2 月 17 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》本月 14 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，在臺(tái)積電赴美召開(kāi)董事會(huì)的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門(mén)人魏哲家同美國(guó)子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議。
其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠(chǎng) Fab 21 p 將于今年年中動(dòng)工。該晶圓廠(chǎng)將包含 2nm 和 A16 節(jié)點(diǎn)制程工藝，原定于本十年末投產(chǎn)，不過(guò)目前看來(lái)有望提前至 2027 年初試產(chǎn)、2028 年量產(chǎn)。此外，臺(tái)積電方面計(jì)劃邀請(qǐng)美國(guó)政府重要官員出席 Fab 21 p 的動(dòng)土典禮。
▲ TSMC Arizona 廠(chǎng)區(qū)，圖源臺(tái)積電，下同
而在先進(jìn)封裝部分，臺(tái)積電考慮在美國(guó)規(guī)劃 CoWoS 封裝廠(chǎng)，以第一方的形式在美國(guó)供應(yīng) AI GPU 迫切需求的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)從芯片制造到成品封裝的在美“一條龍”本地化。
臺(tái)積電合作伙伴 Amkor 安靠已宣布建設(shè)和 TSMC Arizona 配套的高級(jí)封測(cè)產(chǎn)能；而臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子的《CHIPS》法案正式補(bǔ)貼協(xié)議中去掉了有關(guān)先進(jìn)封裝的內(nèi)容。
報(bào)道另從臺(tái)積電供應(yīng)鏈獲悉，未來(lái)將供應(yīng) 3nm 產(chǎn)能的 TSMC Arizona 第二晶圓廠(chǎng)已完成主體廠(chǎng)房建設(shè)，正進(jìn)行內(nèi)部無(wú)塵室和機(jī)電整合工程，預(yù)計(jì) 2026 年一季度末開(kāi)始工藝設(shè)備安裝。
從時(shí)間表來(lái)看第二晶圓廠(chǎng)有望 2026 年底試產(chǎn)，2027 下半年量產(chǎn)，進(jìn)度快于此前公布的 2028 年投產(chǎn)。
