3月4日消息，根據(jù) Counterpoint 最新發(fā)布的《全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片追蹤報(bào)告》，2024 年第四季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長(zhǎng) 10%，市場(chǎng)從 2023 年的低迷態(tài)勢(shì)中強(qiáng)勢(shì)反彈。這一復(fù)蘇主要得益于中國(guó)和印度市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，充分彰顯了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的韌性以及不斷演變的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

談及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)，Counterpoint首席分析師 Tina Lu 指出：“中國(guó)在市場(chǎng)復(fù)蘇進(jìn)程中扮演了關(guān)鍵角色，年增長(zhǎng)率高達(dá) 21%。這主要得益于POS設(shè)備、智能音箱、以及汽車(chē)和資產(chǎn)追蹤應(yīng)用的顯著擴(kuò)張。與此同時(shí)，印度市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 31%，成為中國(guó)以外唯一實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的國(guó)家。印度在智能計(jì)量和追蹤應(yīng)用方面的部署加速，同時(shí)政府大力推動(dòng)數(shù)字化的舉措、物聯(lián)網(wǎng)部署生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展，共同推動(dòng)了印度市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。與之相反，世界其他地區(qū)由于庫(kù)存調(diào)整，市場(chǎng)出現(xiàn)下滑。”

Lu 進(jìn)一步補(bǔ)充道：“2024 年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的技術(shù)格局發(fā)生了重大變革。Cat 1 bis 類別成為增長(zhǎng)最為迅猛的類別，同比增長(zhǎng)率高達(dá) 100%。這一增長(zhǎng)主要由資產(chǎn)追蹤和智能電表等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。反觀窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）和標(biāo)準(zhǔn) Cat 1，同比降幅分別達(dá)到 34% 和 51%。在中國(guó)，應(yīng)用供應(yīng)商愈發(fā)青睞 Cat 1 bis，因其具備成本效益高、功耗優(yōu)化以及網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣等優(yōu)勢(shì)，成為各物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域的首選連接解決方案。”

在市場(chǎng)份額方面，移遠(yuǎn)通信（Quectel）繼續(xù)占據(jù)領(lǐng)先地位，中國(guó)移動(dòng)和廣和通（Fibocom）緊隨其后。這三家企業(yè)在 2024 年占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的一半以上。在中國(guó)以外的市場(chǎng)，Telit Cinterion保持第二位，僅次于移遠(yuǎn)通信。

盡管整體市場(chǎng)呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，但領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商卻面臨著愈發(fā)嚴(yán)峻的地緣政治挑戰(zhàn)。移遠(yuǎn)通信和廣和通這兩家中國(guó)最大的物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商，可能在國(guó)際市場(chǎng)上遭遇更為嚴(yán)格的限制。值得關(guān)注的是，移遠(yuǎn)通信被列入美國(guó) 1260H 名單，這無(wú)疑進(jìn)一步增加了其在西方市場(chǎng)開(kāi)展業(yè)務(wù)的復(fù)雜性。這些變化引發(fā)了全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性以及供應(yīng)商多元化策略的擔(dān)憂。

2024年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局經(jīng)歷了深刻變革。行業(yè)整合趨勢(shì)愈發(fā)明顯，主要企業(yè)紛紛開(kāi)展戰(zhàn)略收購(gòu)并對(duì)業(yè)務(wù)組合進(jìn)行重組。高通收購(gòu) Sequans 的 4G 技術(shù)，凸顯了LTE解決方案在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的重要性日益提升。與此同時(shí)，u-blox完全退出蜂窩模塊領(lǐng)域，反映了中等規(guī)模企業(yè)在價(jià)格壓力以及技術(shù)需求不斷變化的形勢(shì)下，維持盈利能力所面臨的巨大挑戰(zhàn)。

在芯片組市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面，研究分析師 Anish Khajuria 表示，高通依然占據(jù)領(lǐng)先地位，翱捷科技（ASR）和紫光展銳（UNISOC）位列其后。翱捷科技展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，市場(chǎng)份額幾乎實(shí)現(xiàn)翻倍，這主要得益于其在 4G Cat 1 bis 芯片組領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，2024年其市場(chǎng)份額接近一半。

Counterpoint指出，中國(guó)和北美已經(jīng)開(kāi)啟 5G RedCap 的商業(yè)部署。包括高通、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和海思在內(nèi)的多家芯片供應(yīng)商已推出 5G RedCap 芯片，標(biāo)志著市場(chǎng)正加速向新一代連接解決方案過(guò)渡。5G RedCap 的普及程度在很大程度上取決于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的策略，包括從 4G 向 5G 的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)、5G SA網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍拓展以及設(shè)備成本等因素。5G RedCap 的主要應(yīng)用場(chǎng)景包括移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）設(shè)備、路由器以及監(jiān)控?cái)z像頭等，鞏固了其在不斷發(fā)展的連接生態(tài)系統(tǒng)中的重要地位。