8月26日消息，據(jù)wccftech援引網(wǎng)友@heyitsyogesh 的爆料稱，小米將于2025年上半年正式推出自研的手機(jī)SoC，預(yù)計(jì)該芯片基于N4P制程工藝，性能相當(dāng)于高通此前的驍龍8 Gen1。不過(guò)也有網(wǎng)友表示，預(yù)計(jì)性能與驍龍8 Gen 2 相當(dāng)。
雖然目前美國(guó)方面一直在限制國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程制造能力，不過(guò)未在“實(shí)體清單”限制之內(nèi)的國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商依然是可以通過(guò)臺(tái)積電、三星等海外晶圓廠利用先進(jìn)制程工藝進(jìn)行代工，當(dāng)然如果采用最先進(jìn)的制程工藝可能會(huì)受影響，相比之下采用落后兩三代的制程工藝應(yīng)該還是可以的。
根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，其將于2025年下半年量產(chǎn)最先進(jìn)的2nm制程，屆時(shí)N4P（4nm）制程已經(jīng)落后于2nm約三代左右（中間還隔著N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手機(jī)SoC利用臺(tái)積電N4P代工是有可能的。
此前7月份就曾有傳聞稱，小米旗下芯片設(shè)計(jì)子公司玄戒設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC已經(jīng)流片，基于4nm/5nm制程，CPU核心是一個(gè)Arm Cortex-X3超大核+三個(gè)Cortex-A715中核+四個(gè)Cortex-A510小核的八核配置，GPU則是Imagination IMG CXT 48-1536。不過(guò)該傳聞并未得到進(jìn)一步的確認(rèn)。
至于決定通信能力的5G基帶芯片方案，小米自研恐怕是難以搞定，畢竟涉及到的技術(shù)難度以及專利壁壘太多，就連蘋果搞了四五年到現(xiàn)在也還沒搞定。所以，小米很可能會(huì)選擇外掛聯(lián)發(fā)科或者紫光展銳的5G基帶芯片。
雖然聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片整體性能可能更好，不過(guò)鑒于供應(yīng)鏈安全、成本控制，以及曾學(xué)忠曾是紫光展銳CEO的經(jīng)歷，選擇紫光展銳的5G基帶芯片的可能性似乎略高一些。
據(jù)芯智訊了解的信息顯示，小米新的自研SoC有可能將會(huì)采用臺(tái)積電N3制程，超大核是X925。如果這個(gè)消息屬實(shí)，該SoC的CPU性能有望能夠超過(guò)高通驍龍8 Gen 2的水平，那么可能會(huì)用于小米/Redmi的高端機(jī)型上，甚至次旗艦也有可能會(huì)采用。
小米的“芯”路歷程
眾所周知，自研芯片是一項(xiàng)需要長(zhǎng)期、大量資金及人力投入，且風(fēng)險(xiǎn)極高的復(fù)雜工程。小米CEO雷軍就曾表示，做芯片10億人民幣只是起跑線，可能10年時(shí)間才有結(jié)果，九死一生。
這無(wú)疑是一場(chǎng)豪賭，成功則有望更上一層樓，失敗則不僅所有努力都將白費(fèi)，甚至有可能讓自己元?dú)獯髠?/p>
特別是對(duì)于手機(jī)終端廠商來(lái)說(shuō)，自研芯片更多的是為了自身的業(yè)務(wù)服務(wù)，不太可能會(huì)將其賣給其他的終端品牌廠商，這也決定了其自研芯片的成功與否將會(huì)直接影響自身產(chǎn)品的銷量。即便芯片研發(fā)成功，性能表現(xiàn)符合預(yù)期，但如果市場(chǎng)不買賬，出貨量達(dá)不到足夠高的水平，可能連研發(fā)費(fèi)用都覆蓋不了。
小米是繼華為之后的國(guó)內(nèi)第二家選擇自研手機(jī)SoC芯片的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商。早在2014年，小米就成立了芯片設(shè)計(jì)子公司松果電子，并于2017年2月28日，正式發(fā)布了澎湃S1芯片，成為了當(dāng)時(shí)全球第四家具備手機(jī)SoC芯片研發(fā)能力的手機(jī)品牌。但可惜的是，這款芯片由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò)制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò)制式），并沒有在市場(chǎng)上獲得成功。
隨后，澎湃S2研發(fā)也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時(shí)放棄了手機(jī)SoC的研發(fā)。2019年4月2日，小米集團(tuán)宣布將旗下的負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組。
根據(jù)當(dāng)時(shí)小米的官方說(shuō)法，松果電子部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)。大魚半導(dǎo)體將開始獨(dú)立融資，團(tuán)隊(duì)集體持股75%，小米持股比例降至25%。而松果剩下的人員將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。
不過(guò)，在松果電子重組之后，小米似乎完全停止了手機(jī)SoC的研發(fā)，進(jìn)而轉(zhuǎn)向了ISP（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對(duì)簡(jiǎn)單外圍芯片的自研。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片設(shè)計(jì)子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“玄戒”），不僅注冊(cè)資本高達(dá)15億元，并且該子公司還由執(zhí)行董事、總經(jīng)理為小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠直接領(lǐng)導(dǎo)，而曾學(xué)忠在加入小米之前曾擔(dān)任國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商紫光展銳的CEO。
2023年，小米似乎開始進(jìn)一步加大了對(duì)于芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的投入。2023年6月，玄戒科技進(jìn)行了增資，其注冊(cè)資本由原來(lái)的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本30億元人民幣，同樣是由曾學(xué)忠領(lǐng)導(dǎo)。
值得注意的是，在2023年5月12日，OPPO突然宣布關(guān)閉旗下芯片設(shè)計(jì)子公司哲庫(kù)科技之后，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰在小米2023年第一季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖，要充分意識(shí)到芯片投入的長(zhǎng)期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、用戶體驗(yàn)。
盧偉冰稱，小米對(duì)芯片業(yè)務(wù)一直有著較高的關(guān)注度，自從 2014年開始就嘗試了芯片業(yè)務(wù)自研，雖然整個(gè)過(guò)程并不是一帆風(fēng)順的，但小米在芯片方面投入的決心并沒有任何動(dòng)搖。“堅(jiān)定不移的投資芯片是無(wú)論董事會(huì)還是管理層很重要的決定。我們充分認(rèn)識(shí)到了芯片投入的難度和長(zhǎng)期性、復(fù)雜性。未來(lái)我們要尊重芯片規(guī)律不能急功近利，要做好長(zhǎng)期持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，不能以百米跑的方式跑馬拉松。”小米陸續(xù)推出的芯片比如電源芯片、ISP 芯片對(duì)手機(jī)終端業(yè)務(wù)有很大的幫助。
盧偉冰強(qiáng)調(diào)，小米造芯的目的是提高終端的競(jìng)爭(zhēng)力，提升用戶體驗(yàn)，這是需要明確的。小米一定在芯片方面持續(xù)投入。
回顧2017年雷軍發(fā)布澎湃S1之時(shí)所說(shuō)的，“做芯片可能10年時(shí)間才有結(jié)果”，自2014年小米開始自研芯片以來(lái)，時(shí)至今日已經(jīng)整整10年時(shí)間，或許小米會(huì)在明年給大家?guī)?lái)一個(gè)令人滿意的“結(jié)果”。
