9月17日消息，繼日前彭博社曝光了英特爾將獲得美國國防部35億美元的聯邦撥款的消息之后，英特爾正式確認了該消息的真實性，不過實際金額比傳聞少了5億美元。

英特爾聯邦總裁兼總經理 Chris George表示：“今天的公告突顯了我們與美國政府的共同承諾，即加強國內半導體供應鏈，并確保美國在先進制造、微電子系統和工藝技術方面保持領先地位。”

據介紹，根據美國《芯片與科學法案》，英特爾將從美國政府獲得高達 30 億美元的直接資助資金，用于安全飛地（Secure Enclave）計劃。該計劃旨在支持基于Intel 18A（1.8nm級）工藝技術的先進芯片的可信生產，供美國政府用于情報和軍事應用。

Secure Enclave 計劃建立在英特爾之前與國防部 （DoD） 的合作之上，包括 RAMP-C 和 SHIP 項目。英特爾與 DoD 的合作伙伴關系可以追溯到 2020 年，當時它通過提供先進的半導體封裝在 SHIP 計劃中發揮了關鍵作用。到 2023 年，英特爾已經交付了第一批多芯片原型，為國防部獲得尖端微電子技術和實現國防能力現代化的努力做出了貢獻。

此外，英特爾自 2021 年以來一直參與 RAMP-C 計劃，提供商業代工服務，為關鍵的 DoD 系統開發定制電路。隨著時間的推移，英特爾已經成功地與多個國防行業合作伙伴合作，包括波音、諾斯羅普·格魯曼、Microsoft、IBM 和英偉達。

作為唯一一家同時設計和制造先進邏輯芯片的美國公司，英特爾在確保美國技術基礎設施的安全方面發揮著至關重要的作用。通過此次合作，英特爾還將幫助國防部使用基于其即將推出Intel 18A工藝技術制造的復雜芯片來增強重要系統的彈性。事實上，這筆高達30億美元的支持資金也證明了美國政府對英特爾的Intel 18A 工藝技術充滿信心。

Secure Enclave 計劃旨在為美國高度安全的環境中的國防和情報應用制造先進的芯片。理想情況下，這將在專用設施中進行，與其他組件的生產分開。然而，由于為軍用級芯片建造單獨的潔凈室（占英特爾等代工廠收入的 1% - 2%）需要花費巨大的費用，Intel 似乎選擇了另一種方法來滿足國防部設定的安全標準。

這一新合同與英特爾早先于 2024 年 3 月與美國政府達成的協議不同，英特爾在協議中獲得了 85 億美元的資金和 110 億美元的貸款，用于建設和升級其商業半導體設施。然而，這兩項資助都是旨在振興美國本土半導體制造業的《芯片與科學法案》的一部分。