美國當?shù)貢r間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進半導體制造。此前，臺積公司正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，以此為基礎，臺積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。

從120億美元到1650億美元

臺積電是在2020年5月宣布于亞利桑那州的第一筆投資，當時是在特朗普的第一屆任期內，計劃投資額也才120億美元左右。

隨后在拜登政府的《芯片與科學法案》影響下，臺積電于2023年又宣布在美國建第二座晶圓廠，將整體的對美國投資規(guī)模提升到400億美元。

2024年4月，為拿到《芯片與科學法案》的補貼，臺積電又宣布將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計劃的基礎上，再建造第三座晶圓廠，使得總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，并創(chuàng)造超過25000個直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機會，以及數(shù)千個間接就業(yè)機會。有助于實現(xiàn)美國到 2030 年生產(chǎn) 20% 全球最先進邏輯芯片的目標。

根據(jù)計劃，這三座晶圓廠將包括一期的4nm晶圓廠，目前已經(jīng)開始量產(chǎn)；二期的3nm晶圓廠，原定于2026年開始量產(chǎn)，推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后，合計將年產(chǎn)超過60萬片晶圓，換算至終端產(chǎn)品市場價值預估超過400億美元。新增的三期晶圓廠將生產(chǎn)2nm或更先進的制程技術，預計將在21世紀20年代底（2029～2030年）間量產(chǎn)。

對此，美國拜登政府也與臺積電簽訂協(xié)議，將依據(jù)《芯片與科學法案》向臺積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設先進的半導體制造設施，進而促進關鍵芯片在美國本土的生產(chǎn)。

今年1月，臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時確認，臺積電已于2024年四季度獲得了美國政府首期15億美元的補貼款，并認為新上臺的美國特朗普政府將繼續(xù)為臺積電在美投資計劃提供已經(jīng)敲定的補貼資金。

但是，隨著美國特朗普政府的上臺，其希望通過加征關稅來推動外國半導體制造商加大對于美國本土的投資，提升美國本土的半導體制造能力。特朗普對于前任總統(tǒng)拜登通過《芯片與科學法案》以巨額補貼外國半導體制造商的做法不滿。特朗普認為，應該通過加征關稅來推動這一進程，而不是靠補貼。

特朗普還對美國過于依賴中國臺灣制造芯片的現(xiàn)狀不滿，威脅對中國臺灣加征關稅。“他們離開這里，去了臺灣，順帶一提，臺灣約占全球芯片生意的98%…我們希望他們回來，我們不想像（前總統(tǒng)）拜登實施的荒唐計劃（芯片法案）那樣，補助他們數(shù)十億美元。”

特朗普說道：“他們不需要錢，需要的是激勵。而激勵的方式就是他們不想繳納25%、50%甚至100%的關稅。他們用自己的錢建廠，我們不必給他們錢，即使給他們錢，都不知道（他們）會拿去做什么。”如果想停止繳納高額關稅，就必須在美國本土建廠。

目前，“芯片法案”補貼已經(jīng)開始推遲發(fā)放，對半導體加征關稅政策也正在籌劃中。此前特朗普已經(jīng)透露，他可能會對外國生產(chǎn)的半導體征收約 25% 的關稅，并可能會最早于 4 月 2 日宣布這一消息。

顯然，特朗普的“關稅大棒”政策的威脅已經(jīng)開始奏效，對半導體加征關稅的措施還未出臺，臺積電就已經(jīng)宣布在美國增加1000億美元的投資，這筆投資是拜登政府任期內臺積電宣布的在美國投資金額（最初的120億美元投資是在特朗普第一屆任期內）的2倍。

新建3座晶圓廠，2座先進封裝廠，1座研發(fā)中心

臺積電新增的1000億美元在美國的擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發(fā)團隊中心，此項目是美國史上規(guī)模最大的單項外國直接投資案（single foreign direct investment）。

通過本次擴大投資，臺積電預期將在美國為人工智能（AI）和其他前瞻應用創(chuàng)造數(shù)千億美元的半導體價值。同時這項擴大投資也預計在未來四年為美國帶來約40,000個營建工作機會提供支持，并在先進芯片制造和研發(fā)領域創(chuàng)造數(shù)以萬計高薪且高科技的工作機會。預計在未來十年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元的間接經(jīng)濟產(chǎn)出。

臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領先的AI和科技創(chuàng)新公司。

臺積電董事長暨總裁魏哲家博士表示：“回顧2020年，由于川普總統(tǒng)的愿景和支持，我們開始了在美國設立先進芯片制造的旅程，這項愿景現(xiàn)在已成真。AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著臺積公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作伙伴關系，我們擬增加1,000億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1,650億美元。”

臺積電的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，并已于2024年底開始量產(chǎn)4nm制程。此次擴大投資將增加美國生產(chǎn)之先進半導體技術，對強化美國半導體生態(tài)系統(tǒng)至關重要，而臺積公司在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內的AI供應鏈。

在美國，臺積電除了在亞利桑那州鳳凰城設有最新制造據(jù)點，亦在華盛頓州卡默斯（Camas）設有一座晶圓廠，并于德克薩斯州奧斯汀（Austin）和加州圣何塞（San Jose）設有設計服務中心。

值得一提的是，隨著此次臺積電宣布新增1000億美元投資，在美國增加半導體制造產(chǎn)能，也使得此前關于臺積電將入股英特爾晶圓制造業(yè)務的可能性大大降低。與此同時，據(jù)路透社的最新報道顯示，美國兩大芯片巨頭英偉達和博通正在基于英特爾的18A制程進行制造測試，這顯示出對這家陷入困境的公司先進生產(chǎn)技術的初步信心。