11月11日，據RoboSense速騰聚創官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規級可靠性認證，成為全球首款通過該認證的激光雷達專用SoC芯片。而率先實現全棧芯片化的超薄中長距激光雷達MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達產品，將于明年初實現量產交付。
AEC-Q100是由國際組織汽車電子委員會（Automotive Electronics Council）制定的車用電子元件可靠性測試標準，在全球汽車產業具備極高的權威性。該標準對車規級芯片提出從設計到生產的全方位要求，包括高可靠性、高安全性、零缺陷率、器件批次間品質一致性和長期供貨等方面，以確保芯片在汽車環境下的穩定運行和長期可靠性。
為預防可能發生的各種狀況和潛在故障，AEC-Q100基于失效機理，對集成電路進行可靠性測試鑒定，關鍵測試包括加速環境壓力測試、加速壽命仿真模擬測試、生產階段的質量管控等類別。在超過3000顆芯片測試驗證樣本量的投入下，RoboSense速騰聚創全自研SOC芯片最終通過了汽車電子領域嚴苛的AEC-Q100認證，成為全球首款通過該認證的激光雷達專用SOC芯片。
M-Core此次順利通過測試，不僅標志著該芯片達到車規級標準，能夠為新一代激光雷達產品的量產應用提供切實安全保障，充分滿足全球主流車廠對智能駕駛前裝規模化量產的要求；同時也意味著車規級激光雷達SOC芯片的行業認證空白被正式填補，為未來同類芯片的認證提供示范性模版。
M-Core是RoboSense速騰聚創首款自研SoC芯片。它將整個激光發射控制、接收信號處理、MEMS控制、后端電路和DDR芯片集成至單顆芯片，可以同時實現發射控制、掃描控制、信號處理、點云生成等眾多功能。M-Core在大幅提升運算處理能力、點云細節、精度的同時，使電路板面積優化50%，讓大幅縮小激光雷達體積成為可能。
得益于芯片的高集成度，搭載M-Core的RoboSense速騰聚創超薄中長距激光雷達MX成功實現25mm的極致輕薄尺寸，同時功耗降低40%，可實現突破性的艙內部署方案。高集成度也帶動產品成本的大幅降低，進而推動激光雷達普及到更廣闊的市場區間。隨著MX的面世，越來越多的20萬級車型將標配激光雷達，15萬級車型可選配激光雷達，讓更多用戶享受到更加安全智能的駕駛體驗。
2017年，在行業仍普遍通過器件堆疊提升機械式激光雷達性能時，RoboSense速騰聚創就已聚焦芯片化，全力組建芯片團隊，為車載激光雷達規模化量產時代的到來謀篇布局。經過7年的深入研發，RoboSense速騰聚創不僅順利推出處理芯片M-Core，在激光雷達的掃描、發射、接收等系統上也已完成芯片化布局，率先實現全棧芯片化。這一系列重大技術成果成功推動激光雷達全棧系統的重構，為RoboSense速騰聚創推出革命性的M平臺和E平臺產品，并領先行業率先實現大規模量產提供強大支持。
·在掃描端，率先將首款車規級二維MEMS芯片引入M平臺激光雷達，成就了目前行業量產體積最小、功耗最低的主雷達；
·在接收端，推出了SPAD-SoC，采用先進的3D堆疊工藝，突破性地把接收和處理融合到一顆芯片里，直接生成三維點云；
·在發射端，開發出業內第一款二維VCSEL驅動芯片，采用二維可尋址面陣VCSEL技術，支持靈活的掃描模式，極大提高能量利用率。
作為行業領軍企業，RoboSense速騰聚創多年來一直圍繞AI、芯片、硬件三大技術領域，為市場提供應用于車載和機器人領域的傳感器、解決方案等產品。截至2024年9月30日，RoboSense速騰聚創激光雷達歷史累計總銷量超72萬臺。在蓋世汽車研究院發布的2024年1-6月激光雷達供應商裝機量排行中，RoboSense速騰聚創以40.3%的市場份額位居榜首。
出色的量產交付表現，為RoboSense速騰聚創在專用芯片領域的持續開發投入提供了堅實基礎，確保高昂的芯片開發成本最終能夠轉化為正向經濟效益。成熟的產品設計戰略，專業的人才儲備，也進一步鞏固了RoboSense速騰聚創在專用芯片領域的優勢。RoboSense速騰聚創已擁有超100人的專業芯片技術團隊，目前，除了激光雷達全棧芯片化的加速推進，RoboSense速騰聚創也正在積極布局針對機器人平臺的傳感器芯片研發，并根據不同產品平臺的發展需求，不斷拓展在傳感芯片領域的創新實踐，為客戶提供行業領先的卓越產品。
“一流的企業定標準”，RoboSense速騰聚創與行業共同見證經歷“從無到有”、“從有到優”的每一階段，并一直致力于用前沿的技術落地和創新實踐率先探索，用出色的產品實力和市場表現領跑行業。憑借10年AI、芯片及硬件技術積累，RoboSense速騰聚創未來仍將面向“AI+機器人”持續布局新型芯片化產品，向成為“全球領先的機器人技術平臺公司”的愿景加速邁進。
