歐洲半導體產業協會 ESIA 北京時間昨日呼吁歐盟立法者采用以競爭力檢查為核心的智能政策，減少政策沖突和繁瑣行政要求，通過加速制定“芯片法案 2.0”等方式促進歐洲半導體行業發展。
歐洲半導體產業協會成員包括博世、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會、imec、法國 CEA-Leti 實驗室、恩智浦、意法半導體等重要半導體廠商和研究機構。
歐盟在 2023 年推出其“芯片法案”的 1.0 版本，目標到 2030 年將歐洲在全球芯片市場的份額提升至 20%。
該法案涉及 430 億歐元（IT之家備注：當前約 3381.61 億元人民幣）規模的補貼計劃。然而，有望分得該法案最大一筆補貼的英特爾德國馬格德堡晶圓廠項目迄今尚未獲得歐盟層面的補貼批準，且自身也陷入困境。
ESIA 呼吁歐盟加速審理芯片法案資助計劃和半導體相關歐洲共同利益重要項目 IPCEI，并在歐盟層面建立處理器和半導體技術聯盟，此外還應設立專職協調半導體產業政策的“芯片特使”，實現政策的協調與連貫性。
關于半導體產業出口政策，ESIA 承認關鍵資產保護和經濟安全的重要性，但認為需要基于支持和激勵的更積極經濟安全策略，而不是依賴于限制和保護措施的防御性方法。
對于半導體行業的環境保護問題，ESIA 認為歐盟需要避免限制尚未找到可行替代品的產業必需有害特種化學品，同時對替代特種化學品的開發建立快速通道。
同時 ESIA 呼吁歐盟政策制定者重新評估半導體循環利用監管措施，因為芯片體積較小、珍貴原材料稀少而分散、拆卸復雜，難以大規模重新使用、回收或修復。
而在半導體行業人力資源問題上，ESIA 表示歐洲未來幾年落成的半導體生產基地就需要 1 萬~1.5 萬名技術工人；而到 2023 年，更廣泛的歐洲半導體生態系統人才缺口將達 35 萬人。
因此歐盟需要建設全面的半導體人才教育培養體系，增加學生對技術和工業的早期接觸。
