4 月 24 日消息，臺積電 2025 年北美技術論壇不僅公布了最先進的 A14 邏輯制程，在先進封裝領域也有多項重要信息公布。

臺積電表示該企業計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，從而能夠以臺積電先進邏輯技術將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中，這意味著單封裝可容納的芯片面積將相較此前進一步提升。

而在更大的晶圓尺寸封裝系統方面，臺積電則帶來了 SoW 系統級晶圓技術的新版本 SoW-X。該技術采用不同于 SoW-P 的 Chip-Last 流程（IT之家注：先在晶圓上構建中介層再添加芯片），計劃于 2027 年量產。

臺積還介紹了其它一系列高性能集成解決方案，包括用于 HBM4 的 N12 和 N3 制程邏輯基礎裸晶（Base Die）、運用 COUPE 緊湊型通用光子引擎技術的 SiPh 硅光子整合。

▲ 未來的 HPC / AI 芯片需要復雜的整合集成

此外臺積電也公布了用于 AI 的新型集成型電壓調節器 / 穩壓器 IVR。與電路板上的獨立電源管理芯片 PMIC 相比，IVR 具備 5 倍的垂直功率密度傳輸。