9月24日消息，據臺媒《自由時報》報道，臺積電位于高雄的首座2nm晶圓廠即將完工，半導體廠務相關供應商已接獲臺積電的通知，預計今年12月起展開設備裝機，按照廠務系統、水電氣配管道作業時間估算，高雄廠試產時間最快將在明年第二季。

半導體供應鏈指出，臺積電高雄首座2nm晶圓廠（P1）正加速建廠中，月產能規劃2萬片，該廠區第二座2nm晶圓廠（P2）預計月產能也是2萬片，裝機時間預計將在明年下半年到后年初。

相比之下，臺積電新竹科學園區的寶山2nm晶圓廠（P1）進度更快，在今年二季度已經開始進行設備安裝工程，預計今年四季度或者明年一季度將會試產，后續的寶山第二座晶圓廠（P2）也將于2025年下半年開始生產2nm制程技術。

根據臺積電的資料顯示，其2nm制程將會采取全新的環繞柵極（GAA）架構，與3nm制程相比，2nm制程性能將提高10%~15%，或功耗降低30%。

臺積電最大客戶蘋果公司預計將會是其2nm制程的首家客戶，比較2nm制程初期良率有限，成本也必然很高。后續包括英特爾、AMD、英偉達、聯發科等廠商也將會陸續采用。

臺積電表示，相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產品。