據《韓國先驅報》11日報道，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對華出口管制，敦促韓國只向盟國提供高帶寬內存（HBM）等先進芯片。中方此前多次就美國對華芯片出口管制表明立場，堅決反對美方脅迫其他國家搞對華出口限制。

報道稱，美國商務部負責工業和安全事務的副部長埃斯特維茲當地時間10日在美國華盛頓特區舉行的“2024年韓美經濟安全會議”上，呼吁韓國芯片制造商向韓國盟國而不是中國等國供應HBM芯片。

△當地時間10日，埃斯特維茲在美國華盛頓特區舉行的“2024年韓美經濟安全會議”上講話 圖自韓媒

“有三家企業生產HBM芯片，其中兩家是韓國企業”，埃斯特維茲說，“對于我們來說，發展這種能力并使其滿足我們自己和盟國的需求非常重要”。

報道說，對于美國可能對HBM芯片銷售實施新的出口限制，韓國產業通商資源部通商交涉本部長鄭仁教稱，韓國政府預計將就此事與美國進行談判。

△當地時間10日，鄭仁教在美國華盛頓特區舉行的“2024年韓美經濟安全會議”上講話 圖自韓媒

報道稱，鄭仁教在這場會議結束后對記者說，“當三家（生產HBM芯片的）企業中有兩家是韓國企業時，（出口限制）就會對我們產生很大影響”，“在（美國）沒有發布任何官方聲明的情況下，我無法發表評論”。他同時稱，美方將與韓方合作，解決韓國企業的擔憂。

《韓國先驅報》提到，埃斯特維茲還重申美國會推動對量子計算和全環繞柵極（GAA）尖端芯片制造工藝等關鍵技術的出口管制，并敦促韓國也加入其中。“我們希望韓國能盡快宣布他們也將實施這些管制措施”，他還說。

《韓國先驅報》稱，韓國專家建議韓國政府和芯片制造商應繼續與美國進行談判，以盡量減少對該產業的負面影響。韓國工業經濟與貿易研究所一名研究員稱，“與日本和荷蘭不同，韓國無法100%與美國出口管制措施保持一致，因為韓國高度依賴對華出口”。

據韓聯社此前報道，自2022年10月美國針對中國加強半導體出口管制以來，美國一直在向盟友施壓，要求實施類似的出口管制。據消息人士透露，起初，半導體技術水平較高的荷蘭和日本是美國的施壓對象，但從去年下半年開始，美方對韓方施壓力度愈發增強，甚至點名韓國的特定企業，將韓國對華半導體設備出口當成問題。

關于美國要求韓國企業不要將產品出售給中國，中國外交部發言人毛寧此前表示，中方已經多次對美國對華芯片的出口管制表明立場，美方這種行為完全是為了維護自身的霸權利益，脅迫其他國家搞對華出口限制，這種做法嚴重違反市場經濟原則和國際經貿規則，破壞全球產供鏈的穩定，不符合任何一方的利益，損害的不僅是中國企業的利益，也將損害其他相關企業的利益。中方堅決反對這種做法，也希望有關國家政府和企業能夠與中方一道共同維護多邊貿易體制，維護全球產供鏈的穩定。