11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和AI所需的HBM（高帶寬內存）芯片，相關限制措施最快下周公布。

據(jù)悉，相關限制規(guī)則和內容已經改變許多次，是經過了美國官員數(shù)個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導體設備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業(yè)務帶來災難性傷害。

知情人士稱，最新的提案與之前的草案有著很大的區(qū)別：首先，美國此前曾考慮制裁與華為有關的六家供應商，但現(xiàn)在只計劃將部分華為供應商添加到實體清單中，其中包括與華為合作的兩家中芯國際旗下的晶圓制造廠。值得注意的是，正在嘗試開發(fā)AI所需的HBM芯片的長鑫存儲（CXMT）并未被列入實體清單。

另外，美國還計劃將100 多家中國企業(yè)列入“實體清單”，這些企業(yè)大多為半導體制造設備的廠商，而不是自己制造芯片的制造工廠。《連線》早些時候報道稱，美國最早可能在下周一出臺新的出口管制規(guī)則。

報道稱，相比之前的草案來說，新的提案對于美國半導體設備制造商——應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）、科磊（KLA Corp）來說，算是取得了部分勝利。因為，近幾個月來，它們一直在爭論反對美國將包括與華為合作的六家供應商在內的主要中國公司的單方面限制。他們聲稱，與外國競爭對手——日本Tokyo Electron和荷蘭ASML相比，此類制裁將使他們處于不公平的競爭劣勢，后者的政府尚未同意對中國的出口采取最嚴格的限制措施。

雖然，日本和荷蘭在2023年均對中國實施了一些半導體出口限制措施，以便與美國的限制措施對齊，但現(xiàn)在這兩個國家都抵制了美國最近要求進行更嚴格對華出口限制的壓力。

今年夏天，美國官員嘗試了與盟友進行強硬的談判策略，警告稱可以直接遏制盟國公司在中國的銷售，但日本和荷蘭認為此舉過于嚴厲。美國希望威脅使用所謂的“外國直接產品規(guī)則” （FDPR） 促使盟友跟進美國的限制。但日本和荷蘭政府下一任美國總統(tǒng)唐納德·特朗普即將上臺之前，對與拜登政府結盟的興趣不大。

知情人士稱，美國的新規(guī)則也限制了一些額外的設備類別，但仍將使包括日本和荷蘭在內的盟友不受 FDPR 條款的約束。目前尚不清楚日本或荷蘭最終是否會對美國現(xiàn)在計劃制裁的中國公司施加更多限制。

最新版本的美國控制措施還將包括一些關于HBM芯片的規(guī)定，這些芯片對人工智能至關重要。三星電子公司知情人士表示，三星、SK海力士以及美光 預計都將受到新措施的影響。

對于相關報道，美國商務部工業(yè)和安全局（Bureau of Industry and Security）的發(fā)言人拒絕置評。

受該消息影響，今天日本半導體設備廠商的Tokyo Electron股價一度大漲近10%，Screen 公司股價也上漲了約 10%，國際電氣公司股價飆升了 23%。

此前在11月25日的外交部例行記者會上，外交部發(fā)言人毛寧曾對美國即將升級對華半導體限制的傳聞回應稱，中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，對中國進行惡意的封鎖和打壓，這種行為嚴重違反市場經濟規(guī)律和公平競爭原則，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈的穩(wěn)定，最終損害的是所有國家的利益。中方將采取堅決措施，堅定維護中國企業(yè)的正當合法權益。