5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。
Ctee 稱，未來幾周晶圓價格將進一步飆升，這主要源于臺積電在美國等海外地區建設晶圓廠成本上升，以及需要收回其今年資本支出計劃中 380 億至 420 億美元（注：現匯率約合 2739.07 億至 3027.4 億元人民幣）的部分投入。
據悉，臺積電 2nm 工藝晶圓的價格將較此前上漲 10%，去年 300mm 晶圓的預估價格為 3 萬美元（現匯率約合 21.6 萬元人民幣），而新定價將達到 3.3 萬美元（現匯率約合 23.8 萬元人民幣）左右，報告還補充稱，英偉達 CEO 黃仁勛認為臺積電的尖端工藝“非常值得”。
昨日報道，AMD 新一代 Zen 6 架構 EPYC 處理器確認將基于臺積電 N2 工藝打造，但不排除與三星合作的可能性。
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