4月30日訊，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾舉辦晶圓代工業(yè)務(wù)Direct Connect大會(huì)。新任CEO陳立武在上千名產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)面前，承諾公司將繼續(xù)在代工業(yè)務(wù)上發(fā)力。英特爾也在周二公開(kāi)最新的工藝制程路線(xiàn)圖。

陳立武在開(kāi)場(chǎng)時(shí)表示，自從他5周前出任CEO以來(lái)，業(yè)內(nèi)人士一直在詢(xún)問(wèn)他是否打算繼續(xù)推進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù)。他表示：“答案是肯定的，我致力于讓英特爾的代工業(yè)務(wù)取得成功，并且我知道有哪些方面需要改進(jìn)?！?/p>

英特爾也在周二宣布，備受關(guān)注的18A（1.8納米）工藝目前已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)該工藝的性能增強(qiáng)變體18A-P也已經(jīng)進(jìn)入早期晶圓的工廠(chǎng)生產(chǎn)。另外，基于先進(jìn)3D封裝技術(shù)的18A-PT工藝也出現(xiàn)在遠(yuǎn)期路線(xiàn)圖中。

公司首席全球運(yùn)營(yíng)官兼代工生產(chǎn)和供應(yīng)鏈總經(jīng)理Naga Chandrasekaran博士，也在現(xiàn)場(chǎng)展示了一塊由俄勒岡工廠(chǎng)生產(chǎn)的18A制程晶圓樣品。

作為參照，業(yè)界龍頭臺(tái)積電的2nm（N2）工藝有望在今年下半年量產(chǎn)，與N3E工藝相比，預(yù)期能提高10%-15%的性能，同時(shí)功耗降低25%-30%。

英特爾同時(shí)宣布，18A之后的下一代14A工藝制程將在2027年前后進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。預(yù)期新工藝將帶來(lái)15%-20%的能效提升，以及芯片密度增加1.3倍。

公司也透露，已經(jīng)向早期客戶(hù)分發(fā)14A工藝制程套件，并收到多家客戶(hù)在新工藝節(jié)點(diǎn)上構(gòu)建芯片的意向。若按計(jì)劃進(jìn)行，14A也將成為業(yè)內(nèi)首個(gè)使用阿斯麥高數(shù)值孔徑極紫外線(xiàn)光刻機(jī)量產(chǎn)的制程。臺(tái)積電的A14技術(shù)計(jì)劃于2028年投產(chǎn)，但不會(huì)引入高數(shù)值孔徑的光刻機(jī)。

在發(fā)布會(huì)上，陳立武也披露了代工業(yè)務(wù)的四大基礎(chǔ)目標(biāo)，強(qiáng)調(diào)公司正在轉(zhuǎn)向開(kāi)放和標(biāo)準(zhǔn)化，這也是許多客戶(hù)長(zhǎng)期以來(lái)的訴求。

陳立武表示：“英特爾的代工業(yè)務(wù)要實(shí)現(xiàn)：在具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)功率、性能和面積目標(biāo)；確保工藝技術(shù)能夠?yàn)閺V泛的客戶(hù)群體所使用；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域建立深入的合作關(guān)系；以及重新確立英特爾作為一個(gè)可靠的、生態(tài)系統(tǒng)友好的代工合作伙伴?！?/p>

陳立武也請(qǐng)來(lái)了新思科技、楷登電子等產(chǎn)業(yè)鏈公司的掌門(mén)人，并披露了一系列EDA和IP合作。

作為發(fā)布會(huì)的花絮，英特爾也公布了一段機(jī)器人（狗）在晶圓廠(chǎng)的工作情況。這只由波士頓動(dòng)力制造的機(jī)器狗配備了熱能感應(yīng)攝像頭，能夠在晶圓廠(chǎng)內(nèi)巡視并識(shí)別過(guò)熱的機(jī)器。驅(qū)動(dòng)機(jī)器狗的AI系統(tǒng)能自動(dòng)生成工單，召喚人類(lèi)工程師到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行維修。