVIDIA Grace CPU。該Grace CPU包括20個基于Arm架構建構的性能核心，這是由英偉達與Arm構架系統芯片設計的市場領導者聯發科聯合設計，提供了GB10芯片的一流的性能、能效和連接性。
此外，英偉達還剛剛發布了NVIDIA NVLink Fusion 這項新技術，是一種全新的芯片互聯技術，能讓各行各業利用廣泛的合作伙伴生態系統，進一步打造半定制化的人工智能（AI）基礎設施。黃仁勛在日前的主題演講上談到，NVLink Fusion 為合作伙伴開啟了英偉達的AI 平臺及豐富的生態系統，以便建構定制化的AI 基礎設施。
目前，NVLink Fusion 已有多家業者率先采用，包括聯發科、Marvell、創意電子、Astera Labs、Synopsys 和Cadence等。這些合作伙伴可以利用NVLink Fusion 進行定制化芯片擴展，以滿足模型訓練和智慧代理（agentic AI inference）等需求嚴苛的工作負載要求。也就是專為串聯多顆AI 芯片而設計，可以顯著提升芯片間的數據傳輸效率。這項技術未來將出售給其他芯片設計公司，協助打造定化高性能AI 系統，為定制化芯片（ASIC）領域提供商機。
當前，NVLink Fusion 的一個重要應用是富士通（Fujitsu）和高通的CPU也可以與英偉達的GPU 整合，共同建構高性能的英偉達所期待的AI 工廠愿景。而通過使用NVLink Fusion，超大規模業者可以與英偉達的合作伙伴生態系統合作，整合英偉達的機柜級解決方案，以便在數據中心基礎設施中實現無縫部署。
而對于云端服務供應商而言，NVLink Fusion 提供了一條簡單的途徑，能將AI 工廠擴展到數百萬個GPU，可以使用任何ASIC、英偉達的機柜級系統以及英偉達的端到端網絡平臺。這個網絡平臺提供高達800Gb/s 的傳輸量，并配備NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet 和NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 交換機，即將推出共同封裝光學元件（co-packaged optics）。
英偉達強調，AI 芯片制造合作伙伴，目前正利用NVLink Fusion 開發可部署的定制化AI 運算解決方案。
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也直言，聯發科正利用我們世界一流的ASIC 設計服務和在高速互連方面的深厚專業知識，與英偉達合作建構下一代AI 基礎設施。而過去，雙方的合作開始于汽車領域，現在進一步擴展，使我們能夠提供可擴展、高效且靈活的技術，以滿足云端規模AI 快速演變的需求。
