2月5日消息，根據市場研究機構 Gartner 最新公布的預測數據顯示，2024年全球半導體收入總額為6260億美元，同比增長18.1%。在2024年的全球前十大半導體廠商當中，三星、英特爾、英偉達位居前三。同時， Gartner 預計，受益于AI需求的推動，2025年全球半導體總收入將同比增長12.6%，達到7050億美元。雖然這一預測值低于 Future Horizons 預測的 15%，但高于世界半導體貿易組織預計的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 預計的 6%。
Gartner副總裁分析師George Brocklehurst表示：“數據中心應用程序（服務器和加速器卡）中使用的圖形處理單元（GPU）和人工智能處理器是2024年芯片行業的關鍵驅動力。” “對人工智能和生成式人工智能（GenAI）工作負載的需求不斷增長，導致數據中心在2024年成為僅次于智能手機的第二大半導體市場。2024年，數據中心半導體收入總計1120億美元，高于2023年的648億美元。”
從具體的廠商表現來看，2024年營收排名前25的半導體供應商中只有8家的半導體收入下降，11家供應商則實現了兩位數百分比的增長。前十的廠商當中，僅英飛凌的半導體收入出現了同比下滑，其余均實現了同比增長。
● 三星電子
三星電子2024年半導體收入預計為665億美元，同比大漲62.5%，這主要得益于存儲芯片需求的增長和價格的強勁反彈，成功助力三星電子從英特爾手中奪回了第一的位置，并擴大了對該公司的領先地位。
三星電子的財報也顯示，2024年三星電子主要從事包括存儲器、晶圓代工在內的半導體業務的DS部門全年營收111.1萬億韓元，同比增長67%。三星電子也認為，這是由于DRAM更高的平均售價，以及HBM和高密度DDR5的銷量增長所致。其HBM3E產品已經在2024年第三季度大規模生產和銷售，2024第四季度，HBM3E已向多家GPU廠商及數據中心廠商供貨，銷售額超過了HBM3。整個四季度HBM銷售額環比增長190%，但這仍低于此前預期。
三星電子的高管還表示：“HBM3E的16層產品正處于客戶送樣階段，第六代產品HBM4預計在2025年下半年大規模量產。”
● 英特爾
英特爾2024年半導體收入預計為491.89億美元，同比僅增長0.1%，排名全球第二。雖然AI PC市場和其Core Ultra芯片組似乎有著不錯的增長，但其AI加速器產品和整體x86業務表現一般。
英特爾最新公布的財報顯示，其2024財年整體營收為531億美元，同比下降2%。在2024年9月英特爾財務危機爆發之后，英特爾宣布全球裁員15%、削減資本支出（到2025年削減100億美元資本支出）、暫停德國及波蘭工廠建設。雖然之后的兩個季度英特爾的業績有所改善但仍不容樂觀。從2024年全年各部門業績來看，其客戶計算集團營收僅同比增長3.5%至302.9億美元，數據中心和人工智能（AI）集團營收僅同比增長1.4%至128.17億美元。相比之下英偉達、AMD等芯片大廠均受益于AI需求的增長，其AI業務的營收都有著高兩位數百分比的同比增幅。
● 英偉達
英偉達2024年半導體收入同比暴漲了84%，達到了460億美元。由于市場對其AI芯片的強勁需求，推動其排名上升了兩位，穩居全球第三。
根據英偉達此前公布的截至2024年10月27日為止的2025財年第三季財報顯示，該該季度的營收達351億美元，同比暴漲94%，環比增長17%。對于第四季的展望，英偉達預計營收為375億美元，上下浮動2%，相比第三季預計環比增長70%。
● SK海力士
SK海力士2024年半導體收入預計達428.24億美元，同比暴漲86%，排名也上升了兩位至全球第四。SK海力士的業績增長主要是由于其高帶寬（HBM）業務的強勁增長。
SK海力士最新公布的財報顯示，其2024年度的營收為66.1930萬億韓元，同比暴漲102%，為歷年營收的新高，其營業利潤也超越了2018年存儲芯片市場超繁榮期的業績。
SK 海力士也表示，在針對AI的半導體內存需求強勁的情況下，憑借業界領先的HBM技術實力和以盈利為主的經營活動，實現了年度歷史最高業績。其中，2024年第四季呈現高成長趨勢的HBM，占了整個DRAM銷售金額的40%以上（三季度為30%），企業級固態硬盤（eSSD，enterprise SSD）銷售也持續增加。公司以差異化產品競爭力為基礎的盈利為主經營建立了穩定的財務狀況，由此繼續保持了業績改善趨勢。
● 高通
高通2024年半導體收入為323.58億美元，同比增長10.7%，排名降低了兩位至第五。雖然高通的營收增幅遠低于三星、英偉達、SK海力士等頭部大廠，但是得益于其驍龍8至尊版移動平臺的助力，其營收增幅仍優于智能手機市場的增幅（市場調查機構 Canalys 的數據顯示，2024 年全球智能手機市場強勢反彈出貨量達 12.2 億部，同比增長 7%）。不過，高通耗費精力的面向PC市場的驍龍X系列平臺并不成功，數據顯示，高通驍龍X系列PC三季度僅出貨了72萬臺，市場份額僅0.8%。
高通公布的截至2024年9月29日的2024財年財報顯示，該財年高通的營收為389.62億美元，相比上一財年的358.2億美元增長了9%。從營收來源看，有46%來自總部位于中國的客戶。受益于驍龍8至尊版移動平臺的推動，高通預計2025財年第一財季（相當于自然年2024年四季度）的營收在105億到113億美元之間，中間值為109億美元，高于市場分析師105.4億美元的平均預期。
● 美光科技
美光2024年半導體收入預計為278.43億美元，同比暴漲72.7%，排名上升6位至第六。而美光營收與排名的增長也主要受益于AI市場對于HBM的旺盛需求。
美光公布的截至2024年8月29日的2024財年財報顯示，其2024財年營收達 251.11 億美元，同比暴漲61.59%。美光指出，作為美光利潤率最高的產品之一，其用于AI數據處理的HBM營收一直在保持強勁增長。其HBM所在的數據中心業務2024財年實現了創紀錄的年度營收，2025財年還將在此基礎上大幅增長。今明兩年美光的HBM產能已銷售一空，這段期間美光也已經與客戶敲定了今明兩年的HBM訂貨價格。
隨后的美光2025會計年度第一季（截至2024年11月28日為止）財報顯示，該財季營收為87.09億美元，與分析師平均預期的87.1億美元接近，同比增長84.1%，環比增長12.4%，創歷史新高。雖然第一季的業績確實是被智能手機和PC等終端市場的DRAM庫存過剩所拖累，但是卻被數據中心業務的高達400%的爆發式增長所抵消，而這一增長的主要動力來源于云服務器DRAM需求以及HBM收入增長。
雖然目前HBM市場主要被SK海力士所主導，但隨著今年美光的HBM3E進入到到英偉達的H200人工智能芯片以及新開發的最強Blackwell系統中，這也將極大刺激美光HBM收入的增長。美光CEO此前曾預計，2025年HBM芯片的全球市場規模將增至約250億美元，明顯高于2023年的40億美元，也將助推內存芯片市場規模在2025年躍升至2040億美元。在第一季的財報會議上，美光CEO已經將2025年的HBM市場規模提高至300億美元。
● 博通
博通2024年半導體收入預計為278.41億美元，同比增長7.9%，但是排名下滑3位至第七。
博通截至2024年11月3日的2024財年營收約為516億美元，同比增長了44%，創下了歷史新高。但是這個營收增長主要是由于對VMware的收購，使得兩家公司營收的合并。
博通總裁兼首席執行官 Hock Tan 也解釋稱表示：“博通2024 財年的收入同比增長 44%，達到創紀錄的 516 億美元，因為基礎設施軟件收入增長到 215 億美元。” 不過，受益于AI對于定制芯片的需求，博通的半導體收入在2024財年也達到了創紀錄的 301 億美元，其中人工智能收入為 122 億美元，同比暴漲220%，這得益于我們領先的 AI XPU 和以太網網絡產品組合。”
● AMD
AMD 2024年半導體收入預計為239.48億美元，同比增長7.4%，排名下滑1位至第八。
根據AMD于當地時間2025年2月4日公布的2024財年財報顯示，該財年收入達到了創紀錄的258億美元，同比增長14%。受益于AI市場旺盛的需求，AMD數據中心部門2024年收入創新高至126億美元，同比暴漲94%。此外，其PC芯片的客戶端部門2024全年收入也創新高至23億美元，同比大漲了58%。但是游戲部門由于半定制收入減少，導致收入同比大跌58%至26億美元。嵌入式部門2024年收入也同比大跌33%至36億美元，主要由于客戶清庫存令庫存水平正常化。
● 蘋果
蘋果公司2024年半導體收入預計為188.8億美元，同比增長4.6%，排名增長1位至第九。
蘋果公布的截至9月28日的2024財年財報顯示，由于智能手機及PC市場需求放緩，該財年蘋果營收僅同比增長2%至 3910 億美元。最新公布的2025財年第一財季（自然年2024年第四季度）財報顯示，蘋果該季營收同比增長4%至1243億美元，創歷史新高，也優于分析師預期的1241億美元。其核心的iPhone業務的營收同比小幅下滑了0.9%，但其營收依然高達691.38億美元；Mac業務營收則同比增長15.5%至89.87億美元；iPad營收也同比增長15.2%至80.88億美元。目前蘋果的iPhone/Mac/iPad產品線基本都采用的是自研的處理器。
● 英飛凌
英飛凌2024年半導體收入預計為160.01億美元，同比下滑了6%，排名也下滑1位至第十。
英飛凌公布的截至2024年9月底的2024財年財報顯示，英飛凌該財年營收同比下降了8%至149.55億歐元，同比下降8%。英飛凌首席執行官Jochen Hanebeck當時也在聲明中表示：“目前，除了人工智能之外，我們的終端市場幾乎沒有任何增長動力，周期性復蘇正在被推遲。因此，我們正在為2025年業務軌跡低迷做準備。”
不過，英飛凌于當地時間2025年2月4日公布的截至2024年12月31日的2025財年第一季財報顯示，該財季營收為 34.24 億歐元，同比下滑了13%。主要是由于汽車（ATV）、綠色工業電源（GIP）、電力和傳感器系統（PSS）和互聯安全系統（CSS）這四個細分市場的需求減弱。但整體仍優于市場預期，因此，英飛凌將2025財年的營收目前由同比“略有下降”上調為“持平或略有增長”。
HBM成為頭部存儲廠商增長動力，2025年將占整體DRAM收入的19.2%
Gartner的數據還顯示，2024年，全球存儲芯片收入同比暴漲了71.8%，使得存儲芯片在半導體總銷售額中的份額也增長到了25.2%。相比之下，2024年，存儲以外的半導體收入僅同比增長了6.9%
其中，2024年DRAM收入增長75.4%，NAND收入同比增長75.7%。HBM的營收增長為DRAM供應商的收入做出了重大貢獻。2024年，HBM的收入占DRAM總收入的13.6%。預計2025年將進一步提升到19.2%。
Brocklehurst表示：“存儲和人工智能半導體將推動近期增長，預計HBM在DRAM收入中的份額將不斷增加，到2025年將達到19.2%。預計到2025年，HBM的收入將增長66.3%，達到198億美元。”
